长鑫存储招聘

岗位职责 1. 系统运维与故障处置： 主导智能排程系统的日常运行维护，执行7×24小时动态巡检与异常响应机制，迅速诊断并排查生产报障，保障排程系统的连续稳定运行； 2. 业务需求调研与方案设计： 深入生产排程一线识别用户运行痛点，完成系统相关业务需求的采集、梳理与结构化分析，输出排程规则、交互界面及功能调整的详细设计方

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岗位职责 1. 设备联网与通讯开发： 主导新设备Hookup的SECS/GEM、HSMS通讯协议开发与联调，完成设备数据采集、参数上传与指令下发的端到端验证，保障设备与系统之间的数据通道稳定可用； 2. EAP功能模块交付： 依据机台作业流程与制造规则，主导EAP设备自动化程序的功能设计、开发与部署，实现设备状态跟踪、

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岗位职责 1. 设备导入与文档规范：主导新设备的评估、采购、导入与上线测试，输出设备技术文档及标准作业指导书，确保设备按期投产； 2. 维护与故障改善：建立设备日常监控与预防性维护机制，完成故障根因分析并制定改善措施，降低故障率并提升设备可靠性； 3. 现场处置与安全管理：制定设备紧急故障响应预案，执行故障停机处置

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岗位职责 1. 综合与STA分析：主导模块或全芯片数字电路综合、SDC开发、STA分析及Timing风险解决，保障设计时序收敛； 2. DFT设计与ECO：主导DFT部分scan chain插入及ATPG产生，参与ECO工作以支撑设计迭代； 3. 后端协同交付：与后端团队协作，交付综合后网表、SDC、UPF/CPF等相

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 需求蓝图与系统架构设计：主导与用户、IT部门及厂商的需求蓝图设计，制定分布式系统架构、可扩展性方案及技术选型，输出架构设计规范与演进路线，保障架构的前瞻性与业务适配性； 2. 接口开发与多环境部署：主导平台与MES、MCS、EAP、SPC等半导体制造系统间的接口标准与交互协议制定，组织厂商完成接口开发、

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岗位职责 1.厂务系统运行保障：主导厂区洁净室空调系统、纯废水系统、气体化学品系统、电力系统及一般机械设施等厂务系统的日常运行监控与维护，制定并动态刷新系统点检与保养标准规范，主动识别运行参数异常与设备隐患，协同维修团队闭环处置，确保各系统稳定满足生产环境要求； 2.能效监控与改善：监控厂务系统能耗数据，识别能源浪费、

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岗位职责 1. 三会事务协调：协助公司股东会、董事会相关工作的运作协调，保障公司三会事务的规范性； 2. 信息披露体系建设：协助公司信息披露体系建设，衔接公司员工持股计划治理与上市公司信息披露内部控制体系，负责相关重大信息的流转传递并提供专业支持； 3. 法规与案例跟踪：跟进上市公司相关法律法规、部门规章、规范性文

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岗位职责 1. 系统运维与监控：主导数据中心X86服务器、Windows Server、Linux操作系统的日常巡检与运行状态监控，识别并处理硬件及系统层异常告警； 2. 硬件与生命周期管理：执行服务器上架配置、RAID构建、固件升级及故障部件更换支持，确保硬件资源持续满足业务需求； 3. 操作系统与安全治理：实施操作

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岗位职责 1. 备份架构设计与规划：主导企业数据备份体系的顶层架构规划、统一设计及技术路线选型，搭建高可靠、可扩展的备份与恢复架构； 2. 标准体系制定与推广：制定备份策略、恢复SLA、运维规范、配置基线及变更流程等核心标准，推动备份体系在全公司范围内标准化落地； 3. 平台运维与优化：管理Veritas NetBac

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岗位职责 1. 核心推理链路开发：主导芯片测试Agent核心推理链路的架构设计与迭代，制定多轮语义理解、意图识别、上下文管理及工具调用的总体方案，并推动工程落地； 2. 输出质量管控：构建Agent输出质量评估与优化闭环，设计结构化输出约束、校验及回退重修机制，主导意图检测与自检流程的持续调优，提升结果可靠性与业务适配

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岗位职责 1. 业务需求对接与报表转化：对接生产、工艺、质量等部门需求，将业务逻辑转化为可执行的报表方案； 2. 报表系统运维：保证报表系统的稳定运行，及时处理系统故障，确保数据服务可用性； 3. 日常事务协助：协助主管完成日常交办事务及进度跟进，协助工程师排查异常问题。 岗位要求 1. 教育背景与专业知识：本科及以

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岗位职责 1. 关键问题攻坚：DRAM量产中关键问题的攻坚突破，包括良率瓶颈突破、缺陷根因分析、制程窗口优化； 2. 良率与工艺提升：缺陷率降低、良率提升、工艺能力（Cpk）改善； 3. 新技术验证：新材料、新工艺、新技术的量产端开发、验证与适配； 4. 设备与产能优化：参与设备综合效率（OEE）提升与产能瓶颈突破；

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. Frame布局与Mark设计：主导Frame布局设计及Mark设计，确保符合技术规范与产品需求； 2. Kerf Rule制定：制定并维护Kerf Rule，支撑光罩设计与制造流程的标准化； 3. Mask Tape-out流程自动化开发：开发Mask Tape-out流程自动化工具，提升出带效率与

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 光罩制作技术开发：主导光罩制作技术的开发与优化，推动技术迭代与创新； 2. 光罩问题分析与处理：识别并分析光罩相关问题，制定解决方案并推动闭环，确保质量达标； 3. 管理系统建立与开发：建立并开发光罩管理系统，提升流程效率与可控性； 4. 整体品质监控管理：制定并执行光罩品质监控方案，确保整体品质

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岗位职责 1. 掌握晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）、芯片对晶圆（Chip-on-Wafer）及2.5D/3D堆叠等先进集成键合工艺原理，独立开展工艺异常分析与处置，持续优化工艺稳定性与重复性； 2. 主导新技术导入，负责键合工艺参数设定、作业指导书（SOP）编制与维护，以及量产阶段的工艺监控与制程能力提

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责封装中电源完整性（PI）及高速数字接口信号完整性（SI）的仿真分析、优化与签核（sign-off），为产品提供具备市场竞争力的电性能解决方案； 2. 搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，支撑设计验证与问题定位； 3. 运用主流EDA工具完成封装、PCB等无源结构的建模与电路模型抽取；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.整合方案设计： 主导异质集成封装工艺方案的整体设计与开发，覆盖不同功能芯片、不同工艺节点的异构组合需求，制定满足性能、可靠性与成本目标的工艺整合路线； 2.工艺窗口构建与验证： 主导异质集成关键工艺环节的DOE实验设计与参数优化，建立并固化工艺窗口，联动量测与失效分析环节推动良率达标收敛； 3.跨域协同与

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.薄膜工艺平台规划： 主导3D堆叠薄膜工艺平台的技术路线制定与能力建设，覆盖晶圆制造后段金属互连（Cu制程）与先进键合工艺，对齐产品需求输出阶段性技术发展目标； 2.跨制程协同与技术整合： 主导晶圆级堆叠工艺与前端制造工序的衔接与参数协同，识别制程间耦合风险并主导解决，保障从薄膜制备到最终集成的良率与可靠性

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岗位职责 1.标记方案制定： 主导制定产品Mark Plan Table，包含对准与套刻Tree结构，明确IBO/DBO标记类型选择逻辑，协同PI与PH Layer Owner对齐方案； 2.空间规划与协调： 基于产品需求估算所需标记数量，对接Frame设计团队，协调确定Frame空间分配及标记精确摆放位置； 3.尺寸

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岗位职责 1.DTCO策略制定与执行：主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点； 定义和开发用于3D异构集成（如混合键合、微凸点、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程； 2.设计与工艺协同优化：与芯片设计团队合作，针对3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PD

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岗位职责 1.堆叠方案设计与验证： 主导3D堆叠封装整体工艺方案的设计与开发，覆盖bumping/BVR/Assy等关键环节，制定封装结构、材料选型及工艺窗口，满足可靠性要求； 2.工艺整合与窗口锁定： 主导3D堆叠关键工艺节点的DOE实验设计与参数优化，建立并固化工艺窗口，联动量测与失效分析环节推动良率达标； 3.跨

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岗位职责 1.材料需求分析与方案设计： 主导3D和2.5D封装新材料的需求分析与选型评估，结合产品结构与应用场景，制定满足翘曲控制、电性能及可靠性的材料开发方案； 2.材料开发与性能验证： 主导新材料的配方设计、工艺适配与性能验证，搭建材料评测体系，完成可靠性测试与失效分析，输出可量产的材料规格与判定标准； 3.跨部门

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岗位职责 1.机台需求分析与方案定义： 主导3D和2.5D封装新机台的需求梳理与性能规格定义，结合工艺流程与产品发展路线，输出涵盖精度、产能、稳定性及维护性的机台技术规范； 2.设备评估与导入： 主导新机台的市场调研、技术评估、厂验收与装机调试，建立设备验收标准与工艺匹配验证方案，识别并闭环导入过程中的技术风险； 3.

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岗位职责 1.前沿技术战略规划： 主导3D、2.5D、光互连及前沿封装融合方案（涵盖CPO，CoPoS等方向）的技术路线图制定与迭代，结合市场需求与技术演进趋势，输出公司级前沿封装技术战略与分阶段推进路径； 2.市场洞察与技术转化： 主导对目标市场应用需求与竞争格局的深入解码，结合业务场景识别技术机会窗口，推动前沿技术

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装黄光工艺（涵盖涂胶、曝光、显影等核心工序）的开发与验证，结合产品结构与材料特性，制定满足解析度、线宽均匀性及叠对精度要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导黄光产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装

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岗位职责 1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装电镀工艺（涵盖Bumping电镀，RDL电镀及TSV填充等关键工序）的开发与验证，结合产品结构与化学体系特性，制定满足镀层均匀性、厚度控制及可靠性要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导电镀产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标

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岗位职责 1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装扩散工艺（涵盖Bake与Anneal等关键工序）的开发与验证，结合产品结构及材料特性，制定满足膜层稳定性、应力控制与可靠性要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导扩散产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并

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岗位职责 1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装CMP工艺（涵盖晶圆研磨、抛光及清洗等关键工序）的开发与验证，结合产品结构与材料特性，制定满足平坦度、缺陷控制及可靠性要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导CMP/BG产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识

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岗位职责 1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装TCB热压焊接工艺的开发与验证，结合产品堆叠结构与材料特性，制定满足键合精度、可靠性及生产效率要求的工艺方案； 2.DOE设计与参数优化： 主导DOE实验设计，系统分析温度、压力、时间及对位精度等关键参数对焊接质量的影响规律，确定并固化可量产复现的工艺窗口； 3

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岗位职责 1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装FC倒装焊接工艺的开发与验证，结合产品堆叠结构与材料特性，制定满足焊点精度、可靠性及量产效率要求的工艺方案； 2.DOE设计与参数优化： 主导DOE实验设计，系统分析温度、压力、对位精度及助焊剂涂布量等关键参数对焊接质量的影响规律，确定并固化可量产复现的工艺窗口

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