芯耀辉校园招聘（2027届）

芯耀辉网申前先核对这些信息

1. 打开具体岗位的原始链接，核对招聘单位、岗位名称和工作地点。
2. 毕业届别、学历、专业和到岗要求按具体岗位核对，报名截止查看官方公告，不从岗位发布日推算。
3. 官网显示对应岗位提交成功后，保留回执、提交日期和简历版本；没有明确结果时记录为待确认。

检查网申简历与附件 · 核对申请结果与进度

芯耀辉2027届校招岗位 共 5 个

• 【2027届校招】项目管理工程师芯耀辉 · 校招 · 上海 · 2026-09-17一键投递
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  岗位职责 工作内容： 1、协助导师跟进芯片及IP研发项目，参与从项目立项、研发开发到落地量产的全流程协调、跟进与基础管理工作； 2、配合项目团队、产品经理开展项目前期工作，协助收集整理项目资料、参与方案讨论、完成基础的方案梳理与可行性评估辅助工作； 3、协助搭建、维护项目基础工作环境，学习公司项目管理流程规范，配合完成

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• 【2027/2028届】ESD设计工程师芯耀辉 · 校招 · 上海 · 2026-08-17一键投递
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  岗位职责 1、参与高速IP的ESD防护全流程研发工作，协助团队完成需求梳理、ESD指标评估、防护方案设计、电路仿真验证、版图优化及后端布局规范核查等工作，配合完成从设计到量产落地的全流程跟进；负责整理输出设计文档、技术规范，积累芯片ESD研发经验。 2、协助开展HBM、CDM、Latch-up、EOS等主流场景的芯片E

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• 【2027/2028届】封装设计工程师芯耀辉 · 校招 · 深圳 / 苏州 · 2026-07-17一键投递
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  岗位职责 1. 协助资深工程师完成芯片封装选型调研、方案整理与输出，学习不同封装架构的适配场景与设计逻辑。 2. 配合SIPI团队跟进封装设计迭代，协助优化封装结构，保障芯片电性能指标满足设计要求。 3. 协同芯片前后端设计团队，学习并参与芯片、高速IP的bump pattern迭代优化，配合完成芯片适配相关设计工作。

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• 【2027/2028届】DA工程师（AI方向）芯耀辉 · 校招 · 上海 · 2026-07-08一键投递
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  岗位职责 1、参与公司AI驱动的设计方法学探索与应用开发，创新AI赋能的研发设计流程。 2、参与开发具备专业领域知识的AI Agent平台，负责数据治理、模型选型、训练调优及工程化落地等。 3、构建开发高可靠的支持并行任务的AI Agent引擎，驱动设计全链路的智能化演进。 4、开发适配公司工程环境的AI Agent应

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• 【2027/2028届】固件设计工程师芯耀辉 · 校招 · 西安 / 武汉 / 苏州 · 2026-07-08一键投递
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  岗位职责 1. 基于IP子系统，参与项目需求分析，应用系统设计以及系统测试用例的开发。 2. 参与IP软件Linux系统下的驱动开发、调试。 3. 参与芯片Firmware的开发、验证与调试。 4. 参与IP软件子系统bringup调试及系统验证工作。 5. 撰写相关开发设计文档。 岗位要求 1. 本科及以上电子电器

  本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

常见问题

芯耀辉校招官网入口在哪？

本页样本岗位的常见来源域名为 geg7eg8cyc.jobs.feishu.cn。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。

芯耀辉2027届校招什么时候开始？

从锦鲤同步的官网数据看，芯耀辉本季第一个校招岗位在 2026-07-08 发布，目前在招校招岗位 5 个，近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间；报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。

芯耀辉校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？

准备芯耀辉面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对芯耀辉的具体岗位生成面经报告与回答提纲。

怎么网申更快？

锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开芯耀辉官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。