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合见工软

软硬件系统方案研发工程师

  • 社招
  • 上海 / 深圳 / 西安 等
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2023-01-04
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. 开发host侧软件与emulator硬件平台交互框架,通信架构
2. 开发host侧软件与emulator硬件平台交互所需的接口模型
3. 基于软硬件交互框架和接口,开发系统级解决方案
4. 设计及验证文档

岗位要求
1. 精通RTL设计语言
2. 熟悉主要接口协议,如PCIe,以太网,AMBA,DDR接口中的一种或多种
3. 熟悉C/C++编程
4. 熟悉SoC体系架构
5. 有软硬件协同仿真经验者优先
6. 熟悉SCEMI/DPI等软硬件仿真框架者优先
7. 有SystemC/TLM2建模经验者优先

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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