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金溢科技校园招聘(2027届)

当前收录 8 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-14

本页样本:深圳、广州、佛山 · 电子/硬件开发、销售、生产营运

金溢科技2027届校招岗位 共 4 个

金溢科技社招岗位 共 4 个

  • 制造班长金溢科技 · 社招 · 佛山 · 2026-10-13准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 【工作内容】 1、负责产线日常生产调度与人员管理,确保达成产量、质量及交付进度目标; 2、严格执行 SOP 作业标准,监控关键工艺参数,主导现场异常处理与质量改善; 3、组织设备点检与维护协调,落实 5S 现场管理,消除安全隐患并保障合规; 4、开展员工技能培训,优化班组协作流程,提升整体生产效率; 5、对接

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  • 投标专员金溢科技 · 社招 · 深圳 · 2026-10-08准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、 投标全流程执行:负责公司所有业务线、子公司各类项目的投标全流程工作,涵盖招标文件研读、评分标准与废标风险点梳理、投标文件编制、电子投标平台上传与开标解密、澄清答疑等环节。 2、 投标文件编制:独立完成商务标、技术标的编制与排版装订,确保内容紧扣评分标准、格式合规、资质文件齐备,实现零废标。 3、 跨部门

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  • Layout工程师金溢科技 · 社招 · 广州 · 2026-09-04准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1.全流程PCB设计,负责从原理图导入、元件封装建立、布局布线、Gerber输出到工程确认的完整Layout工作,覆盖多层板(8层及以上)及HDI(盲埋孔)设计; 2.大型SOC及存储接口设计,负责基于主流SOC(如RK、高通、海思、NXP、ARM等)的PCB布局布线,重点完成DDR3/DDR4/DDR5/L

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  • 产学研经理(交通方向)金溢科技 · 社招 · 深圳 · 2026-08-05准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1.技术需求梳理与路线规划:协同研发中心各开发部门,聚焦感知、通信、计算、电控等技术方向,梳理研发痛点及共性技术需求,编制技术路线图,输出可落地的预研方案,推动底层根技术、共性技术立项落地。 2.前沿技术调研与落地评估:持续跟踪和调研智能交通、路侧感知、边缘硬件、人工智能等领域前沿技术,评估新技术的成熟度、适

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申请前核对清单
  1. 打开具体岗位的原始链接,核对招聘单位、岗位名称和工作地点。
  2. 毕业届别、学历、专业和到岗要求按具体岗位核对,报名截止查看官方公告,不从岗位发布日推算。
  3. 官网显示对应岗位提交成功后,保留回执、提交日期和简历版本;没有明确结果时记录为待确认。

检查网申简历与附件 · 核对申请结果与进度

招聘常见问题

金溢科技校招官网入口在哪?

本页样本岗位的常见来源域名为 genvict1.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。

金溢科技2027届校招什么时候开始?

从锦鲤同步的官网数据看,金溢科技本季第一个校招岗位在 2026-09-10 发布,目前在招校招岗位 4 个,近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。

金溢科技校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?

准备金溢科技面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对金溢科技的具体岗位生成面经报告与回答提纲。

怎么网申更快?

锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开金溢科技官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。

准备申请金溢科技

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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