格科微社招岗位

工作内容 1、NORFlash的规格分析及制定; 2、晶体管级电路模块原理图设计，电路仿真及验证；包括设计外围控制电路、搭建数据通路，完成设计报告及评审； 3、提出对版图设计的要求，支持版图工程师完成版图设计，根据版图提出的寄生网表完成后仿并优化; 4、NORFlash的测试方案制定、协助指导测试、分析测试结果和Deb

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工作内容 岗位职责 1、负责NTO Mask追踪，基于Lot跑货进度，协调相关部门确保Mask如期进厂 2、基于客户的实际需求，追踪WS、WO、来料计划、库存等、Bullet LOT交期追踪，按需升等，流程拉通及交期管理，负责SAP日常销售订单及出货单管理 3、月底根据当月交货情况进行对账和SAP开票申请 4、针对投片

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工作内容 岗位职责描述： 1.TDDI/Norflash 产品的委外类测试分析技术窗口和跟进工作； 2.TDDI /Norflash产品电性类、光学类、可靠性类测试验证工作； 3.TDDI/Norflash 产品的驱动代码调试测试工作； 4.Datasheet/AN/SOP等标准化文件撰写工作。 任职条件 任职资格

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工作内容 1.Driver IC CP量产管理，包括但不限于量产良率监控，低良wafer分析debug、测试异常分析解决、硬件验收、客诉问题追溯及处理，PCN变更申请、CP供应商管理、文件更新管控等； 2.Driver IC CP开发，包括但不限于针卡设计、测试平台选型、新产品调试、转厂产品调试、UPH提升、工程品试验

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工作内容 1.跟进工艺工程中心新品导入阶段实验批次全流程，制定批次排程，跟踪WIP 在制品流转，提报PO，识别交期风险并预警，保障新品实验、工程试产节点。 2.跟进新品lots延期、等各类交付异常，协同采购、供应商、工艺推动问题整改，完成异常闭环及系统的优化。 3.结合批次、物料业务实际执行情况，收集业务端系统痛点，整

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工作内容 1. 安防系统建设：负责集团新改扩建项目安防系统全周期实施管理，管控品牌、材料、施工质量与进度，审核安防技术标准及竣工资料，监督参建单位施工、跟进问题整改，开展设备测试、方案优化，完成移交培训与资料准备。 2. 消防系统建设：协助 / 负责集团新改扩建项目消防系统全周期实施管理，把控消防工程施工与资料审核，督

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工作内容 ● 参与公司内部 AI 应用、AI 工具及相关平台的设计、开发与持续迭代。 ● 参与大模型后训练平台（LLM Post-Training Platform）及相关 AI 基础设施建设。 ● 基于 LLM / VLM 等模型开发内部 AI 应用，包括 AI Agent / Workflow、RAG / 知识库、

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工作内容 具备以下两至三项的可验证深度即可。 ● 计算机网络：寻址与路由、TCP/UDP、TLS、HTTP、DNS、代理、防火墙与网络分段 ● 操作系统：Linux 用户与权限、进程与内存、系统调用、加固、日志与审计 ● 容器与编排：Docker 镜像与运行时、Kubernetes 网络 / RBAC / Secret

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工作内容 1.负责OLED DDI芯片核心数字模块的功能定义和rtl设计。 2.参与OLED DDI芯片数字TOP架构的规划和设计，与模拟、应用等部门沟通需求和任务，达成芯片设计需求，从而实现量产。 3.编写验证计划，搭建测试平台，负责RTL代码的实现，仿真，验证以及综合和静态时序分析； 4.负责产品设计报告,测试验证

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工作内容 1、NOR Flash的规格分析及制定； 2、晶体管级电路模块原理图设计，电路仿真及验证；包括设计外围控制电路、搭建数据通路，完成设计报告及评审； 3、提出对版图设计的要求，支持版图工程师完成版图设计，根据版图提出的寄生网表完成后仿并优化； 4、NOR Flash的测试方案制定、协助指导测试、分析测试结果和D

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工作内容 1、监督管理公司各部门对于安全、环境及职业卫生等模块的工作落实。建设阶段施工安全管理。推动、落实、 监督EHS各项程序的开展。 2、监督各包商执行建设期间EHS管理要求，安全设计方案审核及现场安全管理 3、公司EHS目标分解实施、体系维护实施、传达并监督各部门落实EHS安全管理要求 4、项目专案及分配的其它任

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工作内容 1、负责半导体晶圆厂生产设备二次配（Hook-up）工程的全生命周期管理，包括需求对接、方案设计、预算编制、发包招标、施工管理、测试验收及日常运维 2、与工艺设备工程师（PE/EE）对接，收集各机台的Utility需求（UM） ，主导二次配方案规划与图纸设计，编制发包文件；管理二次配施工进度、质量与安全，监督

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工作内容 1、负责半导体晶圆厂厂务监控系统（FMCS）的全生命周期管理，包括系统规划、设计、建设、运维及持续优化，主导FMCS系统与MES等生产系统的智能化联动，推动厂务运营的数字化与节能降耗； 2、主导新建或扩产项目的FMCS系统整体规划，完成需求分析、技术方案设计、预算编制及实施路线图制定 3、负责FMCS系统7×

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工作内容 1.NOR FLASH新产品导入，测试数据分析，产线异常处理，持续提升产品良率达到目标; 2.协助解决量产过程中出现的工程问题，如工艺、封装、测试、可靠性等相关问题; 3.产品失效分析，包括生产导致的不良和客户退回的不良; 4.协助供应商管理，对Fab/封测厂工程、品质、服务等各方面进行评价及管理，提升不同供

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工作内容 1. DRAM设计规格制定与方案规划：基于DRAM项目要求分解数字电路设计SPEC，明确各模块功能与时序要求，评估门级电路的逻辑实现，并根据需求平衡PPA门限指标； 2. DRAM电路设计实现与验证：完成数字部分电路设计,按时发布高质量的设计模块； 3. 门级数字电路优化：根据工艺特性，优化门级电路(Gate

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工作内容 1、Fab产能参数维护（OEE/WPH） 2、各种产品组合产能评估，基于产能爬升计划，计算机台需求量及需求日期 3、机台装机进度统筹，协调厂务/module/采购，确保机台如期release for生产 4、负责OEE/WPH系统逻辑搭建，并与公司IT人员一同开发完成系统开发上线运行 5、负责OEE/WPH系

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工作内容 1.CIS产品前沿工艺探索，了解业界进展； 2.制定/执行 工艺开发计划，推进新工艺研发与优化； 3.搭建新技术平台 4.优化新产品工艺流程 5.作为Leader，管理小团队完成开发任务 任职条件 1. 3年以上PIE，TD-PIE 工作经验 2.硕士及以上； 3.CET-6，能够阅读英文文献和专利； 4.

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工作内容 1. 工艺平台研发与整合 负责DRAM制程节点的整体工艺整合开发，涵盖Cell 架构、外围电路配套工艺方案设计与落地。 2. 新产品新工艺导入落地 负责DRAM新产品、新工艺从研发到量产的全流程导入工作，完成工艺可行性验证、风险评估、FMEA分析，制定关键工艺路径管控方案与验收标准，跟进试产、量产全过程，解

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工作内容 1. 实施智能制造，保证产出计划顺利执行 2. 执行自动派工系统，完成生产指标 3. 领导和督促产线员工严格按照工艺规程、操作规程进行生产，管理整个团队 4. 参与分析生产运行流程提出改善措施 5. 与其他相关部门沟通协调，及时处理在制品异常及设备异常 6. 严格执行安全管理制度，确保生产现场人员和设备的安全

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