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云脉芯联

固件研发工程师

  • 校招
  • 上海 / 南京
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2025-03-14
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:

负责智能网卡/DPU芯片(FPGA/ASIC)的系统平台ARM固件子系统的驱动及应用设计、开发、调试与维护工作

配合团队成员进行软硬件联调和验证,输出相关的技术文档

任职要求:

计算机、电子、通信相关专业本科及以上学历,3年以上系统软件开发经验

良好的C/C++语言编程功底,有实际开发经验,如用户态、内核态编程、网络编程、网卡驱动、网络协议开发

熟悉嵌入式系统的原理及开发环境,了解ARM、X86硬件体系结构,具备嵌入式软件设计、开发及调试经验

有bootloader、PCIe链路、ANLT经验的优先

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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