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真格基金联合校招

跨维智能-嵌入式软件工程师

  • 社招
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2024-11-14
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:
1、负责工业3D相机固件开发;
2、负责工业3D相机底层通信协议的制定;
3、负责3D相机应用软件开发、优化和维护。
任职资格:
1. 计算机科学相关专业本科以上学历,具有良好的英文阅读能力;
2. 2年C/C++嵌入式系统编程经验;
3. 熟悉Linux内核修改和定制,可以独立编写Linux驱动程序;
4. 了解ARM体系结构。熟悉Linux下的常用驱动程序及相关协议,如:以太网、USB、MIPI、LVDS 等;
5. 精通TCP/IP协议栈、熟悉TCP、UDP网络编程;
6.有NPU部署经验、opencv及图像处理算法经验、GigE Vision相关经验者优先。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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