纳芯微招聘

职位描述 岗位概述： 为达成子业务营收及利润目标，管理产品推广与定价策略，参与产品定义，制定产品路线图，组织市场活动及培训，为子业务方向提供商业决策及战略规划支持。 关键职责内容： 1. 产品线子业务营收与利润管理 1.1 驱动并协调外部销售团队与内部研发团队，确保子业务方向的营收AP及SP目标达成 1.2

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1 销售目标的执行与达成 1.1 承接销售中心目标并分解，制定详细计划，建立有效的监控及时发现问题并解决 1.2 基于销售中心目标，制定重点产品或新应用的推广和跟进策略，提高目标产品在特定应用市场的占有率；并提供有效信息给到产品线，增强产品在应用领域竞争力 2 重点应用和客户端推广 2.1 收集和整理

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 产品定义 1.1 深度参与产品的前期定义，对客户需求负责，对产品竞争力负责； 1.2 与技术市场工程师、设计工程师、测试工程师等紧密合作，完成产品技术可行性分析，并充分识别产品的市场价值点； 1.3 主导或参与大客户绑定开发项目，与客户技术专家充分沟通，结合商业回报、IP积累、工艺能力等因素，确保

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的fl

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责 1．设计芯片评估测试方案，完成芯片评估报告，收集芯片Characterization数据。 2. 设计芯片Demo方案，完成电路原理图和PCB版图设计。 3．完成芯片早期的Debug工作。 4．完成芯片应用文档以及数据手册的撰写。 5．熟悉客户应用系统，解决客户端遇到的应用问题。 6.

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的fl

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的fl

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的fl

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作内容： 1. 根据电路设计工程师的要求及自身经验进行IC版图设计和tape-out工作； 2. 负责芯片模拟及top level 版图设计，并完成相关设计文档的撰写； 3. 协助电路设计工程师进行电路寄生抽取，定位后仿遇到的问题，优化版图设计； 4. 管理、指导模块级版图设计工程师工作，实施质量控

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1 可测性设计与测试计划制定 1.1 在芯片流片前，与设计工程师、系统工程师和应用工程师等沟通芯片的可测性设计 1.2 依据芯片Design Spec、质量等级和成本目标，完成测试机及分选机的最佳选型，输出测试可行性报告 1.3 依据DFT完成产品测试需求分析并制定测试计划与方案，同设计工程师、应用工程

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 系统方案设计：深入理解客户应用场景及系统需求，参与系统方案分析、设计及优化，为客户提供专业的系统应用支持。； 2. 应用开发与推广：参与系统框图、Demo、技术资料等应用推广工具的开发与维护，支持产品推广、技术交流及市场活动。； 3. 技术支持：协同产品线研发、销售及现场应用团队，为客户提供系统级技

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 技术支持与项目推进：负责客户产品选型、方案评估及技术支持，协助解决产品导入、调试及应用过程中的技术问题，推动项目顺利落地； 2. 客户技术支持：与客户保持紧密沟通，深入理解客户应用需求，协同销售、产品及研发团队，为客户提供专业的技术解决方案，提升客户满意度； 3. 应用方案与问题解决：结合客户应用场

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 技术支持与项目推进：负责客户产品选型、方案评估及技术支持，协助解决产品导入、调试及应用过程中的技术问题，推动项目顺利落地； 2. 客户技术支持：与客户保持紧密沟通，深入理解客户应用需求，协同销售、产品及研发团队，为客户提供专业的技术解决方案，提升客户满意度； 3. 应用方案与问题解决：结合客户应用场

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 系统方案设计：深入理解客户应用场景及系统需求，参与系统方案分析、设计及优化，为客户提供专业的系统应用支持。； 2. 应用开发与推广：参与系统框图、Demo、技术资料等应用推广工具的开发与维护，支持产品推广、技术交流及市场活动。； 3. 技术支持：协同产品线研发、销售及现场应用团队，为客户提供系统级技

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 技术支持与项目推进：负责客户产品选型、方案评估及技术支持，协助解决产品导入、调试及应用过程中的技术问题，推动项目顺利落地；客户技术支持：与客户保持紧密沟通，深入理解客户应用需求，协同销售、产品及研发团队，为客户提供专业的技术解决方案，提升客户满意度； 3. 应用方案与问题解决：结合客户应用场景，提供系

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 工程导入：制定新产品工程导入计划，确认产品导入过程中的CP/封装/FT良率并进行数据分析/TOPS分析。识别导入中的风险，推动产品导入的正常进行 2. 工程问题解决：针对工程验证/导入问题，利用自身知识并协同其他团队，识别问题发生根本原因。拉通资源解决问题，实现工程阶段各个子项目按计划达成项目目标

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1、岗位职责概述 磁传感器IC产品的测试软硬件开发 2、工作内容具体描述 1）负责磁IC产品的Mini-char、中测（CP）和成测（FT）方案的设计和软硬件开发，包括probe card， load board，测试位机构及socket等。 2）与IC设计工程师沟通芯片的可测性，与IC设计、IC应用

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1 从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2 协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3 在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4 根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5 协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1.熟悉厂务系统的工作流程，根据公司制定的操作说明规程及维护保养计划，负责大楼公共动力系统的维护及管理，保证相关设备正常运行； 2.厂务设施的管理、维护、主要包含空调系统（含楼宇自控DDC 系统）、PCW 系统、纯水系统、空压系统、静电防护ESD系统、低压电路系统、真空系统、消防系统，熟悉10KV /400

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1 落实CAD的项目执行，按规划推进项目进度： 1.1 根据部门项目规划，基于设计方法学开发工具或流程，并定期更新进度和状态； 1.2 根据设计与工艺团队的需求，引入或者开发新的工具，并基于对应工具开发实现流程，如模拟与混合信号、数字、系统级、器件工艺等； 1.3 根据从业务侧收集的新需求、建议或痛点，

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 芯片验证的软硬件平台开发工作； 2. 系统级Demo的设计/开发/维护工作； 3. 芯片数据手册/应用文档的撰写与维护工作； 4. 客户端的推广与支持工作； 5. 新产品定义工作。 任职条件 1. 本科及以上学历：理工类（物理、数学、电子大类、自动化等相关方向）教育背景； 2. 在信号检测与

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 测试结构设计与版图实现： （1）紧密协同工艺团队，深入理解工艺开发各阶段的关键挑战（如关键层次对准、刻蚀负载效应、CMP平坦性等），针对性地设计用于监测工艺窗口、器件特性（Vt, Idsat, Ioff, Rdson等）及可靠性指标的测试结构。 （2）独立完成测试芯片的版图设计与验证，确保工艺窗口、

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责： 1 物流仓储规划 1.1 根据公司的实际运营需求规划及完善公司物流仓储体系，确保仓库日常运作高效且符合公司标准。 1.2 合理利用库存空间，确保库房的全面安全管理工作。建立标准仓库收发货、退货流程SOP，符合内外部质量审核标准。 1.3 提供物流交付方案及优化交付配送网络，提升物流效率，缩

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 岗位职责 1.深度参与模块级及芯片级验证工作，与IC设计、应用工程师紧密协作，精准理解模块及芯片设计规格。 2.开发数字电路模块级及芯片级验证方案，负责编写项目的RTL级验证及门级验证相关文档。 3.搭建并维护基于UVM的模块级及芯片级验证平台，运用System Verilog等硬件设计验证语言，结合U

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责 1 协助系统工程师确定芯片spec，参与架构评估和电路设计可行性分析，参与芯片成本评估工作和项目开发进度计划制定工作 2 撰写数字电路design spec，完成与之相对应的数字电路设计工作，输出评审报告和具备PPA优势的电路设计方案 3 与数字验证工程师协同完成，或者自己独立完成模块级和顶层

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 工作职责 1.AI驱动的IC设计流程创新： 1.1 负责将AI/大模型技术融入IC设计全流程，包括规格生成、RTL设计、验证、综合、布局布线等环节的智能化升级； 1.2 基于AI大模型（LLM、生成式AI）开发芯片设计领域专用智能体，实现任务拆解、自主决策与跨工具协同； 1.3 探索AI技术在流程合规

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 岗位职责 ： 1. 半导体生产测试数据分析：负责测试数据的采集、清洗、分析与可视化，构建良率、UPD、OEE等核心指标的监控体系。 2. 自动化工具与平台开发：开发自动化工具与数据平台（如测试数据查询平台、设备日志分析系统），以提升测试管理效率与问题追溯能力。 3. 跨工厂数据对接：对接多工厂/生产线的

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →