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南京集成电路设计自动化技术创新中心

SPICE仿真器开发机仿真加速工程师

  • 社招
  • 南京
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2025-05-06
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

工作职责
1. SPICE仿真器开发及仿真加速:熟悉SPICE仿真器的核心算法,如:稳态分析(DC Analysis), 瞬态分析(Transient Analysis), 小信号频率分析(AC Analysis)。熟悉数值方法(如牛顿-拉夫森法、线性方程求解器)。熟悉MOSFET、二极管等器件模型(如BSIM、HSPICE兼容模型)。能够开发或优化SPICE模型以提高精度和效率。了解电路矩阵稀疏化处理和求解加速方法(如LU分解、迭代求解器)。熟悉延迟计算、多线程和并行仿真技术。

2. 编程与软件开发: 熟练掌握C/C++语言,具备高效算法实现能力。熟悉Python、Tcl等脚本语言,用于开发辅助工具和测试脚本。熟悉代码优化与调试工具。熟悉版本控制工具(如Git)及软件工程开发流程。

工作要求
1. 学历要求:硕士研究生及以上。

2.专业要求:微电子、电子、集成电路或计算机等相关专业。

3.工作年限:3年以上工作经验。

4.半导体EDA工具开发经验:熟悉其他EDA工具(如HSPICE、Spectre、Cadence Virtuoso)使用或开发。熟悉芯片设计流程,了解前端和后端设计中的仿真需求。

5.半导体模拟电路与数字电路基础:深刻理解模拟电路工作原理,如放大器、振荡器、电源管理等。基本数字电路与混合信号设计概念。

6.并行计算与高性能计算(HPC):熟悉多核处理、GPU加速或分布式仿真技术。

7.有SPICE内核或类似仿真器开发经验,熟悉AI/ML辅助电路仿真优化方法,有参与开源项目(如Ngspice、Xyce)或相关代码贡献的经验。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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