长鑫存储招聘

岗位职责 1.跨部门协同与沟通： 主导电路修补业务的跨部门与厂商沟通协调，拉通各环节资源，推动各方问题闭环解决； 2.专案技术开发： 主导集团各产品电路修补需求的技术开发，制定并优化修补方案，支撑产品迭代进程与电路调试； 3.失效根因分析： 主控电路修补失效根因分析，识别关键失效模式并制定改善对策，持续提升电路修补良率

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岗位职责 1. 核心推理链路开发：主导芯片测试Agent核心推理链路的架构设计与迭代，制定多轮语义理解、意图识别、上下文管理及工具调用的总体方案，并推动工程落地； 2. 输出质量管控：构建Agent输出质量评估与优化闭环，设计结构化输出约束、校验及回退重修机制，主导意图检测与自检流程的持续调优，提升结果可靠性与业务适配

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岗位职责 1. AI Agent应用建设：主导AI Agent在芯片研发垂直领域（包括DE/DV/DFT/SYN/STA/PD/K库/IP定制）的应用建设，通过分析真实研发流程识别高频、高价值、可验证的AI任务，将工程流程转化为可定义、可执行、可评估的IC Task； 2. Agent产品平台打通：推动Agent产品建

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岗位职责 1. 设备全生命周期管理： 主导WAT测试设备（tester、prober、prober card）的日常管理、预防性维护与故障抢修，持续优化设备性能并降低非计划停机时长； 2. 测试问题协同解决： 与工艺整合工程师（PE）紧密协作，识别并分析测试过程中出现的偏差，推动测试设备与工艺参数的对齐，闭环影响数据分

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岗位职责 1. 出货计划与特殊需求管理： 对接销售出货计划和客户特殊需求，包括特殊标签、特殊包装、特殊出货方式、特殊检测要求及RMA退货等，针对长期及重复性特殊需求推动系统化管控，减少人工干预，确保出货及时性与准确性； 2. 库位管理与出入库逻辑验证： 负责仓库成品库位申请及出入库逻辑验证，确保系统操作与实物流转一致；

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岗位职责 1. 异常问题分析与处置： 分析产品在检测过程中发生的异常问题，做出相应的处置决策； 2. 缺陷异常快速响应： 针对研发过程中检测到的缺陷异常进行初步分析，基于分析数据和已知知识快速做出正确响应，对生产线异常下达准确遏制措施； 3. 案例报告与失效机理分析： 针对发生的案例整理相关报告，准确描述问题，推理

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岗位职责 1.实验室新建场地规划： 主导实验室新建场地整体规划，完成设备布局设计与Layout图纸绘制，优化人员与物料动线，推动场地与设备排布满足合规性、合理性与实用性要求； 2.设备信息管理体系搭建： 主导实验室设备信息管理，搭建并持续完善设备台账体系，建立设备产能档案与标准化流程，实现设备基础信息与产能数据的规范化

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岗位职责 1.主导工厂变更管理流程的建立与持续优化，制定并动态刷新变更发起提示、评估审查、审批执行、验证闭环及正式关闭的全链条标准规范，确保各类变更（工艺、设备、材料、环境等）在受控状态下有序推进； 2.主导变更申请的跨部门风险评估，组织工艺、设备、品质、生产等多方协同对产品品质、工艺稳定性、可靠性及供应风险进行系统评

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岗位职责 1.主导晶圆制造全过程的关键质量控制点监控，制定并动态刷新过程检验标准与抽样方案，主动识别制程参数偏移与质量异常信号，协同工艺、设备及生产团队完成原因分析，推动纠正与预防措施闭环，确保过程能力稳定受控； 2.建立过程质量异常快速响应机制，针对批次性不良、关键参数超标等重大异常，主导组织多部门开展根因调查与改善

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岗位职责 1.测试方案设计： 主导模组基础电气、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）测试规划，完成高速信号与电源链路的用例设计，输出可复用、可量化的硬件测试验证方案； 2.关键指标分析： 基于眼图、抖动、时序裕量、电源纹波等关键指标开展数据测试与根因定位，识别高速信号链路及电源网络中的薄弱环节，主导推进问题闭环； 3

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岗位职责 1. 新产品导入与工艺认证： 主导PCBA新产品导入阶段的工艺设计审查与验证，制定可制造性评估方案，打通设计端到量产端的工艺验证闭环，提升新产品一次性通过率； 2. 生产参数设定与优化： 主导NPI阶段生产参数建立与评估，设计DOE验证方案并对关键参数进行优化，固化形成标准生产规范，保障产品量产良率达标； 3

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岗位职责 1. 芯片封装与模组力学仿真： 主导芯片封装及模组的翘曲、应力、可靠性等力学仿真分析，输出仿真结论与优化建议； 2. 封装材料参数测试与数据库建立： 主导封装材料力学参数测试，建立材料数据库以支撑仿真模型校准； 3. 产品力学性能测试与模型校准： 主导DRAM产品力学性能测试与仿真模型校准，提升仿真精度； 4

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岗位职责 1.量测方案开发： 主导封装全制程关键参数的量测方案开发与维护，覆盖硅中介层制备、TSV制造、RDL布线、微凸块制备、芯片键合、基板封装全流程，包括但不限于TSV深宽比/形貌/填充率、RDL线宽/线间距/套刻精度、微凸块高度/共面度/偏移量、芯片键合对准精度、翘曲度、铜露出高度等核心参数的量测； 2.SOP与

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.设备评估与引进： 主导湿法清洗设备的评估与引进，详细分析机台设计细节，识别风险点并推动整改，降低入厂风险与运营成本； 2.Demo验证与性能评估： 主导与厂商的Demo验证工作，系统性评估机台实际性能，确保满足工艺开发需求与量产标准； 3.数据分析与进展汇报： 主导实验数据收集、整理与分析，定期输出项目进

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岗位职责 1.设备评估与引进： 主导炉管设备的评估与引进，细致分析机台设计细节，识别风险点并推动整改，降低入厂风险与运营成本； 2.Demo验证与性能评估： 主导与供应商的Demo验证工作，系统性评估机台实际性能，确保满足工艺开发需求与量产标准； 3.数据分析与进展汇报： 主导实验数据的收集、整理与分析，定期输出项目进

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岗位职责 1. 需求洞察与方案设计：深入客户业务一线，将模糊的业务痛点拆解为可落地的技术方案。独立完成需求调研、系统集成方案及部署方案的设计； 2. 全栈定制开发与集成：基于客户需求，独立完成前后端全栈功能开发与系统集成。负责AI Agent的设计与开发，集成大模型API、RAG、向量数据库等能力，实现跨系统数据读写、

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岗位职责 1. 产品规划与定义：负责AI Agent/大模型应用产品的规划与迭代，定义产品能力边界、任务编排逻辑、工具调用策略和交互体验，输出PRD并推动研发落地； 2. 需求洞察与市场研究：深入研究用户在应用开发、任务自动化、工作提效等场景下的核心需求，通过竞品分析、用户访谈、数据埋点等方式持续迭代产品体验； 3.

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岗位职责 1. 深入研发管理业务，理解研发流程与现有研发管理系统（如 workspace 等），主动挖掘研发流程中的智能化机会与效率提升点； 2. 开展研发相关数据分析，梳理研发数据链路与业务痛点，识别流程优化、效率提升与智能化应用场景，将业务机会转化为可执行的解决方案并施行； 3. 联动大模型与 workspace

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岗位职责 1. 项目挖掘与执行：主导半导体产业链的投资机会挖掘、项目筛选与可行性分析，独立或带队完成从项目接触到尽职调查、估值建模及投资建议书撰写的全流程闭环； 2. 战略项目投资：推动公司重大战略投资项目的承接与落地，拉通内外部资源，实现项目顺利交割与闭环； 3. 技术研判与行业研究：基于物理第一性原理，对半导体细分

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岗位职责 1. Fuse架构方案制定： 主导存储芯片中Fuse模块的架构设计与方案制定，结合产品功能需求确定Fuse的容量、寻址方式、冗余配置等核心参数，确保满足芯片修调、信息存储、版本标识等使用需求； 2. 全链路电路设计： 开展Fuse单元的电路设计与仿真验证，完成编程电路、读取电路、高压产生模块、校验模块的全链路

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岗位职责 1. 定制化人力资源解决方案：紧密与业务负责人合作，在了解业务及目标的基础上识别业务痛点，通过提供专业的人力资源解决方案支持业务战略达成； 2. 人员招聘推进：与招聘团队协作，根据业务招聘目标推进招聘进度，确保所负责部门人员及时到岗并符合项目各项招聘要求； 3. 绩效管理实施：根据集团政策及流程推进绩效考核及

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岗位职责 1. 成本核算与分析体系搭建：搭建并维护成本核算体系，精准归集直接与间接成本，定期出具成本报表，深入分析成本结构及变动趋势，排查并闭环成本异常问题； 2. 预算制定与管控：牵头编制年度/季度成本预算，协调各部门核对预算合理性，监督执行进度，建立预警机制，分析预实偏差原因并推动纠偏； 3. 成本优化与降本推动：

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岗位职责 1. 三会管理流程与制度建设：完善股东大会、董事会、监事会（三会）管理的流程与制度，推动治理工作的标准化与规范化； 2. 公司治理完善与股东关系维护：具体落实公司治理优化工作，负责股东关系维护、日常沟通与协调，提升投资者关系质量； 3. 三会合规运营与事项跟踪：确保三会合规平稳运营，组织三会及董事会下设各委员

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岗位职责 1.实验室设备建置； 2.实验室设备调整维护； 3.与生产部门合作异常问题排除或事故分析调查； 4.原物料与环境AMC分析方法开发、验证。 岗位要求 1.学历要求：大专及以上学历，具电机、机械、材料、化学、工程等相关毕业； 2.经验要求：具备半导体相关经验优先，熟悉半导体生产,设备或制程更佳； 3.技能要求

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岗位职责 1. 市场调研与分析：深入进行全球市场趋势研究，识别潜在市场机会与风险，输出分析报告； 2. 业务拓展计划制定与执行：制定并执行业务拓展计划与策略（包括市场进入策略等），保障业务目标的实现； 3. 客户关系构建与维护：构建并维护关键客户和合作伙伴的关系，推动合作落地； 4. 资源协调与预算管理：协调和整合内外

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岗位职责 1. 主板硬件设计开发：领导跨部门团队完成X86/ARM主板的硬件设计开发工作，包括原理图设计、Layout检查、调试及相关文档报告输出，确保设计交付质量； 2. 跨部门难题攻关：跨部门协作，主导解决专业领域内的业界难题或高度复杂的技术问题； 3. 问题分析定位：熟练应用相关仪器和工具进行问题分析定位，推动问

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岗位职责 1.系统级电性能仿真与签核： 主导2.5D/3D封装系统级电源完整性及高速数字接口的仿真分析与优化，完成电性能签核，为产品提供有竞争力的互连方案； 2.仿真验证平台搭建： 主导搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，涵盖3DIC结构中无源器件与封装电路的模型抽取； 3.模型校准与平台迭代： 对仿真电路执行实测

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岗位职责 1.RAS需求分析： 分析JEDEC可靠性要求，总结并制定与系统可靠性相关的DRAM RAS方案； 2.方案定义与对齐： 联合服务器系统客户，定义公司所需的DRAM RAS范畴与功能边界； 3.特性规划与扩充： 搜集总结公司现有及所需RAS相关特性，制定并推动扩充或开发对外开放的RAS功能； 4.架构设计与协

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.人才项目落地执行： 主导公司级青年人才发展项目落地，涵盖技术培训、导师对接、轮岗安排、专项训战等模块的全流程执行，推动落地动作对齐公司战略方向，支撑核心技术岗人才梯队建设； 2.项目整体运营管理： 主导项目全生命周期运营管理，制定排期计划，协调内外部资源，跟踪进度并预警风险，评价实施效果，协同负责人完成节

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岗位职责 1.设备故障处理与程序维护：主导SMT自动化设备故障的诊断与修复，规范并优化设备加工程序，持续降低设备非计划停机频率； 2.预防保养与备件管理：制定并执行设备周/月/季度保养计划，建立备件安全库存与消耗追踪机制，保障备件供应并降低库存成本； 3.异常分析与闭环：主导常见设备异常与工艺不良的根因分析，推动纠正预

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →