岗位描述
岗位职责
1、失效分析试验:负责各项目PCBA切片分析试验规划和导入,业务流程建立和监控,依据编写SOP、制定测试计划,过程管理、报告审核,并进行开展质量改善活动;
2、测试记录整理:测试任务完成及时输出测试报告,并按要求进行封样;
3、测试设备维护:负责测试仪器的维护、保养和维修,并配合相关部门完成仪器的校验及定期盘点等工作;
4、教育培训:开展失效分析的业务培训和岗位赋能考核;
5、现场管理: 人、机、物、料、环、法管理。
岗位要求
1、PCB/PCBA/封装器件失效分析经验5年以上
2、熟练环境和机械可靠性方法
3、熟练操作失效分析工具和方法:切片金相分析和染色检测方法、其他无损分析;
4、熟悉试验设备的管理、维护和保养(切片、研磨、金相显微镜、X-Ray、SEM等);
5、能对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施;
6、熟悉IPC规范、具备PCB、SMT工艺理论知识、并掌握品质改善方法。
7、掌握测试系统分析与管理办法
8、英文书写良好