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北京电子控股

研发类岗位(半导体BG)(J10169)

  • 校招
  • 北京
  • 硕士及以上
  • 其他生产制造职位
  • 发布于 2022-10-27
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

工作职责:

半导体设备的研发优化工作,包括但不限于机械工程师、电气工程师、软件工程师、工艺工程师和射频工程师。

任职资格:

1、硕士研究生及以上;

2、理工科专业背景:机械类、动力工程及工程热物理类、电气工程类、仪器科学与技术类、电子信息类、控制科学与工程、计算机科学与技术、材料科学与工程等理工科相关专业;

3、对半导体行业了解并充满热爱,希望投身半导体事业;

4、具备良好的沟通能力、动手能力和抗压能力。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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