思特威社招岗位

威云创达 思特威（688213.SH）全资子公司 威云创达是一家专注于人工智能技术研发与应用的科技创新企业，聚焦物理AI与智能计算领域，提供软硬件一体化的产品与解决方案。公司依托自研创新物理AI智能体和AI-ASIC集群互联等核心技术，持续布局AI推理服务器、AI影视创作工具、定制化AI智能体及垂直领域应用，逐步覆

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岗位职责： 1、负责面向大语言模型的高性能推理系统性能优化，围绕矩阵乘、注意力、归一化等核心计算内核及量化开展瓶颈分析与优化；参与推理系统软件架构设计与工程化实现，提升系统可维护性、可测试性与可扩展性；参与多加速设备间的通信与计算重叠优化，持续提升吞吐、降低时延并提高硬件利用率。 2、面向大语言模型推理参与自研神经

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1.应用原理图绘制； 2.板卡功能验证及调试； 3.板卡电气性能测试并输出报告； 4.相关PCB Layout审核； 5.焊接芯片及外围元器件； 6.项目节点跟进及协调沟通 任职要求： 1.大学本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业； 2.熟悉万用表、示波器等仪器的使用； 3.熟悉常规电子元器件

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岗位职责： 1. 销售预测与备货节奏管理 负责滚动销售预测的编制与更新，对接各 BU 备货需求，拉通 BU 与运营的备货节奏，确保产销计划有效落地。 与运营对接滚动 3 个月的供货计划，建立并维护供货预警机制，持续 push 提拉产出，保障供货满足率。 2. 排货分货与出货节奏管控 针对供货紧张产品，每月牵头

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岗位职责 1. 负责高性能图像调试与分析软件开发，建设 C++/Qt 插件化框架、Pipeline、图像查看器及设备调试工具。 2. 开发 GPU 渲染与图像加速模块、实时显示及大分辨率图像性能优化。 3. 负责 OTPDPC 算法库开发维护，包括坏点与 Cluster 检测、规则判定、坐标及寄存器转换、SDK

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岗位职责 1.对接架构团队共同确定 NPU Core/子系统方案，输出具备竞争力的微架构文档与 PPA 指标； 2.独立负责 Tensor Core / Vector Core / Scalar Core / Scheduler / DMA等完整的 RTL 落地； 3.规划数据流与 Memory Hierarch

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岗位职责 1.对接架构团队共同评估SOC/NPU/NOC系统架构，以及C2C互联架构方案； 2.参与架构评审与模块划分，输出子系统设计文档，包括微架构设计，接口定义，低功耗设计等； 3.主导子系统与第三方/自研 IP 集成，电源域、电压域与性能设计； 4.负责子系统级带宽/时延/功耗分析，提出可落地的 RTL

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岗位职责： 1.负责嵌入式Linux/裸机系统的驱动开发与适配； 2.负责外设接口驱动开发与调试，针对如I2C、SPI、SDIO、GPIO、CAN 等常用总线接口，以及 FLASH、EEPROM储存接口，确保驱动程序的精准性与高效性； 3.负责视觉处理相关IP集成与维护（Camera、ISP、NPU、OSD、图像

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岗位职责： 1、销售订单管理：经销商/客户的订单下达到交付的管理，回款和订单交付及时性； 2、销售出货：根据计划安排出货，与报关公司对接审核报关文件，追踪货物物流信息，保证物流时效性； 3、协助销售业绩达成：根据每个月业绩指标，定期跟进客户出货进度，及时反馈问题， 提高业绩达成率； 4、交期管理：根据客户需求，

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岗位职责 1. 税务申报与合规管理 负责公司企业所得税（CIT）及增值税（VAT）的月度、季度及年度申报，确保申报数据的准确性和完整性。 审核各子公司或业务板块的申报数据，确保符合税法规定及公司内部政策。 监控税务法规变化，及时调整申报策略，确保公司税务合规。 2. 进出口税务管理 处理进出口业务中的增值税

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工作职责： 1、 独立完成芯片级、板级、系统级多尺度CFD热仿真建模与计算（Flotherm/Icepak/Fluent等）； 2、 开展温度场、流场分析，精准定位热点及散热瓶颈，输出仿真报告与优化建议； 3、 基于实测数据完成模型校准，不断提升仿真精度与效率； 4、 支持客户产品开发中的热相关问题定位与根因分

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岗位职责 1. 参与 AI 芯片软件栈总体架构设计，分析软件系统各模块之间的关系、边界和协同方式； 2. 结合 AI 模型、典型算子和硬件架构特征，分析软件栈对端到端性能、资源利用率和开发体验的影响； 3. 识别模型部署和软件执行过程中的关键瓶颈，推动编译器、Runtime、算子库、驱动和工具链等方向的架构优化；

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工作职责： 1、 负责SOC芯片各类测试板卡（EVB/Demo板/验证板）的硬件方案设计，完成原理图绘制、关键元器件选型、BOM清单编制等工作。 2、 与Layout工程师协作，指导PCB布局布线设计，负责后续板卡生产跟进、SMT贴片协调及回板后的硬件调试和问题排查。 3、 与硬件测试工程师紧密配合，制定芯片功能

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岗位职责： 1、负责产品的外观结构设计。 2、能够很好的跟硬件同事沟通，完成PCB堆叠，并输出结构要素图。 3、对光学重点器件的光路要求有可行性分析及方案，并在架构设计上有很好的实现方式。 4、对光学重点器件的定位实现方式做尺寸链以及极限公差分析，确保理论上可以实现。 5、对设计的结构件的加工工艺精度及测量有

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岗位职责 1.负责图像传感器功能测试、性能评估 2.协助CIS应用开发人员，进行应用方案的功能开发、性能评估 3.协助FAE分析、解决客户应用中遇到的问题 4.编写评估测试报告 任职要求 1. 电子、微电子、计算机相关专业，本科及以上学历 2. 熟悉数电、模电相关基础知识，能够使用简单的电子测量仪器（例如

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主要职责： 1.负责MicroLED光通信行业新技术路线调研及技术研发，解决光电器件集成中的关键技术问题； 2.负责光通信光学架构设计及核心光学器件的方案设计，掌握从光电转换到判决的全链路的关键技术； 3.使用LightTools等软件进行几何光学建模、光线追迹及关键问题分析； 4.开展光路优化、性能测试与可靠

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岗位职责： 1、参与产品设计与开发全流程的质量相关问题，包括内部研发问题、可靠性/ESD问题、客诉问题等，配合项目经理拉通内外部资源解决问题，在问题分析和解决过程中提供质量视角的指导，以满足项目交付需求和客户期望； 2、帮助公司规范化产品开发流程及各环节子流程，基于现有流程基础细化研发各里程碑的评审要求，明确变更管

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岗位职责： 1、负责图像采集与处理系统的FPGA方案设计，完成芯片选型、资源评估及管脚/时钟约束规划，主导技术评审； 2、独立负责图像传感器（CMOS/CCD）数据流全链路开发，包括MIPI/LVDS解串、图像预处理流水线、DDR缓存控制及高速上传逻辑； 3、主导FPGA逻辑与ARM/CPU的软硬件联调，解决量产

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岗位职责： 1、根据产品需求和设计文档，开展测试需求分析，制定测试计划、方案与策略，完成测试用例设计、编写与迭代优化； 2、严格按照 ASPICE SYS.4、SYS.5 标准及公司研发流程，编写系统集成测试策略，落地标准化合规测试工作； 3、负责芯片系统级测试，覆盖功能、性能、稳定性、功耗等核心维度，完成产品全

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Description Field application engineer will provide technical support to customers in designing and developing leading-edge products using SmartSens image sens

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岗位职能： 1. 负责搭建ISP芯片验证环境，负责数字电路IP验证； 2. 负责开发应用样例，确保ISP芯片功能和性能的正确率； 3. 负责覆盖率验证分析； 4. 负责撰写芯片测试计划，包括前仿和后仿； 5. 负责设计测试方案，协助对芯片样片进行测试评估，确保达到电路设计要求。 任职要求： 1. 电子工程

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工作职责： 1、负责公司SOC芯片产品的客户开发与销售，完成公司下达的销售任务； 2、收集市场信息，寻找潜在客户，与客户建立良好的技术合作关系； 3、熟悉公司技术及产品，了解客户需求，能够为客户提出个性化的解决方案； 4、制定销售计划，与客户进行良好的联络沟通，推进design in和design win的实

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