记忆科技社招岗位

岗位职责 1. 从 0-1 建立忆芯市场营销和品牌建设能力。 2. 制定市场营销策略，定义品牌定位、传播路径和市场推广方案。 3. 主导市场活动策划和执行，推动品牌曝光和市场影响力提升。 4. 沉淀市场营销方法论和团队能力。 岗位要求 1. 本科及以上，市场营销、传媒、电子等相关专业。 2. 6 年及以上芯片/半导体

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岗位职责 1. 负责存储产品SSD的系统级测试，包括功能验证、性能测试、兼容性测试及异常场景测试等 2. 主导测试方案设计，制定测试计划、测试用例与测试报告，熟悉IPD流程，并对测试过程实施管理和控制 3. 分析测试失败根因，协同硬件 / 固件 / 芯片团队推动问题解决 4. 进行测试用例设计及自动化测试脚本（Pyth

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岗位职责 工作内容： 1. 端到端看护产品的测试质量、负责测试需求分析、测试策略/方案设计、测试计划等，确保产品高质量按时交付； 2. PCIe5.0、NVMe2.0、MI、TCG、OCP等规范的新特性新技术研究，测试用例设计； 3. 负责SSD产品DFT基线设计、开发设计review等； 4. 主导重大问题FA、风险

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岗位职责 1. 主导开展内存介质原厂QTR技术交流活动，负责内存介质技术问题对接以及介质原厂的技术管理。 2. 主导生产测试方案框架设计，包括各模块之间的接口定义、故障上报方式、故障信息收集、异常场景处理、温控策略、测试界面优化等。 3. 负责内存介质领域的技术趋势分析与规划、行业标准设计。 岗位要求 1. 学历专业

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岗位职责 - 负责DRAM芯片ATE测试算法的开发、调试与维护，覆盖功能及DC/AC参数测试。 - 基于测试数据进行统计分析，迭代优化测试Pattern及算法逻辑，提升覆盖率和良率。 - 协同芯片设计与量产团队，定位失效根因，支持产线测试异常快速响应及程序更新。 岗位要求 - 学历专业：全日制硕士及以上，微电子、电子

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岗位职责 - 根据颗粒来源及初始质量，设计DDR颗粒量产测试工艺路线。 - 负责DDR新型号颗粒导入生产，达到量产水平。 - 负责量产问题定位，与介质算法开发工程师协同解决生产问题，提升良率与拦截率。 岗位要求 - 学历专业：全日制硕士及以上，微电子、电子科学与技术、集成电路设计、通信工程等相关专业。 - 技术硬性：

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岗位职责 负责芯片系统方案、架构设计和技术支持。 对接客户和内部团队，完成需求分析和方案输出。 参与芯片定义、验证和问题定位。 支持重点项目的技术交流和落地。 岗位要求 本科及以上，微电子、电子、计算机等相关专业。 10年及以上芯片系统/架构/SE经验。 熟悉芯片设计流程，了解内存、CXL/PCIe/DDR 等优先。

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岗位职责 负责芯片项目计划、进度、风险和交付管理。 协调研发、测试、硬件、固件等团队推进项目。 组织项目评审、例会并跟踪问题闭环。 输出项目管理文档和阶段报告。 岗位要求 本科及以上，电子、计算机、项目管理等相关专业。 3年及以上芯片/半导体项目管理经验。 熟悉芯片研发流程和项目管理工具。 具备较强推动力、沟通协调和

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岗位职责 负责内存芯片产品规划、路线图和需求定义。 分析市场、客户和竞争趋势，输出产品规划方案。 协同研发、市场、销售推动产品落地。 参与关键项目决策和产品生命周期管理。 岗位要求 1. 本科及以上，微电子、电子、计算机、市场营销等相关专业。 2. 10年及以上内存/芯片规划或产品经验。 3. 熟悉内存芯片市场、技术

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岗位职责 负责固件测试体系、自动化框架和测试流程建设。 制定测试策略，提升测试覆盖率和效率。 组织固件版本测试、回归测试和质量评估。 推动测试问题闭环和测试工具优化。 岗位要求 本科及以上，计算机、电子、通信等相关专业。 10年及以上固件测试/测试系统经验。 熟悉自动化测试、脚本开发、固件测试流程。 具备测试体系建设

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岗位职责 负责 SOC/BSP 固件开发与调试。 参与升级、压缩等模块开发和维护。 配合测试、硬件团队完成问题定位与修复。 输出开发文档并参与代码评审。 岗位要求 本科及以上，计算机、电子、自动化等相关专业。 5年及以上固件/嵌入式开发经验。 熟悉 C/C++、嵌入式开发，了解 SOC/BSP、升级、压缩等优先。 具

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岗位职责 负责 DDRC 后端协议固件开发与调试。 参与 RAS、交织、双平面、厂家兼容性等模块开发。 配合测试和硬件团队完成问题定位与修复。 输出开发文档并参与代码维护 岗位要求 本科及以上，计算机、电子、微电子等相关专业。 5年及以上固件/嵌入式开发经验。 熟悉 C/C++，了解 DDR/DDRC 协议及 RAS

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岗位职责 负责 PCIe/CXL/I2C/I3C/SMBUS/MCTP 等协议固件开发。 完成模块设计、编码、调试和单元测试。 配合测试团队完成问题定位和修复。 输出开发文档，参与代码评审和版本维护。 岗位要求 本科及以上，计算机、电子、通信、微电子等相关专业。 5年及以上固件/嵌入式开发经验，优秀应届可评估。 熟悉

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岗位职责 负责芯片 DFT 相关协议测试、验证和问题定位。 编写测试用例，搭建 DFT/协议测试环境。 配合芯片设计、硬件、固件团队完成芯片验证闭环。 输出测试报告，优化测试覆盖率和测试效率。 岗位要求 本科及以上，微电子、电子、计算机、通信等相关专业。 5年及以上芯片 DFT/协议测试经验。 熟悉 DFT 原理，了

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岗位职责 负责芯片板级硬件设计，包括原理图、PCB、SI/PI 评估与调试。 配合芯片、固件、测试团队完成板级验证和问题定位。 参与硬件方案评审，输出设计文档和测试报告。 支持芯片板级工程能力建设和量产导入。 岗位要求 本科及以上，电子、微电子、通信、计算机等相关专业。 3年及以上硬件开发经验，有芯片板级工程经验优先

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岗位职责 负责 BSP、驱动、启动、升级等测试执行。 编写测试用例，搭建嵌入式测试环境。 跟踪 BSP 相关问题，配合固件和系统团队闭环。 输出测试报告并维护测试用例库。 岗位要求 本科及以上，计算机、电子、自动化等相关专业。 5年及以上 BSP/嵌入式测试经验。 熟悉 Linux/嵌入式系统、BSP 启动流程和常用

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岗位职责 负责 DDR 后端测试方案执行，覆盖时序、信号、训练、兼容性等。 搭建测试环境，编写测试用例并完成回归测试。 定位 DDR 后端问题，配合硬件、固件、验证团队闭环。 输出测试报告并优化测试流程。 岗位要求 本科及以上，电子、微电子、计算机等相关专业。 5年及以上 DDR 测试或相关经验。 熟悉 DDR 协议

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岗位职责 1. 负责芯片 CXL 协议测试，包括测试方案、用例设计、测试环境搭建。。 2. 负责芯片 CXL 协议测试执行，包括编写测试用例和测试脚本，完成测试任务。 3. 负责问题跟踪闭环，包括问题单提交、问题分析和澄清、问题复现、问题回归和测试报告输出。 4. 配合开发、硬件、固件等周边团队攻关协议相关问题，并输出

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岗位职责 负责固件系统需求分析、架构设计和集成。 协调固件各模块开发，推动版本发布和问题闭环。 参与系统级调试、性能优化和兼容性验证。 输出系统设计文档和技术规范。 岗位要求 本科及以上，计算机、电子、通信等相关专业。 10年及以上固件/系统开发经验。 熟悉固件架构、嵌入式系统、版本管理和集成流程。 具备较强跨团队沟

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岗位职责 负责芯片解决方案设计、架构规划和客户支持。 对接客户需求，输出解决方案和技术文档。 协同研发、产品、销售推动方案落地。 参与重点项目技术评审和问题解决。 岗位要求 本科及以上，微电子、电子、计算机等相关专业。 10年及以上芯片解决方案/系统架构经验。 熟悉内存芯片、CXL/PCIe/DDR 等相关技术。 具

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岗位职责 1、DDR/ONFI PHY(PMA+IO)模拟设计:负责N+1(4800MT/s以上)代际ONFI PMA+IO层架构设计、电路实现与仿真验证,包括PMA(BDL/DCC/DLL/CTLE/DFE等)、IO关键模块开发。 2、系统级集成与验证:将ONFI IP集成到SoC系统中,协同验证团队完成芯片级和系统

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岗位职责 1、负责国内互联网行业大客户的产品推广与销售工作，对所负责的客户进行深入洞察，协调拉通内部产品资源，完成公司制定的销售目标 2、制定全面的客户关系拓展计划，协调公司资源完成中高层客户关系的建立、拓展与维护工作 3、基于所负责客户的服务器及存储需求规划，拉通公司内部资源，制定客户侧整体产品拓展策略，完成客户重大

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岗位职责 职责描述： 1、ESSD产品的可服性设计及验收； 2、售后FA故障/维修方案制定、故障数据的分析； 3、服务FA实验室环境、资产管理，FA流程规范建设与维护； 4、客户样品分级分类，物料利旧复用技术支持； 5、客户现场产品售后问题紧急支持、信息收集、产品升级等。 专业技能： 1、熟练使用维修定位工具进行大部分

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岗位职责 【岗位职责】 1. 主导封装与测试新产品导入流程活动的准备及执行，统筹管理产品工程设计文件、制造工艺文件及工装夹具等关键试制资源的齐套性，确保各阶段制造导入活动按计划节点有序实施。 2. 验证与评审管理 - 组织产品可制造性、可测试性验证（DFX），系统识别导入及试制阶段的风险问题，于各TR节点输出批次验

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岗位职责 1、独立完成电源白盒，黑盒测试，缓起电路测试； 2、根据设计规格输出完整的测试计划，测试用例，规划测试方案和测试设备&环境准备； 3、负责主板/板卡的CPU/DDR/等电源测试，及时上报出现的问题点； 4、负责输出测试报告，对遗留的问题及时调试、整改闭环。 岗位要求 1、有X86平台电源设计经验，熟悉SVI

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岗位职责 1.测试方案与策略制定：负责内存产品的硬件测试方案设计，包括信号完整性（SI/PI）、电源完整性、功耗、EMC、功能及可靠性测试等，制定测试用例、测试策略与测试规范； 2.测试执行与交付：独立执行硬件测试计划，安排技术员完成测试用例执行，记录、汇总、分析测试数据，输出规范化的测试报告，对测试结果负责； 3.缺

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岗位职责 负责内存产品的生产测试路线/生产测试方案设计和自动化设备落实，对产品出厂质量和用户体验负责： 1、交付产品测试装备方案/装备软件/自动化测试设备，测试用例开发，交付版本及自验证，拦截产品功能缺陷； 2、负责测试装备平台建设，探索并孵化闪存测试装备领域最前沿的技术，主导高复杂测试装备系统等核心能力的孵化与开

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岗位职责 1. 负责内存产品以及周边设备的的生产测试方案开发和测试成本评估 2. 配合新产品导入节奏，参与产品的设计、测试评估，风险识别和解决方案评估，定义产品在制造端的测试方案和计划 3. 根据原理图等产品资料，设计高覆盖率、低成本的测试装备 4. 持续推进制造测试流程的自动化和效率优化，提高测试有效性 5. 负责装

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岗位职责 1. 负责服务器/存储等相关产品的热设计分析与评估， 2. 进行系统级和单板级散热设计仿真，提出可行的散热方案； 3. 负责产品设计方案的验证及散热问题的分析与整改； 4. 参与部门能力建设以及散热领域架构、方案、成本、可靠性等设计分析和优化 5. 散热相关的新材料和新技术的预研与积累，跟踪行业散热技术的应用

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岗位职责 1、负责芯片模拟电路设计流程中的 EDA 前后端工具环境搭建、配置与维护，确保设计工具链稳定运行； 2、熟悉analog/custom cell k 库流程，熟悉相关主流EDA(liberate/primelib)等工具； 3、开发和优化芯片设计自动化脚本，提升设计流程效率和规范性； 4、参与芯片设计流程的标

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