芯视界微电子科技2027届校招岗位

9月3日发布

• 2027届--器件工程师(J10168)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 1、熟练掌握TCAD仿真软件，进行光电传感器件的电学结构设计 2、熟练掌握FDTD仿真软件，进行光电传感器件的光学结构设计 3、熟练掌握virtuoso layout软件，进行器件相关的版图绘制以及DRC、LVS等验证 4、熟悉CMOS半导体工艺，制定器件工艺split table 5、制定器件测试方案、分析

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• 2027届--项目助理工程师(J10167)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京 / 上海准备网申
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  岗位职责 1.协助管理项目立项、流片、管理、开发、验证及后期生命周期等阶段，统筹项目需求、制定计划及赋用公司现有流程协调资源分配，识别项目风险，快速反应项目中遇到问题和跟进项目进度 2. 协助产品经理识别项目风险、质量交付，确保项目在运行过程中可控及符合公司整体战略规划 3. 协助完成团队日常管理工作及和各部门间的协调

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• 2027届--应用软件开发工程师(J10166)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 1D-TOF项目应用开发： 1、负责1D-TOF 各类测试数据显示、标定和老化等GUI开发以及客户支持 2、负责1D-TOF算法在GUI上移植和开发 3、 负责给模组厂或客户产线提供标定SDK和客户支持等 岗位要求 1、全日制本科及以上学历，计算机及相关专业 2、熟悉Matlab,C++,Python; 3

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• 2027届--硬件工程师(J10165)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京 / 上海准备网申
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  岗位职责 岗位职责： 1、负责相关板卡的原理图设计，独立或协助完成 PCB 设计，并投产加工； 2、负责相关板卡的调试、测试、优化等工作，输出相应的测试文档； 3、负责相关板卡的焊接工作； 4、完成主管分配的其他各项工作； 岗位要求 任职要求： 1、熟悉模拟电路和数字电路原理，掌握基本电子元器件的特性及选型方法；了解

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• 2027届--系统工程师(J10164)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京 / 上海 / 深圳准备网申
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  岗位职责 1. 负责基于spad芯片的dtof系统问题的解决 2. 激光雷达系统仿真建模 3. 激光雷达产品需求分析、技术可行性评估，以及关键技术研究 4. 熟悉弱信号检测方法 岗位要求 1. 硕士及以上学历，理工科专业，光电，微电子，物理学等相关专业，具有激光雷达系统知识 2. 熟悉spad，vcsel，有激光雷达

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• 2027届--固件工程师(J10163)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 负责公司DTOF面阵产品线的固件研发交付工作： 1. 配合芯片Designer进行pre-silicon阶段的功能验证； 2. 负责芯片固件需求的编码与测试，完成版本的测试与发布，输出高质量、可维护的固件代码与文档； 3. 负责支持FAE及时完成客户的需求开发&解决客诉问题，及时输出高质量的方案； 5. 支持

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• 2027届--芯片（硅后）验证工程师(J10162)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 1、负责芯片硅后IP验证，编写嵌入式驱动代码，支持可靠性、量产导入和客诉处理； 2、搭建软硬件测试平台，测试芯片IP; 2、负责电路调试，测试电气性能； 3、对于IP问题进行调试，输出调试报告； 岗位要求 1、硕士及以上学历，电子、仪器仪表等相关专业； 2、具备模电，数电基础，能看懂电路原理图； 3、具备一

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• 2027届--算法工程师(J10161)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 上海 / 深圳准备网申
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  岗位职责 岗位职责： 1. 基于SPAD-TCSPC光子计数直方图，设计深度学习模型（1D-CNN/Transformer等）实现峰值检测、低SNR深度解算与多径抑制； 2. 构建dToF端到端深度估计hybrid pipeline，融合传统直方图拟合与数据驱动方法； 3. 搭建蒙特卡洛光子传输仿真数据链，结合实测数据

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• 2027届--ATE测试工程师(J10160)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 上海准备网申
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  岗位职责 1、根据部门人力安排，主要负责光感产品和部分3dtof产品的ATE测试开发工作； 2、主要负责光感和3dtof产品测试的工厂NPI的导入； 3、支持部门项目的量产数据分析，提供量产数据报告。 岗位要求 1、本科以上学历，电子、通信、微电子等相关专业，在校获奖优先； 2、有python软件处理经验优先； 3、

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• 2027届--数字后端工程师(J10159)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。 2. 负责P&R 流程，Floor plan，IO plan，power plan，Place，CTS，布线，时序分析，IR drop，物理验证(DRC, LVS)，ECO. 3. 要求做过chip top-level (带I/O pad)的P&R

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• 2027届--数字IC设计工程师(J10158)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 1.负责模块级结构设计、RTL 实现以及相关验证工作 2.负责芯片级前端设计工作，IP 评估集成，芯片总体集成和系统仿真 3.芯片流程设计，包括综合、STA、形式验证和功耗分析 4.负责制定测试方案，生成测试向量，配合测试工程师完成芯片测试工作 5.负责撰写相关技术文档 岗位要求 1、集成电路、微电

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• 2027届--模拟版图工程师(J10157)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 1、根据电路原理图、工艺PDK设计规则，能独立完成LDO、ADC、DAC、Bandgap等模拟/数模混合模块的版图布局布线； 2、执行全面的物理验证，包括DRC（设计规则检查）、LVS（电路与版图一致性检查）、ERC（电气规则检查）、ANTENNA（天线效应检查）及ESD/Latch-up可靠性检查。 3、完

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• 2027届--模拟IC设计工程师(J10156)芯视界微电子科技有限公司 · 校招 · 南京准备网申
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  岗位职责 1. 负责电源、运放、基准、LDO、PLL、ADC等模拟/混合信号电路的架构设计、电路搭建、前仿真与性能优化，满足芯片规格书指标要求 2. 配合版图工程师完成布局规划、关键路径匹配、寄生优化，完成寄生参数提取、后仿真验证等 3. 配合CV验证工程师完成芯片测试和debug等相关工作 岗位要求 1.微电子及相

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