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合见工软

系统EDA研发产品工程师

  • 校招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 后端开发
  • 发布于 2022-11-03
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1.负责新一代系统EDA设计工具研发,对接需求,定义实现方案,设计产品使用逻辑和应用落地
2.负责产品功能验证,创建测试用例,分析功能缺陷及确定解决方案

岗位要求
1.本科及以上学历,电子通信或计算机相关专业应届毕业生
2.有硬件设计,PCB layout,封装设计,SI/PI 仿真分析等经验,熟悉主流EDA工具;
3.熟悉PCB或封装设计及制造流程,熟悉叠层设计,约束管理,布局布线,封装库等;
4.对高速数字电路设计,阻抗,过孔,时序,串扰,高速差分信号等有一定理解;
5.有软硬板,高密度板,高速板及先进封装设计,信号完整性或电源完整性仿真分析经验更佳;
6.有EDA,CAE/CAD软件行业从业经验者优先;
7.能够读写英文文档,具有良好的沟通能力;

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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