风光股份校园招聘（2027届）

风光股份2027届校招岗位 共 6 个

• 应用工程师风光股份 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  1、售前技术支持，与市场一起拜访客户，沟通和挖掘客户需求，为客户提供产品选型指导； 2、售后技术支持，及时帮助客户解决产品使用中遇到的问题，参与用户解决方案设计，协调厂内资源解决客户问题； 3、独立完成客户解决方案验证； 4、参与新产品推广、产品销售、产品包装与展会策划 5、收集整理市场、客户反馈的需求信息，协助研发完

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• 模拟IC设计工程师风光股份 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  1.主导项目的SPEC制定，参与芯片构架设计； 2.负责电路设计、仿真和技术研发； 3.同数字电路设计工程师协同进行全芯片仿真与验证； 4.负责芯片设计验证相关文档撰写，协助测试工程师完成芯片测试和验证工作； 5.指导版图设计并参与芯片测试和分析，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证； 6.负责对内外部客户提供相关

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• 数字IC设计工程师风光股份 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  1.模块与系统设计：根据产品需求和规格，设计数字电路模块及系统级架构，完成RTL（寄存器传输级）代码编写。 2.功能验证与逻辑优化：参与模块功能自查，分析设计缺陷，优化RTL代码以提升逻辑正确性；同时考虑时序、面积、功耗平衡，进行初步逻辑优化。 3.时序约束与协作：制定时序约束，配合后端工程师完成综合、布局布线等流程，

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• 数字IC验证工程师风光股份 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  1. 验证环境搭建：基于芯片设计规格，搭建模块化或系统级的验证环境，包括测试平台、激励生成、数据监控等模块 2. 测试用例开发：根据功能点、边界条件、异常场景等设计测试用例，覆盖芯片的功能需求，确保设计逻辑的正确性 3.功能验证执行：运行测试用例，对比实际输出与预期结果，定位并记录设计缺陷，跟踪问题直至修复完成 4.验

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• 工艺工程师风光股份 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  1. 负责指定工艺区域（如：粘片、键合、塑封）的日常工艺稳定性监控。收集、监控并分析工艺数据，及时识别工艺偏移或异常趋势，并执行纠正措施。 2. 处理生产线上的工艺异常和产品缺陷，进行初步调查和围堵。 3. 参与新产品导入项目，负责所辖工艺模块的样品制作、工艺参数调试与优化。执。协助建立新产品的标准作业程序和控制参数。

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• 现场应用工程师风光股份 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  1、售前技术支持，与市场一起拜访客户，沟通和挖掘客户需求，为客户提供产品选型指导； 2、售后技术支持，及时帮助客户解决产品使用中遇到的问题，参与用户解决方案设计，协调厂内资源解决客户问题； 3、独立完成客户解决方案验证； 4、参与新产品推广、产品销售、产品包装与展会策划 5、收集整理市场、客户反馈的需求信息，协助研发完

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