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北京电子控股

嵌入式开发工程师-自服装备(J10391)

  • 校招
  • 北京
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2024-04-07
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

工作职责:

1.负责公司MCU方面业务需求的软硬件开发工作;

2.负责公司Linux.Android等产品方案设计.主板选型.方案调试.资源对接.系统搭建等工作;

3.负责公司其他整机终端产品的硬件方案选型.调试.测试等工作; 4.承担公司嵌入式相关产品技术文档编写或其他相关工作。

任职资格:

1.计算机/电子/自动化等相关专业毕业,本科以上学历;

2.熟悉STM32.C51等至少一种常用MCU的软硬件开发,具备基本的软硬件开发能力;

3.熟悉C/C++语言,熟悉Linux或嵌入式操作系统的优先;

4.对新技术有探求研究的兴趣,自学能力强,有责任心,能够在同事指导下独立完成新技术新产品开发任务;

5.拥有基于ARM.Risc-V等硬件方面或嵌入式Linux.Android.openHarmnoy等软件方面项目经验者优先;

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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