岗位描述
岗位要求:
1、大学电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历,3年以上集成电路后端设计经验;
2、熟练掌握半导体物理、半导体器件等知识,精通后端设计EDA工具、方法与流程;
3、熟悉UNIX、Windows、Office等软件的使用。
岗位职责
1、负责芯片设计项目或主导芯片设计项目中版图设计、物理验证;
2、 协助硬件工程师进行芯片的测试分析,并在技术上指导后端工程师。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位要求:
1、大学电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历,3年以上集成电路后端设计经验;
2、熟练掌握半导体物理、半导体器件等知识,精通后端设计EDA工具、方法与流程;
3、熟悉UNIX、Windows、Office等软件的使用。
岗位职责
1、负责芯片设计项目或主导芯片设计项目中版图设计、物理验证;
2、 协助硬件工程师进行芯片的测试分析,并在技术上指导后端工程师。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。