封装工程师(J10103)

岗位职责
1、负责半导体新产品封装方案设计、选型与可行性评估。
2、主导产品NPI导入全流程，负责试产跟进、工艺验证、问题闭环与量产验收，保障新产品顺利投产。
3、负责产品SIPI信号/电源完整性仿真、热仿真，基于仿真结果优化封装结构、布线与散热方案，提升产品可靠性与电气性能。
4、对接研发、产品、测试等跨部门团队，推进项目落地，配合产品迭代与技术优化工作。

岗位要求
1、 学历：全日制本科及以上，光学工程、电子信息、微电子、机械、材料等相关专业。
2、 经验：3年及以上半导体封装工程相关经验，熟悉封装结构、工艺流程及行业规范，有光学器件封装经验优先。
3、 技能：精通光学封装工艺，可独立完成封装设计、NPI导入、异常分析整改；具备SIPI、热仿真实操能力者优先。
4、 能力：逻辑清晰，具备优秀的问题解决能力、跨部门沟通及团队协作能力。
5、 素养：工作严谨负责，适配项目研发节奏，具备良好的抗压能力、执行力和技术学习能力。