芯动科技招聘

岗位职责 1、必须具备芯片行业（尤其是封装测试）的全流程管控、质量体系建设、可靠性管理等直接工作、或对接服务的经验； 2、必须熟悉芯片相关质量体系要求，掌握质量系统管理工具，如：FA 8D，鱼骨图Cause & Effect Diagram，Control Plans，SPC，DFMEA、PFMEA etc. 具备直接

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岗位职责 1、 熟悉各类别DDR IP和UCIE IP的功能，参与DDR IP和UCIE IP的FPGA原型设计方案，代码开发，仿真调试和上板调试，支持客户的FPGA原型验证； 2、参与芯片回片后DDR系列和UCIE系列IP的调试工作。完成回片bring up，支持进行相关的性能测试，功耗测试和稳定性测试； 3、 基于

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岗位职责 1、为IP、SoC设计服务中包括前端，后端，以及生产和测试在内的所有流程提供专业化的一线技术支持； 2、评估具体项目中IPs(数字和混合信号IP)的可实施性，并基于客户化的定制需求，确定合同的技术条款； 3、基于对主要IP的深度掌握，为客户提供技术推广及培训； 4、协助销售团队探析市场趋势，定位和发掘高质量的

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岗位职责 1、制定市场战略：制定 IP 及定制芯片事业部的产品市场战略，覆盖海内外目标市场，具备前瞻性战略思维，为企业市场决策提供分析依据，为研发团队产品商业化提供市场专业建议。 2、生态合作与渠道激励：熟悉多种合作伙伴与代理模式，设计有效的 ToB 激励策略，辅助销售团队实现市场与销售目标。推动与 Foundry

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岗位职责 1、负责客户高速接口IP与SoC设计服务的售前技术评估； 2、负责精准识别客户IP与SoC需求，结合行业资源，基于芯动自研IP给予客户SoC系统解决方案； 3、评估客户需求/方案的可实施性、风险性，给予合理化建议； 4、配合销售完成IP授权或SoC设计服务报价与SOW； 5、编写IP/SoC白皮书、技术宣传手

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岗位职责 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5/3/2nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； 2、使用C、System Verilog、UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；

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岗位职责 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5/3/2nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2、工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加速

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岗位职责 1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5/3/2nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程； 2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档； 3、参与先进工艺芯片模拟和VL

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岗位职责 1、 熟悉各类别DDR IP和UCIE IP的功能，参与DDR IP和UCIE IP的FPGA原型设计方案，代码开发，仿真调试和上板调试，支持客户的FPGA原型验证； 2、参与芯片回片后DDR系列和UCIE系列IP的调试工作。完成回片bring up，支持进行相关的性能测试，功耗测试和稳定性测试； 3、 基于

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岗位职责 1、根据公司市场和运营情况负责产品和企划设计、推广，提出高质量品宣活动创意，发挥有热度的文字，良好的团队意识和坚强执行力； 2、负责公司各种展会、视频及海报文字内容的策划创意；有很清晰的内容升华表达能力，针对受众人群写出条理清晰，有吸引力、有精神感染力的文字； 3、配合完成上级交办的其它文字类事项，例如商业计

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岗位职责 1、协助并参与公司各部门及项目的协调与管理； 2、协助公司各部门组织建设、流程建设、信息化建设的推进； 3、协助公司战略目标在内外部的落地执行，跟进重点事项的闭环管理； 4、协助公司日常运营管理及运营数据的跟踪与分析，推动运营效率提升； 5、协助总经办日常管理工作及公司制度的宣贯与落地。 岗位要求 1、本科

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岗位职责 1、灵魂写手，根据公司市场和运营情况负责产品和企划设计、推广，提出高质量品宣活动创意，发挥有热度的文字，良好的团队意识和坚强执行力； 2、负责公司各种展会、视频及海报文字内容的策划创意，文字创意专家，有很清晰的内容升华表达能力，针对受众人群写出条理清晰，有吸引力、有精神感染力的文字； 3、配合完成上级交办的其

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岗位职责 1、与模拟设计师、数字设计师和系统工程师紧密合作，基于信道和电路特性建立行为模型； 2、生成仿真数据，以支持规格定义、算法开发和电路性能评估； 3、为模拟和数字验证提供建模支持； 4、深度参与实验室测量与调试，提供参考结果、测试方法和优化建议。 岗位要求 任职基本要求 1、通信工程、电子工程或相关专业背景，

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岗位职责 1、制定产品测试标准和方法, 编写测试checklist和测试计划； 2、负责产品功能测试，性能测试，功耗测试，压力测试， 整理测试报告； 3、负责IP、芯片测试程序开发、调试及优化； 4、负责测试平台改进和问题解决； 5、参与产品特性测试和研究，为提高产品质量和性能提供意见。 岗位要求 1、通信/自动化/

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岗位职责 1、产品的电路系统的原理性评估、复杂数模器件选型和信号完整性SI/PI设计和测试验证； 2、完成或者配合CAD设计工程师完成PCB的Layout设计； 3、解决产品研发及量产阶段的硬件技术问题。 岗位要求 1、电子、通信、控制、自动化、电磁场、微波等理工类相关专业，本科及以上学历； 2、具备良好的电子线路知

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岗位职责 1.编写与显卡相关的驱动程序和系统接口代码‌； 2.编写与显卡相关的驱动程序、设备驱动程序及系统接口代码，并进行相关模块的调试工作‌； 3.内核态的系统性能调优； 4.配合UMD以及firmware .进行相关的问题的排查和解决。 岗位要求 1.CS/EE相关专业本科或者以上学历； 2.熟悉lINUX内核编

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岗位职责 1、负责基于自研GPU平台开发AI软件栈，包括但不限于：AI框架、AI编译器、AI推理引擎和计算库； 2、负责将主流AI模型部署到自研GPU平台，调试模型精度与性能，提升模型训练和推理效率； 3、负责跟进AI方面的前沿技术，参与软硬件协同设计，为未来的芯片产品定义提供指导。 岗位要求 1、计算机、电子工程或

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岗位职责 1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片； 2.根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率； 3.独立完成整颗数模混合芯片的版图flo

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岗位职责 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和

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岗位职责 1.负责追踪最新LLM、MLM和Diffusion Models的模型特性及其推理流程； 2..参与大模型高性能推理框架的开发和适配； 3.参与自研GPU高性能算子的开发与性能分析。 岗位要求 1.硕士及以上学历，计算机科学、电子信息、数学等相关专业； 2.熟练使用C/C++、Python等编程语言，具备良

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岗位职责 1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程； 2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档； 3、参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路

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岗位职责 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； 2、使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； 3、完成

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岗位职责 工作职责 1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2.工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加

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岗位职责 工作职责 1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2.工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加

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