BSP开发工程师

这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责：

1. 负责DPU/智能网卡芯片bringup，包括芯片ARM固件子系统、芯片外设等；

2. 负责用于DPU/智能网卡芯片点亮、功能验证及故障定位所需的诊断测试工具研发；

3. 推动提高芯片和板卡出厂测试的覆盖率和质量。

岗位要求：

1. 计算机、电子、通信相关专业本科及以上学历；

2. 精通Linux C，熟悉嵌入式ARM系统的原理并具有开发、调试经验；

3. 有芯片（网卡、WIFI、嵌入式）及板卡bringup经验；

4. 有以下任意一项相关经验者优先：

熟悉至少一种实时操作系统（AutoSAR/FreeRTOS/UCOS/zephyr等）

BSP（熟悉DDR、GPIO、I2C/SMBUS、UART、USB、LPC、SPI、LAN、nor/nand flash等）

5. 喜欢挑战性的工作，具有较强的自我驱动能力，有激情。

线上简历投递：hr2023@yunsilicon.com

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。