系统架构师

岗位要求
1.主导半导体设备整机的系统架构设计，定义各核心子系统（取放头、运动平台、视觉系统、点胶/助焊剂系统、热管理系统、力控系统、晶圆/框架处理、软件框架等）的功能、性能指标、接口规范及交互逻辑
2.制定并维护系统级技术规格书（System Specification），确保满足客户需求和市场竞争要求
3.进行系统级建模、仿真和可行性分析，评估不同技术路线的优劣势和风险，做出关键架构决策
4.设计并优化系统级错误检测、诊断和恢复机制
5.领导由机械、电气、软件、视觉、算法、工艺工程师组成的跨职能研发团队
6.分解系统需求到各子系统，指导子系统设计，确保各模块无缝集成并符合整体架构要求
7.主持设计评审（Design Reviews），确保技术方案的完整性、可行性和鲁棒性
任职要求
1.硕士及以上学历，机械工程、机电一体化、自动化、电子工程、光学工程、计算机工程、物理或相关工程领域
2.5年及以上半导体后端封装设备（尤其是固晶机/贴片机）或类似高精度自动化设备（如SMT贴片机、精密点胶机、晶圆级键合机）的研发经验
3.深刻理解半导体封装工艺，特别是固晶/贴片环节的挑战和要求（精度、力控、温度、助焊剂管理、产能、良率）