长鑫存储招聘

8月31日发布

• 芯片多尺度热管理(J20805)长鑫存储 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1. 多尺度传热机理研究：主导芯片全尺度热传输机理研究，覆盖微纳薄膜，多层界面，微结构等微观尺度到芯片宏观系统尺度的传热规律分析，输出传热机理模型与关键参数表征； 2. 多尺度仿真建模与优化：搭建芯片微观至宏观的多尺度耦合仿真体系，完成微纳结构原子或介观尺度仿真及芯片，封装，系统级热仿真，通过迭代优化芯片结

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• 高速电路建模与系统仿真(J20804)长鑫存储 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1. 模型构建与验证：主导Memory IO接口及Clock Path的模型构建与验证，对封装，PCB传输线，连接器等无源互连通道完成S参数建模、处理与集成分析； 2. 信号完整性仿真：运用信号与系统、数字信号处理、随机过程与概率工具，分析Memory IO接口的时序，抖动，噪声容限和信号完整性，优化无源通

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• 高性能计算与AI建模(J20803)长鑫存储 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1. 求解器性能优化：主导向量运算，稠密矩阵与稀疏矩阵求解器的性能优化与工程落地，实现大规模线性方程组的高效求解； 2. 核心算法定制：推动稠密矩阵LU分解，求逆等核心算法的性能优化与定制化改造，负责稀疏矩阵求解技术研发与跨平台调优，支撑业务场景的规模化计算需求； 3. AI加速路径探索：开发并落地基于神

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• 智能研发(J20802)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 智能调度算法设计：主导半导体生产排产与资源调度场景的模型建模，融合运筹优化与机器学习设计并实现高效调度策略，提升产线整体产能利用率和设备效率； 2. 数据分析与知识平台建设：统筹电性与工艺关联分析，沉淀良率分析案例、方法论与知识库，开发一站式智能良率分析平台，支撑研发决策与良率改进； 3. 多物理场

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• 研发运营(J20801)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 异常响应与处理：按流程处理产品线异常问题，基于分析数据和已知知识积累快速做出正确响应，保障产线稳定运行； 2. BR Flow搭建与优化：对接研发制程高效完成新产品BR Flow搭建，并对现有BR Flow数据进行持续维护、迭代与优化； 3. 资源分配与投片管理：规范研发项目资源申请与管控流程，建立

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• 研发智能数据科学(J20800)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. AI模型开发与优化：开发、优化并落地AI模型与算法，覆盖图像、自然语言、多模态大模型及机器学习方向，提升半导体制造领域在图像分类、目标检测、语义分割、实例分割、异常检测、表格数据挖掘与智能分析，以及时间序列预测与异常检测等任务的系统性能； 2. AI智能体研发与落地：开发并落地AI智能体，应用大模型、

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• 研发良率提升(J20799)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 良率突破：主导前沿DRAM产品研发阶段的良率从0到1突破，协同团队攻克0良率技术瓶颈，推动产品良率逐步提升至可量产标准； 2. 根因定位：推动探究DRAM存储单元电学特性与制造工艺，电路设计，测试方案之间的内在关联，梳理多技术领域耦合规律并定位良率损失根因，落地针对性优化方案； 3. 技术协同：推动

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• 热性能分析(J20798)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 运用计算流体力学方法完成DRAM芯片及封装的热仿真分析，输出温度场与热流分布评估结果； 2. 执行产品热性能测试，记录并分析测试数据，验证仿真模型准确性； 3. 撰写热仿真分析报告，归纳仿真与测试结论，为散热设计优化提供数据支撑； 4. 研究先进散热技术，输出技术可行性分析与应用建议。 岗位要求

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• 研发战略工程(J20797)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 市场与竞争分析：主导半导体市场及竞争对手的动态跟踪与情报收集，运用研究工具开展市场供需格局、份额变化及增长率建模分析，输出趋势研判报告与数据看板，为公司研发方向与技术路线选择提供战略输入； 2. 第三方机构合作与报告编制：主导第三方调研机构的合作对接与合作项目推进，编制月度、季度及年度市场与技术趋势报

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• 软件工程(J20796)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 芯片测试程序开发与优化：设计测试用例、执行电性验证与异常分析，开发与优化芯片测试程序，提升产品全流程测试效率与产能； 2. 数据系统与AI算法研发：设计开发自动化测试、数据分析等软件系统及数据管道，研发机器学习与深度学习算法，应用于预测性维护、良率预测和异常检测等场景； 3. 制造系统全生命周期管理

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• 封装研发(J20795)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 封装技术开发：主导封装技术的开发与验证，输出满足产品性能和可靠性要求的封装设计方案； 2. 新工艺与新材料研究：推动封装新工艺与新材料的评估与导入，优化封装工艺流程并完成工艺整合； 3. 工艺与封装标准制定：制定封装工艺标准及封装设计标准，确保量产过程中的工艺稳定性和可重复性。 岗位要求 1. 学

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• 知识产权工程(J20794)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 专利基础事务处理：挖掘研发流程中的技术点，审核技术交底书并协同外部代理机构把控申请质量，答复审查意见并持续维护专利有效性； 2. 知识产权分析调研：开展专利信息检索与数据整理，调研国内外半导体行业专利动态，输出专利分析报告与专利风险预警； 3. 知识产权法务管理：审核知识产权类合同及许可协议，管理维

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• 存储产品测试开发(J20793)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 北京 / 上海 等准备网申
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  岗位职责 1. 芯片ATE测试验证：执行芯片测试程序开发与逻辑功能验证，完成新产品新制程芯片的逻辑功能仿真，电性验证与异常分析，评估测试覆盖率并输出验证报告； 2. DFT方案设计与硬件评估：参与新产品DFT方案建议与Design评估优化，完成DFT功能验证及Issue分析，评估芯片测试硬件最优方案并持续优化测试程序

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• 工艺设备研发(J20792)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 本土化攻关：关键设备与材料零部件的本土化攻关； 2. 供应商技术运营，保障核心供应资源稳定； 3. 系统化管理：供应链系统管理框架，识别并解决瓶颈供应项，推动制定技术替代与优化方案； 4. 生态建设：规划产业生态链建设路径，整合上下游技术资源，推动形成协同创新与合作机制； 5. 选型评估：重点工

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• 版图设计(J20791)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 北京 / 上海 等准备网申
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  岗位职责 1. 存储器芯片版图布局设计：与电路设计工程师协作完成版图布局设计，输出满足设计规则与电路性能要求的物理实现方案； 2. 版图模块设计与集成：完成项目版图设计，包括标准单元设计、模块设计以及顶层布局连线，实现芯片整体物理结构； 3. 版图验证与流片交付：完成版图验证检查（DRC、ERC、LVS等），组织l

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• 产品项目管理(J20790)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 量产项目管理：主导LPDDR，DDR颗粒量产产品全流程管理，涵盖产品转移，Fab扩展QUAL，风险管控及EOL活动，闭环推进良率提升与成本降低等问题的快速解决，统筹客户定制化需求的技术与计划执行并输出状态分析报告； 2. 研发项目管理：主导产品从规划，设计，开发，验证到发布的全周期项目，制定产品测试标

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• 力性能分析(J20789)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 力学仿真分析：运用有限元方法完成DRAM芯片及封装的力学仿真分析，输出应力与形变评估结果； 2. 力学性能测试：执行产品力学性能测试，记录并分析测试数据，验证仿真模型准确性； 3. 仿真报告输出：撰写力学仿真分析报告，归纳仿真与测试结论，为设计优化提供数据支撑。 岗位要求 1. 学历要求：博士；

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• 封装客户技术工程(J20788)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 客户技术对接与攻关：担任客户技术沟通窗口，梳理客户在封装客制化产品导入全流程中的技术诉求，协同厂内团队推动异常问题解决，牵头组织跨团队力量攻克影响项目进度的共性及深层次技术难题，输出解决方案并完成闭环验证； 2. 客户预期与技术引导：基于封装工艺与产品技术背景对客户诉求进行可行性评估与技术引导，合理管

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• 封装市场工程(J20787)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 商业模式与定价策略制定：构建针对代工客户的封装业务商业模式，设计定价策略与流程，依据产品在NPI和MP不同阶段的特点制定业务逻辑并推动落地，评估3至5年市场与价格发展趋势及产能需求，形成资源配置计划并推动产能规模建制，实现业务持续增长和盈利； 2. 客户需求与交付管理：主导量产客户的需求管理，按季度滚

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• 封装测试与良率工程(J20786)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 产品测试与导入：主导新产品开发、验证及量产阶段的电性分析测试工作，联合客户制定产品验证方案，执行TSI/LDDB/DRAM系统级产品的调试分析并闭环问题，开发测试流程保障产品从NPI至量产的顺利导入； 2. 良率监控与异常处理：主导日常TSI/LDDB/DRAM电性测试良率的数据监控、趋势追踪与异常告

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• 研发质量改善与检测量测(J20785)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 研发质量提升：以先进的量测检测技术研发驱动高效的研发在线质量提升，确保研发过程质量可控； 2. 量测方案开发：在新产品研发过程中设计及开发制程量测和检测方案，缩短研发周期以确保平台研发按时交付； 3. 良率与缺陷改善：依据量测检测数据，跨部门合作驱动在线良率改善和可靠性相关缺陷问题改善； 4. 技

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• 器件研发(J20784)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 逻辑器件开发：完成DRAM逻辑器件设计及工艺开发，确保器件性能满足设计规格； 2. 核心区器件优化：完成DRAM核心区器件设计及优化，提升存储密度与电性表现； 3. TCAD仿真分析：执行制程工艺TCAD仿真，为工艺参数优化和器件结构设计提供支撑； 4. 器件工艺开发：推进器件工艺开发，实现工艺整

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• 工艺整合研发(J20783)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 技术路线规划：联动市场部与设计部进行需求与技术双轮驱动，将终端应用场景转化为DRAM器件的关键性能指标，主导工艺规格的顶层设计以确保技术路径与商业战略高度契合； 2. 制程整合创新：协同光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺团队制定整合方案，解决跨模块技术难点，确保工艺流程的稳定性； 3. 跨域协同攻坚：领

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• 工艺工程研发(J20782)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 制程技术开发：开发新产品制程技术，涵盖光刻、光罩、刻蚀、清洗、化学机械研磨、键合、扩散、离子注入及薄膜等工艺环节； 2. 跨部门协同交付：与设计、器件、工艺整合和可靠性等相关部门合作，确保新产品制程满足电性、可靠性、良率与成本要求； 3. 技术路线引领：主导新型机台和新型材料的合作研发与评估开发，协

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• 视觉算法(J20780)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 多模态算法研发：主导多模态大模型算法研发，针对半导体图像设计并实现大模型理解、生成及规划等核心算法系统； 2. 能力建设模块设计：主导多模态大模型能力建设关键环节的设计与算法实现，包括数据生成、自动标注及自动迭代等模块； 3. 系统方案交付：主导跨模块沟通与协作，设计并交付多模态大模型AI功能系统方

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• 深度学习(J20779)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 大模型尖端研发：主导公司在半导体领域大模型的预训练模型调优及指令微调等核心技术研发； 2. 业务解决方案构建：对接产品设计、验证、制造和测试等业务环节，构建定制化大语言模型解决方案，提升研发效率与良率； 3. 前沿技术转化：跟踪大模型领域最新动态，将前沿技术转化为实际应用，推动公司技术边界持续拓展。

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• 大模型/智能体研究员(J20778)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 北京 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 方法学构建：基于DRAM全生命周期数据，主导领域知识沉淀与数据沉淀，输出专属大模型落地路径； 2. 技术前瞻探索：跟踪大模型、AI Agent、存内计算、AI for EDA等前沿动态，系统性调研NLP与AI4Science领域，输出创新方向建议与技术预研报告； 3. 成果落地转化：复现前沿论文实验

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• 数据科学(J20776)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 建模与分析：针对半导体研发工程问题，构建数学建模、统计建模与神经网络建模，结合数据挖掘与优化求解，输出可复用的方法论与系统化解决方案，加速研发进程； 2. 图像特征提取：处理半导体量测与缺陷图像数据，融合计算机视觉模型与OpenCV等传统工具，提取针对性特征，实现高信噪比指标表征工程问题； 3. 数

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• 战略预备队(J20763)长鑫存储 · 校招 · 合肥准备网申
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  岗位职责 1. 核心技术学习：通过系统化培训与多岗位轮岗，掌握存储芯片设计、制造、测试全链路核心技术； 2. 项目实践攻关：参与前沿DRAM设计研发、DRAM良率提升攻关、新型存储器材料研发，新型存储技术和系统等关键课题，输出高价值技术方案； 3. AI应用开发：推动半导体制造AI应用开发，包括缺陷检测、良率分析与

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• 智能半导体研究员(J20762)长鑫存储 · 校招 · 合肥 / 北京 / 上海准备网申
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  岗位职责 1. 智能设计引擎构建：运用AI重构DRAM设计方式，突破LLM生成电路版图、仿真验证及缺陷预测等颠覆性技术边界，打造具备自我进化能力的智能设计引擎，重新定义芯片设计范式； 2.EDA工具链重构与AI化：评估并导入EDA工具完成特殊工艺节点功能分析与底层优化，搭建面向下一代工艺平台的仿真、验证及物理实现工具

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