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复旦微电

高级后端工程师、高级版图设计工程师

  • 社招
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2019-07-11
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位要求:

1、大学电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历,3年以上集成电路后端设计经验;

2、熟练掌握半导体物理、半导体器件等知识,精通后端设计EDA工具、方法与流程;

3、熟悉UNIX、Windows、Office等软件的使用。

岗位职责

1、负责芯片设计项目或主导芯片设计项目中版图设计、物理验证;

2、 协助硬件工程师进行芯片的测试分析,并在技术上指导后端工程师。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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