西安微电子技术研究所2027届校招岗位

8月18日发布

• 数字化应用工程师(J10637)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责信息化平台的日常运维与故障处理，保障各系统及数据接口稳定运行；根据业务需求自主开发应用，参与信息化项目的需求分析、方案设计与实施落地。 岗位要求 1.计算机、软件工程或相关专业； 2.熟练掌握至少一门编程语言（Phthon/Java/C#)，具备独立完成业务应用开发与报表定制能力； 3.熟练关系型数据库

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• 数字电源软件工程师(J10574)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.主要负责进行数字电源项目的开发工作； 2.负责具体数字电源项目的软件设计和调试； 3.负责产品软件部分的概要设计和详细设计及技术文档输出； 4.负责开发和维护数字电源的程序架构，软件部分核心技术攻关，新技术研究。 岗位要求 1.了解功率电源变换拓扑结构、PWM控制方法、变换器建模仿真等相关专业知识

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• 功率电路封装工程师(J10576)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.负责混合集成电源封装新工艺、新材料、新结构、新设备等新技术研发； 2.负责混合集成电源新产品封装方案设计、特别是自动化封装、高功率密度封装、立体集成封装、微纳集成封装等技术的实现； 3.负责电源专业国内外新产品及产业方向、新用户及市场需求趋势、新封装工艺技术等前沿动态的调研； 4.负责电源产品硬件设

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• 模拟硬件工程师(J10572)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.负责模块电源产品方案选型、线路设计、集成版图设计、测试验证； 2.完成方案报告、设计文件、测试报告、使用指南等过程文件输出； 3.协助产保工程师完成在线产品的在线问题分析和处理。 岗位要求 1.具有模拟电路、数字电路、自动控制等理论基础； 2.掌握电子线路仿真软件基本应用； 3.在校期间从事功率

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• 功率电路自动化封装工程师(J10575)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.负责混合集成电源封装新工艺、新材料、新结构、新设备等新技术研发； 2.负责混合集成电源新产品封装方案设计、特别是自动化封装、高功率密度封装、立体集成封装、微纳集成封装等技术方案的设计及实现； 3.负责电源专业国内外新产品及产业方向、新用户及市场需求趋势、新封装工艺技术等前沿动态的调研，参与混合电源产业

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• 数字电源硬件工程师(J10573)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.主要负责进行数字电源项目的开发工作； 2.负责具体数字电源项目的硬件方案、线路设计、开发验证及其测试问题的解决； 3.负责解决和整改数字电源工程应用的技术问题。 岗位要求 1.具有功率电源变换拓扑结构、PWM控制方法、变换器建模仿真以及高密度功率集成等相关专业知识； 2.掌握磁性元件、功率开关以及

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• 硬件测试开发工程师(J10569)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.负责系统集成模块产品测试系统的开发与优化，负责上位机测试软件开发； 2.参与测试方案设计、测试用例编写及测试流程制定； 3.协助完成测试数据的分析与问题定位，确保产品质量； 4.配合研发团队完成系统联调与性能优化。 岗位要求 1.熟悉以太网、CAN、SPI等常用通讯接口和协议； 2.熟悉嵌入式系

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• 软件工程师(J10571)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责混合集成电路产品的FPGA软件方案、算法研究、代码编写、软件调试等工作。 岗位要求 1.掌握Verilog或VHDL编程语言和一种FPGA开发工具； 2.具有FPGA逻辑开发和调试经验者优先； 3.熟悉常用的接口DDR3.SDRAM、UART、SPI等； 4.了解模数转换器ADC、信号处理算法者优

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• 硬件工程师(J10570)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责数模混合微系统的集成方案设计、硬件原理设计、EDA设计、调试等工作。 岗位要求 1.掌握数字电路、模拟电路、信号与系统等专业知识，熟悉电子线路设计原理与方法； 2.熟练使用至少一种主流EDA设计软件，如Candence、Mentor等，能独立完成复杂PCB设计； 3.熟悉HFSS、SIWAVE等信号

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• 光电设计工程师(J10568)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1. 负责光电编码器光学系统的总体方案设计与优化； 2. 负责码盘码道图案设计； 3. 负责光源、光电探测器的选型、性能评测及定制化需求提出； 4. 协同机械结构设计及码盘制造工艺环节，提供光学技术支持； 5. 参与整机联试，分析并解决光学部分引入的测量误差等问题。 岗位要求 1. 精通光学仿真软件，能够建

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• 硬件工程师(J10566)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责混合集成电路、微电路模块等的设计开发工作。包括线路设计、版图设计、试验调试、问题分析等工作。 岗位要求 1.具有良好的数字电路、模拟电路基础；熟悉相关理论知识，并具有相关经验； 2.具有一定的硬件基础，熟悉FPGA、DSP等协同工作过程； 3.熟练使用Cadence、AD等设计软件； 4.具有良好

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• 电驱系统开发工程师(J10567)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 电机控制算法开发岗、伺服系统研发设计岗、功率模块设计与应用岗、电驱系统开发岗。负责伺服系统的产品设计开发工作，包括功率驱动、数字控制的硬件设计与软件算法开发 岗位要求 1.具备电机驱动硬件设计的能力，掌握大功率电力电子模块、伺服驱动硬件架构设计原理； 2.熟练掌握AD/CADENCE/PADS等PCB设计

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• 智能制造工程师(J10626)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责机械制造智能化提升，开发机械制造人工智能场景应用，智能制造技术应用；负责机械制造工艺设计自动化流程开发，利用大模型、知识库等实现工艺设计智能化和制造数模自动化编程；负责MES系统功能二开与维护。 岗位要求 1.具有智能制造专业知识背景，能够利用人工智能、数字孪生、工业互联网等推动机械制造智能化转型；

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• 智能体和大模型工程师(J10519)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.智能体系统设计与开发：熟练使用当前主流多智能体系统框架，具备框架优化、模块开发和持续迭代能力； 2.大模型训练与优化：参与大模型的训练、微调与压缩，研究模型效率提升技术（如量化、蒸馏），优化推理速度与资源占用； 3.多模态智能体开发：构建融合文本、图像、语音等多模态输入的智能体系统，设计跨模态表征学习与上

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• 专业融合总体架构工程师(J10520)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 开展所内相关产业领域前沿技术调研，进行专业融合型新产品规划，负责微系统等专业融合相关领域课题立项。 岗位要求 1.具有计算机科学、电子信息类、硅光类、系统集成相关专业背景； 2.具备较强技术可行性分析能力，能结合产业需求提出创新性研究方案，熟练撰写立项报告； 3.拥有计算机、电子信息领域发明专利或高水平

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• 专业融合技术工程师(J10521)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 策划用户对接，识别技术需求，推进项目论证，必要时进行实物验证及需求可行性初步评估，完成产品规划、任务分解。 岗位要求 1.具有计算机科学、电子信息类、硅光类、系统集成相关专业背景，了解微系统类、领域ASIC产品场景应用需求； 2.具备较强的抗压能力、沟通能力与目标导向意识； 3.具备跨学科交叉领域快速学

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• 操作系统内核工程师(J10514)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1. 系统适配与裁剪：操作系统在嵌入式场景的深度裁剪与优化、设计并实现轻量级init方案，定制安全策略，编写系统启动脚本与自动化配置工具； 2. 性能优化与调优：内核级性能优化工作，包括启动时序压缩、内存使用策略优化、实时性保障； 3. BSP与硬件适配：新硬件平台适配，完成设备树适配与调试，定位并解决硬

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• 人工智能算法工程师(J10518)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 开展面向神经网络加速器的编译优化技术研究，参与人工智能模型计算图优化、算子融合、内存规划、指令调度和代码生成等功能开发。参与深度学习框架、编译工具链与国产智能计算芯片的适配。开展算子性能分析和软硬件协同优化。跟踪人工智能编译、异构计算和编译器技术发展，参与相关科研项目实施。 岗位要求 1.具有计算机科学与技

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• 人工智能算法工程师(J10516)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责深度学习模型剪枝压缩加速、轻量化模型以及NAS的研究和开发；跟进业界模型剪枝压缩加速的最新前沿工作，对学术界前沿工作在公司业务场景上进行预研。 岗位要求 1.具有计算机科学或相关专业背景； 2.熟练掌握深度学习等相关领域知识； 3.有着丰富的C/C++，Python开发经验，以及TensorFlow

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• 人工智能算法工程师(J10517)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 开展面向神经网络加速器的编译优化技术研究，参与人工智能模型计算图优化、算子融合、内存规划、指令调度和代码生成等功能开发。参与深度学习框架、编译工具链与国产智能计算芯片的适配。开展算子性能分析和软硬件协同优化。跟踪人工智能编译、异构计算和编译器技术发展，参与相关科研项目实施。 岗位要求 1.具有计算机科学与技

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• 操作系统测试工程师(J10515)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1. 测试用例设计与执行：根据需求文档与设计文档，设计操作系统功能测试用例（如进程调度、文件系统操作、网络协议支持等），覆盖边界条件与异常场景； 2. 测试环境搭建与维护：配置测试环境，维护测试环境稳定性； 3. 缺陷跟踪与验证：跟踪缺陷生命周期，协助开发人员定位并解决问题； 4. 自动化测试开发：编写

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• 芯片测试技术算法研究工程师(J10564)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责芯片新品可靠性技术研究及算法模型的研究；负责运用算法模型或者通用的大模型算法解决测试技术难题。 岗位要求 1.熟悉AI芯片目前适应的大模型算法及大模型的训练及测试流程及方法； 2.具备常用的数字模型（如SPICE、IBIS等）的建模或仿真经验； 3.具有PCIE、RapidIO、Aurora、SATA、

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• 芯片测试技术研发工程师(J10563)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责大规模复杂器件、高频高速器件的可靠性技术研究及保障工作；从事大规模集成电路、射频芯片、传感器等新品芯片的测试程序开发；从事大规模器件测试板的设计、仿真、程序开发及调试和可靠性评估全生命周期的研发。 岗位要求 1.熟悉目前市场运用较多的复杂混合模块、传感器类、射频微波类芯片的原理； 2.熟悉并可以熟练使用

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• 电子元器件失效分析工程师(J10565)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责电子元器件失效分析工作，依据失效现象制定分析方案并开展试验，锁定失效机理及原因，编写失效分析报告；按照程序文件和作业指导书的要求，准确可靠有序地开展工作，保证失效分析过程合理可靠，保证分析结论准确无误；负责失效分析技术能力提升和各类可靠性课题的实施。 岗位要求 1.具有微电子、半导体物理、材料或检测领域

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• 可靠性试验工程师(J10559)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责半导体器件Burn-in、总剂量及单粒子效应测试原理图设计及PCB Layout,负责开发Burn-in、单粒子效应试验测试程序，负责老炼试验的技术执行，编写相应的设计文档及试验测试文档，解决试验过程中的软、硬件异常问题。 岗位要求 1.具有电子科学与技术、嵌入式开发、自动化类专业背景； 2.熟练使用

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• 可靠性技术研发工程师(J10561)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责电子产品失效分析、环境试验、应用验证及可靠性项目立项及关键技术攻关工作。 岗位要求 1.具备一定的数电、模电、信号分析、大数据处理、系统可靠性等基础理论知识； 2.熟悉电子产品可靠性基础理论，并具有相关项目研究经验； 3.具备一定的编程能力，至少掌握C、C++、C#、JAVA、Python等其中一种

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• 环境可靠性研发工程师(J10562)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责项目可靠性试验总体策划，设计加速试验剖面，完成试验数据挖掘与失效原因分析；基于国军标设计多应力耦合综合环境试验方案，完成试验裁剪与仿真预分析； 依托电振动台、综合环境设备开展温度-湿度-振动力学耦合失效机理研究，搭建产品环境仿真模型；开展试验室试验智能化、多通道振动协同控制等前沿技术预研；编制可靠性试验总

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• 可靠性技术研发工程师(J10560)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 负责电子产品失效分析、环境试验、应用验证及可靠性相关项目中的关键技术攻关工作。 岗位要求 1.具备一定的数电、模电、数据处理分析、系统可靠性等基础理论知识； 2.熟悉电子产品可靠性基础理论，并具有相关项目研究经验； 3.具备一定的编程能力，至少掌握C、C++、C#、JAVA、Python等其中一种语言；

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• 微系统及集成电路测试技术开发(J10557)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.负责面向三大专业融合的微系统产品及AI人工智能芯片测试技术和标准研究； 2.负责将基于指令层的板级测试和基于时序层的电路测试技术在ATE设备上进行融合应用； 3.负责集成电路晶圆及成品测试方案、测试线路、测试板设计；测试程序开发、调试、优化及维护；测试验证和数据分析，生产导入等工作。 岗位要求 1.具有

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• 封装产品工程师(J10558)西安微电子技术研究所 · 校招 · 西安准备网申
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  岗位职责 1.负责封装新工艺开发、流程设置及应用； 2.负责工艺整合及在线问题的解决； 3.负责封装工艺失效分析等； 4.负责产品封装方案设计、结构设计、仿真分析等； 5.负责工艺研发项目申报实施。 岗位要求 1.具备扎实的机械、材料、电化学、数字和模拟电路知识基础； 2.具有半导体微组装工艺技术相关课题研发设计经

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