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灵明光子-数字设计实习生

  • 实习
  • 深圳
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2025-10-14
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

【公司介绍】

深圳市灵明光子科技有限公司,由顶级海归博士团队创立于2018年5月,总部位于深圳南山,在上海张江、浙江德清设有研发中心。灵明光子已获评深圳市海外高层次人才团队、高新技术企业、国家级与深圳市专精特新中小企业,并取得2019年第八届中国创业创新大赛电子信息全国一等奖等众多奖项。灵明光子设计的单光子雪崩二极管(SPAD),是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件,我们的SPAD dToF传感芯片产品,包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等,拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。

【岗位职责】

1、参与数字前端设计工作,包括MCU开发,IP集成,模块设计,子系统仿真;

2、参与芯片级前端设计工作,包括时钟,复位,低功耗,总线,芯片总体集成;

3、协助配合后端组完成SDC质量检查和Netlist hand-off;

4、协助配合验证组完成验证工作;

5、协助配合软件人员完成底层驱动开发。

【任职要求】

1、硕士及以上,微电子/通信/电子科学与技术等相关专业,

2、数字前端RTL代码经验及集成经验

3、熟悉MCU架构,掌握一种或多种以下技术:ARM/RISCV core,低功耗技术,高速外设接口(ddr/pcie/ethernet),低速外设接口,DMA,安全模块,AMBA协议等;

4、熟悉高速接口,如MIPI,SerDes优先

5、有ToF芯片设计经验者优先,有有一颗或者多颗MCU芯片流片经验为加分项;

6、擅长Python脚本者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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