封装设计工程师(J13680)

岗位职责
1.负责基板的布局布线、层叠及其PIN MAP设计、封装体结构设计，输出加工工程文件；
2.封装BOM 的选型及可靠性设计；
3.负责封装方案可行性评估和优化；
4.协助硬件为SiP产品提供测试方案及Socket设计；
5.对接工厂负责封装工艺和材料的评估及选型；
6.封装设计及PCB Design Rule归纳及整理；

岗位要求
1.本科以上学历，电子等相关专业；
2.熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验；
3.熟悉AUTO CAD, Pro/E 或 Creo，Solidworks, Cadence SiP All ergo/PCB Editor等设计软件；
4.对WB，FC，SMT，Interposer等互连方式有较深的理解；
5.熟悉SiP设计规则、信号完整性处理；
6.熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；