数字后端工程师

工作职责
1.ASIC或SOC芯片的模块级和顶层级物理设计。

2.模块或芯片系统级电源地网络设计和验证。

3.低功耗物理设计和验证。

4.前后端时序优化，芯片级时序验证。

5.模块和顶层版图物理验证，DRC/LVS/ERC等。

6.完成NETLIST到GDSII的全流程工作。

工作要求
1.学历要求：硕士研究生及以上学历。

2.专业要求：微电子，电子工程等相关专业；

3.工作年限：2年以上工作经验。

4.相关的IC后端设计工作经验或tape-out成功经验。

5.熟悉PNR，STA，DRC，LVS、DRC等流程。

6.熟悉EDA工具，如ICC2，Innovus，Primetime，Calibre，redhawk等。熟悉国产设计工具优先。

7.熟练使用tcl/perl/phython等。

8.良好的英文沟通能力。