长鑫存储招聘

岗位职责 1.团队建设与绩效驱动： 主导测试生产团队的日常协作与人效提升，推动人员培训与绩效考核落地，整体提升团队技术能力与工作规范性； 2.生产交付与目标闭环： 主导公司产品测试产出的全流程规划与执行，制定并动态刷新月度、季度及年度出货目标，识别交付风险并拉通资源闭环； 3.流程优化与系统搭建： 识别测试生产流程中的

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岗位职责 1. CP测试流程与规范定义：主导CP测试流程和测试要求的定义，确保测试方案覆盖完整且高效； 2. 首批硅出片验证：主导CP阶段首批硅出片验证，完成电性测试与功能检查，输出验证结论； 3. 测试条件优化与良率提升：主导CP测试条件的优化，通过参数调整与流程改进提升产品良率； 4. 测试覆盖管控：主导CP

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岗位职责 1. 带领团队开展未来存储器架构、器件和工艺制程的技术评估与Pathfinding研发，输出技术可行性分析报告； 2. 组织协调设计、器件、工艺、设备等跨部门及跨单位合作，建立可行技术路径，推动Demo验证并制定PPAC提升路线图。 岗位要求 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，半导体、物理学、材料科

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岗位职责 1.政策争取与项目推进： 主导政策争取与项目建设全流程推进，运用战略分析能力与沟通协调能力，推动关键政策落地与项目闭环； 2.干系人管理与关系建设： 识别并建立与关键干系人的长期合作关系，打造有温度可信赖的企业形象，为实现企业发展目标奠定外部基础； 3.问题分析与方案提出： 识别内外部关键问题，在满足内部需求

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岗位职责 1. 控制器数字与固件质量策划：主导主控芯片从架构定义到量产固件释放的全周期DDQA管控，涵盖数字设计、RTL验证、固件开发等阶段，协同控制器架构评审，从QA角度评估微架构设计的可测试性与可靠性风险； 2. 固件开发质量管控：协同固件团队制定DDQA测试策略，覆盖FTL、GC、WL、LDPC ECC、Powe

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岗位职责 1. 全流程质量管控：主导产品颗粒从供应商选型、设计验证到量产导入的DDQA全流程管理，协同IC可靠性团队制定颗粒可靠性验证计划（覆盖endurance、data retention、read disturb、program disturb等）并跟踪闭环； 2. 设计协同与风险识别：与系统设计、固件团队协作参

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岗位职责 1.作为质量代表，对接内部上下游部门，推动质量相关事项的协同与闭环； 2.对各阶段交付件的标准、内容、质量进行评审，并从质量角度输出对应交付件； 3.主导质量部分研发转量产的Transfer工作，确保质量要求顺利传递； 4.主导研发阶段质量异常及变更管理工作，确保问题及时处置； 5.对接工厂质量团队，

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岗位职责 1. PEX流程建设与维护：主导构建、优化和维护基于Synopsys StarRC、Cadence Quantus QRC、Mentor XRC或国产EDA RC工具的寄生参数提取流程及设计套件； 2. 寄生参数提取与交付：执行全芯片及模块级的寄生参数提取，生成精确的寄生参数文件，为时序验证、功耗分析、电迁移

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岗位职责 1. 全流程管理与交付：主导PDK开发、验证、迭代与版本管理，覆盖PCell、DRC/LVS物理验证、SPICE/PEX模型及标准单元库核心模块，支撑不同工艺节点的芯片设计需求并确保按时高质量交付； 2. 模型与器件协同开发：推动SPICE model与PEX模型的制定、校准与验证，协同器件团队完成器件选型及

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岗位职责 1.标准工时与产能规划：主导生产线标准工时测定与产能模型建立，结合产品组合与排产计划，制定并动态刷新人力与设备配置标准，确保产能规划满足业务需求并持续优化人员与设备利用率； 2.产线平衡与流程优化：主导产线平衡分析与工艺流程优化，识别瓶颈工序与动作浪费，运用IE方法推动改善方案设计与验证，提升产线节拍、缩短制

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岗位职责 1.IE团队建设与统筹管理：领导IE团队完成工厂产能规划、布局优化、标准工时及精益改善等核心职能的日常交付与能力建设，制定团队考核目标并定期复盘，识别人员能力短板并组织针对性培训，推动团队整体专业水平与业务支撑效率持续提升； 2.产能规划与资源配置：主导工厂中长期产能模型搭建与滚动规划，结合产品路线与订单需求

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岗位职责 1.海关合规管理：主导公司进出口业务的海关合规体系搭建与持续优化，确保所有进出口活动符合国家法律法规及海关监管要求； 2.关务流程优化：识别并优化关务操作流程，提升通关效率，降低物流成本，支撑业务快速交付； 3.风险管控：识别进出口业务中的合规风险，制定并执行风险应对措施，定期开展内部审核与外部迎检； 4.团

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岗位职责 1.寻源与采购执行：主导间接性物料、服务、软件等寻源、询比议价采购工作，采购范围包括但不限于租赁服务、IT设备、办公家具、生活/办公用品、劳防/应急物资、危险废弃物处理、装饰装修工程、弱电工程等； 2.合同与订单管理：拟定采购合同，完成订单评审、安排发货及跟踪到货日期，执行请款流程； 3.供应商关系管理：管理

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岗位职责 1.采购策略与供应商管理： 主导所负责品类（如设备、备件、原材料或服务等）的采购策略制定与动态调整，定期进行供应商寻源、评估、绩效管理及分级分类，推动供应商资源池优化，确保供应链稳定可靠、成本竞争力持续提升； 2.采购执行与合同谈判： 统筹采购全流程管理，包括需求确认、询比价、招投标、商务谈判、合同签订及订单

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岗位职责 1.系统运行保障：主导MES系统的日常运行监控与维护，制定并动态刷新系统巡检与应急响应规范，主动识别服务异常与性能瓶颈，协同技术团队闭环处置，确保系统持续稳定运行并满足生产连续性要求； 2.变更发布与配置管控：主导MES系统功能模块的变更发布与配置管理，审核变更方案的合理性与影响范围，拉通各业务模块完成集成测

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岗位职责 1. 高价值AI机会识别与产品转化：深入企业财务、销售、采购领域业务，识别AI可解的高价值问题空间，负责将其转化为产品； 2. AI产品全生命周期管理：管理AI产品全生命周期的各个阶段，包括需求收集和洞察、产品规划、设计、开发、测试和发布等； 3. 目标定义与指标跟踪：定义产品目标和核心指标，持续跟踪指标以进

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岗位职责 1. 模拟电路设计与优化：设计、验证并优化存储产品中的各类模拟电路模块，包括电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵、高速IO等； 2. 全模拟系统规划与实现：与设计团队协作，规划、实现并验证整体模拟电路系统； 3. 测试电路设计：设计用于芯片测试的电路模块，重点聚焦模拟模块，但不限于此； 4. 版图协同与后

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岗位职责 1.项目挖掘与执行：主导半导体产业链的投资机会挖掘、项目筛选与可行性分析，独立或带队完成从项目接触到尽职调查、估值建模及投资建议书撰写的全流程闭环； 2.战略项目投资：推动公司重大战略投资项目的承接与落地，拉通内外部资源，实现项目顺利交割与闭环； 3.技术研判与行业研究：基于物理第一性原理，对半导体细分领域的

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岗位职责 1.良率0到1突破： 主导产品从研发到量产阶段的良率0到1突破，分类识别基础良率问题，挖掘问题源头，制定并推动分析验证方向的闭环落地； 2.全维度问题掌控： 主导制程、器件、设计、测试等环节的良率问题识别与梳理，形成跨领域问题清单，引领项目团队协同攻关并推动良率持续爬坡； 3.良率蓝图构建： 主导研发线良率改

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岗位职责 1. 平台固件开发： 主导Intel/AMD平台CPU BIOS及Memory SPD固件的开发、调试与维护，完成固件功能适配与版本迭代； 2. 内存模块适配： 主导内存初始化流程开发，完成内存RAS功能适配与SI参数调优，确保内存子系统兼容性与稳定性； 3. 工具与流程优化： 主导内存调试与验证工具的需求设

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岗位职责 1.测试硬件稳定性管控： 主导各种测试硬件的稳定性分析，系统解决测试过程中的各类异常，持续降低测试异常对良率的影响； 2.测试硬件方案设计与验证： 主导研发产品在工程及量产阶段测试硬件（测试板与探针卡）的方案设计，完成功能验证并推动迭代优化； 3.创新硬件联合开发： 协同供应商合作开发创新型测试设备、高速探针

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岗位职责 1.测试环境运维管理：主导存储芯片测试环境（晶圆测试CP、成品测试FT平台、测试机台及自动化系统）的日常运行与维护，迭代优化运维流程，依据SLA指标实施性能监控与调优，推动环境可用性持续达标； 2.测试自动化与效率优化：设计并搭建测试运维自动化工具链，实现任务调度、环境配置、数据采集与结果分析的自动化执行，协

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岗位职责 1. 高速IO架构设计与验证：针对应用与存储产品中的高速IO接口电路进行架构设计、电路设计及验证优化，重点开发高速接收器和信号均衡器等关键电路； 2. 系统建模与仿真：使用MATLAB、Verilog-A等建模工具对模拟系统进行建模与仿真，完成性能评估与设计验证； 3. 版图设计协同：指导layout工程师进

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岗位职责 1.SIPI测量分析： 主导DRAM产品SIPI测量与分析，输出测量报告并识别信号完整性风险； 2.协议时序测量分析： 主导DRAM协议时序测量与分析，提供准确测量数据和结论，支持产品时序验收； 3.系统失效分析： 主导DRAM产品各阶段系统失效的量测分析，快速定位根因，推动问题闭环； 4.新设备导入评估：

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岗位职责 1. 存储架构评估与优化：评估并优化前沿技术中的存储架构与方法论，推动产品性能与效率提升； 2. 全定制电路设计：设计存储产品中IP模块的全定制电路，确保电路性能与功耗目标达成； 3. 功能与性能验证分析：对存储器的功能与性能进行仿真、验证与分析，确保设计满足规格要求； 4. 版图设计与验证管控：监督版图设计

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岗位职责 1.光刻量测项目推进： 主导关键光刻量测技术项目的执行推进与节点管控，对齐工艺整合及模块需求，推动项目按计划交付； 2.成本效益优化： 分析不同机台模型的量测效率与成本数据，识别优化空间，提出具有成本效益的改进方案并推动验证与落地； 3.产线产能提升： 监控光刻量测区域产能指标，识别瓶颈因素，制定并实施提升设

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岗位职责 1.缺陷技术方案制定： 主导新产品制程工艺缺陷的技术方案制定与执行，结合产品特性与工艺条件，识别关键缺陷模式并规划管控策略； 2.关键缺陷管控与改善： 监控产线缺陷数据，对关键缺陷进行根因分析，推动工艺或模块部门改善异常问题，降低缺陷发生率并提升良率； 3.缺陷改善系统搭建与维护： 参与建立并持续优化缺陷改善

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岗位职责 1. 组内目标制定：配合公司发展制定组内目标； 2. 工艺优化与良率提升：带领团队对WET各道工艺进行优化、维持、改善与规划，降低缺陷率并提升良率； 3. 成本降低：开发2nd Source并制定完整执行计划，降低成本； 4. 跨部门协调：进行跨部门沟通协调，确定工作优先顺序并协调内外资源合作； 5. 人才培

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岗位职责 1.信息系统流程与内控审计：核查信息系统关键业务流程的闭环管理，检查业务流程自动执行控制的有效性，识别流程中的控制缺陷与优化机会； 2. 信息技术风险评估：识别企业面临的信息技术风险，如网络安全威胁、数据泄露风险、系统漏洞等，并评估其影响程度与应对措施； 3. 数据挖掘与分析审计：利用SQL、Python、P

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岗位职责 1.机台与系统操作：执行半导体机台与MES系统日常操作任务，推动生产指令准确下达与执行； 2.物料流转与搬运：完成成品及半成品手动搬运工作，保障物料在产线内有序流转； 3.6S管理与维护：维护工作区域6S标准，识别并上报现场异常，支撑安全生产环境。 岗位要求 1.教育背景与专业知识：大专学历，具有半导体生产

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