新易盛社招岗位

岗位职责 1.负责 MEMS 器件封装方案设计，结合产品应用需求完成封装结构优化与方案迭代。 2.负责 MEMS 封装工艺开发与可制造性管理，与设计、工艺工程师及封装厂密切协作，解决封装工艺实现中的技术问题，确保封装的可靠性与可量产性。 3.撰写封装设计规范、仿真报告、测试方案等技术文档，参与设计评审与工艺评审，保障封

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岗位职责 1. 负责硅光调制器/铌酸锂调制器/高速PD 电极结构的设计及开发 2. 解决电光芯片片上及封装结构中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）问题； 3. 针对电光芯片在多种先进集成封装形式中的射频相关问题（如串扰、插损、回损等）进行分析与优化； 4. 与高速PCB设计团队协作，共同完成PCB与PIC（光子集

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岗位职责 1、负责保证公司正常运作所需物资的持续供应； 2、负责采购和其它部门的工作协调； 3、负责跟进订单制作、交期跟进、异常、质量问题处理及价格谈判等； 4、负责供应商的选择及审查工作。 岗位要求 1、统招本科学历，电子信息、通信工程、自动化、供应链等相关专业； 2、具备良好的沟通能力，具备英文书写能力，CTE-

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岗位职责 一、岗位概述 本岗位主要负责光模块产品结构件的全生命周期设计与开发，覆盖市场沟通、方案论证、详细设计、仿真验证、工艺落地、量产跟进、客户沟通全流程，协同光学、电气、供应链、质量、市场等团队推进产品落地，保障产品结构精度、散热性能、工艺可行性与量产稳定性，同时支持自动化、工艺设备的技术对接。 二、岗位职责 1.

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岗位职责 一、全局质量数据分析与数据基础完善 1.深入了解公司各系统中的质量相关数据，建立数据资产地图，明确可用数据与缺口，向信息化部提出数据接入或字段新增需求 2.熟悉各系统间数据的关联逻辑，利用平台工具实现从原材料到成品的全链条数据追溯 3.建立跨产线、跨产品型号的对比分析框架，发现共性质量问题和差异化规律 4.构

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岗位职责 1、负责生产排程与协调，分析销售订单、市场需求预测以及企业产能，制定主生产计划，审核调度排程的合理性，监控生产进度，处理异常情况； 2、负责产能和资源的分析评估，根据设备、人力等资源的负荷情况，优化产能分配，避免生产瓶颈或资源浪费； 3、结合市场需求制定产能规划，指导扩产或者协调工厂/车间之间的资源； 4、负

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岗位职责 1. 统筹仓库收、发、存全流程，制定库区作业规范、优化仓储流程，提升周转效率； 2. 管控呆滞库存、物料损耗，推动降本；负责库区布局优化、仓储资源规划； 3. 管理库存台账，定期组织盘点，对接财务对账，保障账卡物一致； 4. 负责库房现场管理，开展日常督导与业务培训，组织人员对仓库环境进行日常清理和维护，预

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岗位职责 1、了解公司产品及生产工艺流程； 2、负责公司产品的技术支持，包括与客户进行售前、售中、售后相关的工程技术问题讨论与汇报，建立起工程技术团队与客户沟通的桥梁，协同工程技术团队、研发团队、销售团队高效解决客户问题，推进与客户的顺利合作； 3、陪同客户审核验厂，进行技术讲解及交流； 4、其他与客户相关的工程技术问

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岗位职责 1、负责制程生产异常分析及处理，跟进； 2、负责制程工艺管控、工艺改善、新工艺、新技术的推进； 3、负责优化工艺流程，提升生产良率、效率及一致性，降低制造成本； 4、协助生产不良维修以及客诉事件的分析与改进。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子通信、自动化、光学、光电信息工程、机械电子等相关专业； 2、

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岗位职责 1、主要从事公司基础科研和工程工作，负责高速光模块的前沿技术预研与产品方案设计； 2. 主导光模块在光学设计、封装材料、高频电路或仿真平台等方向的核心技术攻关； 3. 跟踪CPO/NPO/LPO/硅光集成等国际前沿技术动态，输出技术路线图及可行性分析报告； 4. 跨部门协同，推动研发成果向工程化、量产化落地

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.新物料引入管理； 2.批量供货物料管理； 3.原材料相关所有异常处置； 4.IQC工作管理，IQC检验异常处置，原材料检验标准、WI编写，检验方案设置； 5.供方现场审核、供方日常管理，供方管理相关的文件编写等。 岗位要求 1.本科及以上学历； 2.有供应商管理、来料检验、过程审核相关工作经验优先； 3

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岗位职责 1. 负责开展蓝领招聘工作，涵盖招聘渠道管理、用工需求对接、面试组织及招聘效果分析； 2. 对接业务部门，及时响应用工及员工管理需求，推动人力资源政策在一线落地； 3. 负责工厂薪酬福利相关数据的工作，如考勤异常处理、数据核对与报表输出； 4. 参与员工关系日常管理工作，如合同、档案管理、员工入离、调转全流程

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