长飞先进半导体校园招聘（2027届）

岗位职责 1. 负责SiC晶圆制造生产计划制定和跟踪考核，协调生产相关资源，保障生产正常运行； 2.负责生产人员培训及现场6S管理，监督安全生产管理制度执行，及时处理突发事件； 3.负责生产过程的持续改进，降低生产成本，提高产品质量和生产效率。 岗位要求 1. 学历要求：27届应届本科及硕士毕业生（27年7月前毕

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岗位职责 1.负责MES/SPC/PDA等智能制造相关系统的需求收集、方案设计和开发测试； 2.负责系统上线后的系统运维，及时处理系统相关异常； 3.负责系统相关技术文档的编写和用户培训。 岗位要求 1. 学历要求：27届应届本科及硕士毕业生（27年7月前毕业）； 2. 专业要求：计算机、软件工程、自动化、智能

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岗位职责 1.负责MES/SPC/PDA等智能制造相关系统的需求收集、方案设计和开发测试； 2.负责系统上线后的系统运维，及时处理系统相关异常； 3.负责系统相关技术文档的编写和用户培训。 岗位要求 1. 学历要求：27届应届本科及硕士毕业生（27年7月前毕业）； 2. 专业要求：计算机、软件工程、自动化、智能

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岗位职责 1. 负责SiC晶圆制造生产计划制定和跟踪考核，协调生产相关资源，保障生产正常运行； 2.负责生产人员培训及现场6S管理，监督安全生产管理制度执行，及时处理突发事件； 3.负责生产过程的持续改进，降低生产成本，提高产品质量和生产效率。 岗位要求 1. 学历要求：27届应届本科及硕士毕业生（27年7月前毕

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岗位职责 晶圆工艺岗含工艺整合、良率提升、电性测试、薄膜工艺、黄光工艺、刻蚀工艺、后道工艺等方向； 1.负责SiC晶圆制造工艺流程的制定和持续优化，及时解决工艺异常，提升产品良率； 2.负责编写和更新工艺文件，产品和设备工艺参数监控及管理，技术员培训等； 3.配合完成新工艺的开发和专题研究，新工艺导入等。 岗位

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岗位职责 质量岗含先期质量管理、供应商质量管理、过程质量管理等方向； 1.负责新项目的先期质量策划，根据客户要求编制产品质量检验和控制文件，对项目重要节点进行质量审核和报告，促进项目各阶段质量控制能力的持续提高； 2.负责推进和优化供应商质量管理体系，配合采购对新供应商进行质量风险评估，推动供应商质量管理水平优化，

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岗位职责 封装工艺岗含前道工艺、中道工艺等方向； 1.负责SiC模块封装工艺流程的制定和持续优化，及时解决工艺异常，提升产品良率； 2.负责编写和更新工艺文件，产品和设备工艺参数监控及管理，技术员培训等； 3.配合完成新工艺的开发和专题研究，新工艺导入等。 岗位要求 1. 学历要求：27届应届本科及硕士毕业生（

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岗位职责 晶圆工艺岗含工艺整合、良率提升、电性测试、薄膜工艺、黄光工艺、刻蚀工艺、后道工艺等方向； 1.负责SiC晶圆制造工艺流程的制定和持续优化，及时解决工艺异常，提升产品良率； 2.负责编写和更新工艺文件，产品和设备工艺参数监控及管理，技术员培训等； 3.配合完成新工艺的开发和专题研究，新工艺导入等。 岗位

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岗位职责 晶圆设备岗含薄膜设备、扩散设备、黄光设备、刻蚀设备、后道设备等方向； 1.负责SiC晶圆制造设备的日常运维和持续改进，及时解决设备故障，提升设备生产效率和稳定性； 2.负责制定设备保养和维修计划，编写设备操作和维修手册，技术员培训等； 3.协助设备选型和安装调试，备品备件申购和管理，供应商管理等。 岗

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岗位职责 封装设备岗含前道设备、中道设备等方向； 1. 负责SiC模块封装设备的日常运维和持续改进，及时解决设备故障，提升设备生产效率和稳定性； 2.负责制定设备保养和维修计划，编写设备操作和维修手册，技术员培训等； 3.协助设备选型和安装调试，备品备件申购和管理，供应商管理等。 岗位要求 1. 学历要求：27

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岗位职责 1.承接AE/FAE的输入，识别客户需求，领导产品开发、技术迭代、及工艺开发工作。 2.审核产品开发项目各阶段交付件（包含立项资料、项目开发资料、DFMEA和PFMEA，Control Plan）。 3.基于公司全碳化硅战略，主导和参与技术路线选择、技术预研，参与设备选型，持续提升公司产品力。 4.部门管理，

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岗位职责 1. 从工艺整合角度出发，提出工艺突破的改善方案； 2. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案； 3. 配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案； 4. 部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教； 5. 完成公司和部门安排的其它任务。 岗位要求 1. 学历专业：硕士及以上学历，电子

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岗位职责 1. 负责金属及接触材料相关的前沿工艺开发和导入； 2. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案； 3. 配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案； 4. 部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教； 5. 完成公司和部门安排的其它任务。 岗位要求 1. 学历专业：硕士及以上学历，电子

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岗位职责 1. 负责黄光/干刻/注入/炉管/薄膜其中一两个方向的前沿工艺开发和导入； 2. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案； 3. 配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案； 4. 部门内部文件的撰写和维护，新人的培训和带教； 5. 完成公司和部门安排的其它任务。 岗位要求 1. 学历专

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岗位职责 1. 开发能提升SiC芯片TC、HV-H3TRB、HTRB可靠性的膜层材料； 2. 负责SiO₂、SiNx、Poly等薄膜在介质层/绝缘层/钝化层等方面的工艺开发和导入评估 ，根据产品开发要求，设计和开发新的薄膜材料、镀膜方式等路线满足产品性能指标 ； 3. 依据器件性能指标，制定薄膜性能卡控标准，建立SiO

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责晶圆厂和封测厂的ESD防护用品验收、例行测试、报告编制； 2.负责沟通各部门对ESD问题进行改善预防； 3.负责卡尺/万用表/电子秤等计量器具的内部校准实施和报告出具； 4.负责仪器收发管理； 岗位要求 1.大专及以上学历，2年以上相关工作经验； 2.有电子行业洁净室ESD防护/计量工作经验者优先；

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.产品全生命周期管理：包括产品研发进度管理，样品备库，研发转量产衔接，通过跨部门协作整合资源，搭建市场与客户之间的桥梁，沟通PMO，研发，市场，整理产品开发进度，能否识别开发过程中的风险和机会； 2.需求管理：以市场需求为导向，结合产品规划、开发、推广至退市的全流程，旨在提升产品的竞争力和经济效益。，包含客

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岗位职责 1. 结合功率市场及行业发展，瞄准客户未来需求，修订和领导技术平台或COT工艺开发工作，统筹平台器件模型和工艺开发计划、流片、测试及可靠性的规划和执行工作，对开发过程中出现的问题进行分析、改善和纠防，并在推广过程中提供研发支持。 2. 主持自研 SiC MOS 产品开发全生命周期管理，从立项（Charter）

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岗位职责 1. 负责研发部门各项目验证物料采购提单及其他物料管控系统流程执行工作。 2. 跟踪物料交期，协调到货进度，保障研发项目物料供应 3. 协助工程师与供应商进行前期沟通对接，做好信息传递与跟进。 4. 完成上级交办的其他日常材料流程相关的事务性工作。 岗位要求 1. 学历专业：大专及以上学历，半导体、微电子、

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.组织开展产销协同会议；根据产销协同会议决策，独立完成组织并推动产销协同运营绩效达成的工作； 2.对订单评审进行审核/审批，独立完成确认销售需求的交付计划； 3.结合实际物料产能等约束条件，负责制定每周投线计划； 4.结合每周的投线计划，制定产出计划，并监控产线确保落地； 5.重点客户OTDO点的计算与管理

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