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合见工软

数字IC设计总监

  • 社招
  • 南京 / 上海
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2022-06-24
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1.带领数字IC设计团队完成复杂IP的设计开发
2.负责复杂IP的数字前端设计开发工作,包括功能的RTL实现,Lint, CDC, 综合,时序分析,DFT,timing/power/area/performance优化
3.与验证/STA/模拟/后端团队密切合作

岗位要求
1.微电子相关专业,硕士及以上学历优先,***/***毕业院校。
2.10年以上数字IC前端设计经验,参与过复杂SOC/IP的开发
3.丰富的数字IC设计前端经验,包括RTL实现,Lint, CDC, 综合,静态时序分析(STA),DFT,timing/power/area/performance优化。
4.良好的团队管理经验
5.掌握下列任一方向优先:
a:PCIe/USB/DDR/Serdes/ISP/GPU/CPU等复杂IP开发;
b:带领团队完成过复杂IP开发

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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