岗位描述
岗位职责
1.负责系统调试相关工艺编制;
2.负责电子装联相关工艺编制;
3.学习、研究SMT、波峰焊、选择焊等工艺,能够对电子装联车间进行指导。
岗位要求
1、学历为硕士研究生
2、应用电子技术、电子工程专业或机电一体化等电子、电气类等相关专业
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位职责
1.负责系统调试相关工艺编制;
2.负责电子装联相关工艺编制;
3.学习、研究SMT、波峰焊、选择焊等工艺,能够对电子装联车间进行指导。
岗位要求
1、学历为硕士研究生
2、应用电子技术、电子工程专业或机电一体化等电子、电气类等相关专业
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。