苏纳2027届校招岗位

岗位职责 1.制定校招方案： 根据年度计划，制定包含节奏、目标院校及预算的校招实施方案。 2.主导全流程运营： 独立负责从需求确认、宣传执行、宣讲面试到Offer发放与保温的全流程工作。 3.优化校招系统： 负责校招系统的维护与优化，提升简历及面试环节的处理效率。 4.建设校企关系： 开拓并维护与高校就业办、院系及社团

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岗位职责 1、根据本工序生产安排，按时完成生产任务； 2、了解本工序所涉及设备及配套设施的基本操作原理，协助工程师对本工序设备异常进行调试验证，确保本工序设备正常运行； 3、协助工程师对本工序的SOP进行编写及修订，并按要求对作业人员进行培训，确保其满足上岗要求； 4、熟悉本工序各产品生产流程，指导及监督作业人员按规范

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岗位职责 1、轮岗深耕招聘、绩效、培训、组织发展模块，参与人力资源制度迭代，承接重点专项项目； 2、深度参与校招战略落地，对接重点院校、高端硕博人才寻访，搭建核心人才储备池，复盘招聘效能； 3、独立负责人事模块专项工作，统筹入转调离、薪酬考勤、档案合规管理，优化基础人事流程； 4、撰写人力资源数据分析报告，输出人

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岗位职责 1、统筹优化高管日程与出行安排，建立交办任务闭环跟进机制，梳理提炼各类工作文件与信息，辅助高管决策；维护内外部核心人脉关系，保障高管工作高效运转； 2、协助搭建、完善行政标准化流程与制度模板，主动排查工作流程痛点堵点，落地优化方案，持续提升部门规范化运营效率； 3、负责重要客户、行业专家的全流程高端接待工

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岗位职责 1、负责公司日常账务处理、凭证录入、账目核对，保障账务规范准确； 2、审核员工费用报销、付款单据，严格把控费用合规风险； 3、负责发票管理、税务基础工作，协助完成纳税申报、汇算清缴等涉税工作； 4、协助资金核对、银行对账、固定资产盘点及台账更新； 5、协助编制财务报表、整理汇总财务数据，归档财务相关资

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岗位职责 1、负责进出口货物报关、报检资料准备、制单、申报及后续跟进，确保通关顺畅； 2、熟悉海关政策、监管要求、贸易管制及归类规则，准确进行商品 HS 编码归类、价格审核； 3、对接报关行、货代、海关、商检等机构，处理查验、改单、删单、异常清关等问题； 4、管理进出口合同、发票、箱单、提单、原产地证等单证，保证

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岗位职责 1、系统学习仓储全流程作业，包括收货、入库、上架、拣货、复核、打包、出库、盘点、库存管理等； 2、协助完成日常仓储数据记录、台账整理、系统单据录入与核对； 3、配合执行仓库 5S 管理、货品摆放规范、安全操作及现场秩序维护； 4、参与库存盘点、差异分析、呆滞料梳理与库存优化工作； 5、协助主管跟进订单

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岗位职责 1、体系建设：负责EHS管理体系编制、应急预案及操作规程； 2、施工期安全：管理公司建设期安全管理，包括高处、动火等高风险作业的审批及现场监督； 3、消防验收：负责消防设计审核、消防检测、消防验收备案的申报与现场整改； 4、运营期安全管理：职业健康监测（粉尘/化学毒物/噪声）； 5、环保合规：填报相关

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岗位职责 1、标准建立:制定产品标准工时，工时系统维护, 标准人力制定； 2、作业改善：使用专业的工业工程和精益工具持续优化生产效率，提升UPPH和设备OEE； 3、车间布局：依据最优动线与作业改善优化当前布局，结合未来设备规划进行车间布局规划； 岗位要求 1、硕士学历； 2、工业工程专业，英语6级； 3、技能要

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岗位职责 1、结合半导体生产工艺（光刻、蚀刻、镀膜、清洗、切割、AOI等核心环节），制定并落地生产计划，协调班组分工，确保生产任务、产能目标、交付节点达成，保障24小时生产连续性； 2、主导生产现场管理，严格执行半导体行业洁净车间（无尘车间）管理标准、ESD静电防护规范及生产工艺参数，监督班组落实现场5S、操作规范，

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岗位职责 1、负责厂务设施的运行管理，制定设施维护计划，确保厂务系统稳定运行； 2、负责厂务能源管理，水、电、气的能耗分析，组织完成厂务系统节能降耗及提升改造等； 3、项目体系制度和管理，体系审核和对接。 岗位要求 1、本科及以上学历； 2、电气工程、电力系统、气体、环境工程、给排水或相关专业； 3、熟悉厂务

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岗位职责 1、推进落实车间各项管理制度规范； 2、新员工入职培训考核和门禁系统管理； 3、客户/外部访客/供应商接待与管理； 4、车间列管资产申购、验收和库存管理； 5、车间6S标准执行管理与活动策划及组织实施。 岗位要求 1、本科及以上学历； 2、企业管理、工商管理专业，英语6级； 3、熟悉车间现场运营

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岗位职责 1、生产计划：订单评审，编制主生产计划、周/日排程；跟踪进度，协调处理交期异常； 2、物料控制：根据BOM算料，运行MRP，下达请购单；控制库存，处理呆滞料与断点； 3、统筹协调：主持产销协调会，与销售、生产、采购、仓库、品质等部门对接； 4、数据分析：监控订单准时交付率、库存周转率、物料损耗等指标，输

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岗位职责 1、参与战略规划全链路流程活动，协助组织和策划务虚会、研讨会，协助输出战略相关文件；  2、参与战略执行落地活动的策划与运营，包括经营分析会议、运营改善会议，跟进待办项闭环；  3、常态化复盘公司级重点指标、重点工作任务或项目的执行情况，组织战略复盘/审视/调整会议，对战略进行修正和调整；  4、组织战

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岗位职责 1、对接生产、质检、设备等数据源，参与企业关键数据的规划、清洗、流转与同步工作，确保各个系统之间的数据标准统一、指标一致，搭建工业级训练数据集，解决数据孤岛问题； 2、聚焦AI技术在装备制造领域的落地机会，探索视觉识别在硅透镜、硅电容等产品的表面缺陷检测、尺寸测量、定位引导等场景中的应用，选用适配工业场景的

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岗位职责 1、参与公司级数据治理体系建设，协助制定数据标准、元数据管理规范、数据质量检核规则及数据安全策略； 2、基于苏纳业务特点（研发、工艺、生产、供应链），进行ODS/DWD/DWS层的数据模型设计，负责ETL/ELT流程的开发与优化； 3、参与物料、客商、设备等主数据的清洗、标准化及全生命周期管理，确保核心数

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岗位职责 角色一：业务系统架构与开发 1、负责MES（制造执行）、QMS（质量管控）、PLM（产品生命周期）等核心业务系统的二次开发、功能模块定制及新功能开发； 2、使用Java/C#/Python进行后端逻辑开发，利用Vue/React构建前端交互界面，确保系统功能稳定、体验流畅； 3、主导MES与ERP、WM

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岗位职责 1、轮岗深耕质量管理，承接研发质量、过程质量、客户质量及供应商质量的控制； 2、独立负责某一质量板块，制定质量策划方案，检验标准、控制计划等； 3、针对质量异常，开展初步分析，拉通跨部门改善； 4、独立处理客诉，撰写客诉报告，搭建良好的客户关系。 岗位要求 1、硕士及以上学历； 2、理工科或质量工程

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岗位职责 1、制定主生产计划（MPS），结合订单与产能情况，统筹物料、排期等核心要素，支撑生产与营收目标落地； 2、全流程追踪交付进度，协调处理计划变更，保障客户订单按时交付，管控外包环节的生产与出货节奏； 3、参与新产品可计划性管理，搭建供应链计划协同机制，输出供需匹配方案，保障新品顺利上市； 4、设计落地计划

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岗位职责 1、新产品开发 1）参与前段与客户技术沟通，为前端客户提供技术支持； 2）根据客户需求开发工艺方案，评估工艺能力，为产品加工提供合理方案； 3）追踪产品开发进度，协助解决产线异常，实现产品按时交付。 2、新技术开发 1）主导硅基和石英基半导体芯片工艺开发，解决开发中的技术问题； 2）提升工艺稳定性

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岗位职责 1、设备文件 1）负责制定设备保养计划并组织人员培训和执行，监督其操作手法及落实程度； 2）负责编写设备sop的编写以及建立技术资料库等。 2、设备管理 1）根据部门备品管理制度，负责统计使用状况以及提出改善措施，确保备品备件的合理库存； 2）负责组织人员技能培训，提升维修技能，提高维修效率，减少宕

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岗位职责 1、软件开发与设计：负责自动化设备上位机软件的架构设计、编码实现、调试及优化工作； 2、通信与交互：实现上位机与 PLC、视觉系统、机器人、传感器等多类设备间稳定高效的通信交互，熟练应用 TCP/IP、Modbus、串口等通信协议； 3、UI 开发：设计并开发简洁易用的人机交互界面，实现设备状态监控、参数

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岗位职责 1、参与视觉项目开发、调试、问题记录、功能验证和相关文档整理； 2、参与视觉平台基础功能开发，包括界面、参数配置、数据记录、日志管理等模型； 3、协助完成深度学习模型标注、训练、部署等； 4、配合完成视觉算法工程化落地，包括定位、测量、识别、检测等应用场景； 5、逐步承担平台模块开发和项目交付支持工作

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岗位职责 1、负责设备电气原理图设计、PLC 程序编写、伺服电机与运动控制调试； 2、完成电控柜布局、接线规范制定、元器件选型与 BOM 清单编制； 3、整机电气调试、故障排查，优化设备运动逻辑、安全联锁等； 4、输出电气规范、调试手册、设备电气验收文档，标准化电控方案； 5、配合机械、软件等完成机台联调、现场

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岗位职责 1、负责客户应用实验室内部测试系统的整体设计，包括测试系统硬件架构设计、功能模块划分与系统集成。根据公司产品在不同应用场景中的测试需求，完成测试系统的硬件方案设计与搭建； 2、负责测试系统硬件电路设计与开发，包括原理图设计、元器件选型、PCB布局设计等。根据测试需求完成信号采集模块、测量仪器（万用表、示波器

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岗位职责 1、负责公司电学产品在先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装、FCBGA等）中应用方案的实施与工艺验证，包括贴装（SMT）、倒装焊（Flip Chip）、芯片埋入（Embedded）等封装工艺的开发与优化； 2、编制封装贴装工艺指导说明书与作业规范，明确贴装压力、温度曲线、回流焊参数等关键工艺窗口，

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岗位职责 1、负责在研产品和可靠性测试产品的失效分析工作，针对公司产品在研发验证、可靠性试验及客户应用端出现的失效异常，制定分析方案并执行分析流程，定位失效根因； 2、运用半导体失效分析手段开展失效定位与物性表征，通过一系列分析检测手段，综合判断失效模式； 3、针对内部产品典型失效模式，结合产品结构和材料特点以及半

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岗位职责 1、负责公司产品在先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装、FCBGA等）中的应用方案设计与验证，包括封装结构评估、叠层规划、Bump/Ball Map规划等； 2、完成封装基板（Substrate）或硅中介层（Interposer）的版图设计，包括RDL（重布线层）布局布线、TSV（硅通孔）排布、微

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岗位职责 1、涵盖晶圆级可靠性（Wafer-Level Reliability）与封装级可靠性（Package-Level Reliability），制定可靠性测试规范与验证计划，输出可靠性验证报告； 2、依据公司产品材料与结构特性以及典型应用场景（光模块、AI芯片、车规电子等），设计并实施针对不同应力环境（高温、高

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岗位职责 1、SI/PI仿真执行：在资深工程师指导下，完成硅电容产品在高速光模块（1.6T及以上）、AI算力芯片（CPU/GPU）等应用场景中的信号完整性与电源完整性仿真分析，包括S参数提取、链路仿真、眼图评估、PDN阻抗分析等，输出规范的仿真报告； 2、客户技术支持：配合FAE团队，在客户design in阶段完成

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