芯碁微装招聘

岗位职责 1.负责将现有的计算光刻算法，使用软件进行工程化重构，封装为高性能、可维护的软件模块； 2.负责GDS版图中图形特征识别（如角度、线宽、间距）与自动补偿算法的开发与集成； 3.负责与公司软件团队协作，完成核心计算模块的封装、集成与联调； 4.负责对接与处理客户端出现的计算光刻模块等方面的问题； 5.负责撰写详

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岗位职责 1.采购全流程执行：负责或协助执行采购全流程，包括需求分析、询价比价、合同拟定、订单下达、交付跟踪、到货验收及付款结算等环节；严格执行公司采购制度与系统操作规范； 2.供应商沟通与订单跟进：密切跟踪合同执行状态，协调处理履约过程中的各类异常问题，确保准时交付；跟进供应商沟通与协调，维护良好的合作关系； 3.数

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岗位职责 1.测试计划、方案、策略制定，明确测试目标、范围、资源、时间和风险管理； 2.构建测试环境,制定测试规范,设计测试用例,执行测试,保障所测试功能满足项目要求； 3.发现、记录、分析、跟踪、闭环缺陷,与开发人员协调问题解决,保障问题闭环可溯; 4.参与产品需求分析设计、与需求和开发团队沟通，及时反馈建议； 5.

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岗位职责 1.负责直写光刻设备的微环境控制(温度、真空度等)系统设计、集成测试及性能提升，保证设备中关键区域的温度指标达成； 2. 负责公司设备环控问题诊断或设备核心区域热分析，提供优化方案; 3.开展行业技术趋势分析、技术合作等工作，并能够针对工作中的成果进行相关规范、专利等平台能力交付。 岗位要求 1.工程热物理

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岗位职责 1. 制定全面的硬件测试计划，包括测试目标、测试范围、测试方法等; 2. 针对硬件的各项功能和性能指标，编写具体的测试用例，确保测试的全面性和有效性，新增/变更功能培训; 3. 按照测试计划执行测试，记录测试过程中的发现和问题，对问题进行分析，提出改善建议; 4. 与研发人员紧密沟通合作，共同解决测试中发现的

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岗位职责 1. 研发项目的问题反馈、并协助相关技术部门分析和验证测试； 2. 新产品，新功能、新工艺项目的开发测试； 3. 研发项目的整机调试、交付和问题跟踪； 4.产线整机技术问题分析与处理； 5.客户样品测试。 岗位要求 1、 光学、光电、机械、电子、自动化、仪器、土木、建筑、环境等理工科类本科及以上学历; 2、

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岗位职责 1. 协助完成PLC编程、运动控制（如伺服电机、步进电机）及信号处理（如传感器数据采集）的开发与调试； 2. 参与设备电气系统的现场调试、故障排查及性能优化； 3. 整理并编写电气相关技术文档，包括电气原理图、BOM表、调试手册、操作规范等； 4. 与机械、软件、光学团队协作，确保电控系统与其他模块的集成兼容

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岗位职责 1. 负责公司软件产品需求分析、功能设计与开发及测试工作； 2. 负责编写软件相关设计与开发文档、系统使用手册等； 3. 参与公司新产品与新技术研发项目开发工作。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，计算机，软件工程，数学，物理相关专业； 2. 具有良好的编程习惯和代码风格，有较强的团队意识和合作精神，对编码有

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岗位职责 1.结构设计工作：负责新研产品和定制产品的机械结构设计，包括整机布局设计、光机模块、吸盘模块、外壳模块等； 2.结构分析工作：负责结构刚强度分析、电子设备结构件散热分析、结构优化分析等； 3.生产配合工作：负责研发机型的整机集成及模块安装、定制及量产机型的车间生产问题配合处理等； 4.技术文件工作：负责项目机

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岗位职责 1. 客户端疑难问题的分析和提供解决方案； 2. 新产品、新功能、新应用在客户端的验证导入； 3. 客户端工艺问题的分析和解决； 4. 客户端共性问题归总和客服线上培训，客服现场培训。 岗位要求 1. 本科及以上学历，光电、机械、电子、电气、自动化、仪器、土木、建筑、环境、建环等理工类专业； 2. 熟练使用

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岗位职责 1.光学系统设计以及产品光学问题的现场处理； 2.光学开发过程中的测试性工作； 3.光学产品的组装和生产； 4. 各类技术文档的撰写等。 岗位要求 1.硕士及以上学历，光学相关专业或项目背景； 2.有光学项目经验优先； 3.有算法项目经历择优； 4. 良好的沟通能力、学习能力、团队协作精神； 5. 能适应偶

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岗位职责 一、售后技术支持工程师 岗位职责 1、按照公司流程及标准，对出货设备进行安装调试； 2、以产品使用者角度向公司提出合理的易用性建议； 3、协助解决客户端设备的异常，保证设备的持续稳定运行； 4、对客户端设备问题进行整理、分析，提出改善意见并跟进； 5、能配合公司出差工作。 二、装配技师

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岗位职责 1.与研发项目经理或产品经理配合，评估并分析客户的需求和要求，设计产品系统及子系统系统架构和方案， 达成产品需求规格; 2.对系统/子系统架构方案进行论证与可行性分析，将系统指标分解至分系统，输出可行性分析报告，并完成系统文件的编写和管理; 3.进行原型机或β样机集成和调试，协调光机电软等各专业完成相关任务，

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