封装工艺工程师(J13707)

岗位职责
1.SiP封装工艺研发;
2.新设备及材料评估及风险识别;
3.新产品工艺评估，封装厂运营管理;
4.Process工艺问题分析及改进;
5.NPI良率维护及改进;
6.测试治具准备及测试跟进;
7.可靠性计划准备及FA分析;
8.SiP项目进度跟进及资源协调；

岗位要求
1. 熟悉半导体封装行业现状及发展趋势;
2. 熟悉SiP完整封装工艺流程;
3. 从事封装行业5年及以上工作经验，精通BG，SMT，DB，WB，Molding，Laser trench，Sputter，Underfill，Ball mount等工艺，具备较强的新工艺开发能力;
4. 熟练应用各种办公软件，诸如word、excel、ppt、minitab、JMP等;
5. 掌握与质量控制相关的诸如SPC，控制计划、PFMEA、OCAP等规范要求;
6. 熟练使用CAD软件;
7. 有封装可靠性及线上trouble shooting经验;