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合见工软

PCB或封装设计产品工程师

  • 社招
  • 西安 / 上海
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2022-06-24
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
• 本科及以上学历,电子或计算机相关专业
• 两年及以上硬件,PCB或封装设计经验,了解和熟练使用相关主流EDA工具
• 熟悉PCB或封装设计制造流程
• 熟悉PCB叠层设置,约束管理设置,布局布线设计,封装库创建管理,DFM检查等相关技能
• 对高速电路设计有一定认识,了解阻抗,过孔,延时,差分信号等相关SI/PI知识
• 有软硬板,高密度板,高速板及先进封装设计经验更佳
• 能够读写英文文档,良好的沟通能力

岗位要求
• 本科及以上学历,电子或计算机相关专业
• 两年及以上硬件,PCB或封装设计经验,了解和熟练使用相关主流EDA工具
• 熟悉PCB或封装设计制造流程
• 熟悉PCB叠层设置,约束管理设置,布局布线设计,封装库创建管理,DFM检查等相关技能
• 对高速电路设计有一定认识,了解阻抗,过孔,延时,差分信号等相关SI/PI知识
• 有软硬板,高密度板,高速板及先进封装设计经验更佳
• 能够读写英文文档,良好的沟通能力

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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