广立微社招岗位

岗位职责： 从事公司产品相关的版图设计、模拟设计等相关工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、电子信息或其他理工类专业； 2.熟悉集成电路模拟和数字设计流程； 3.有相关模拟或者数字电路设计经验优先； 4.有相关模拟或者数字设计EDA工具经验优先； 5.良好的沟通能力和团队合作意识； 6.具有良

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岗位职责 1、客户需求管理与项目启动。负责硅光客户项目的整体项目管理，深入理解客户业务需求、技术需求及项目目标，推动需求澄清、范围定义和项目启动。协助客户制定工作范围说明书（Statement of Work, SoW)，项目计划、交付目标及验收标准，明确项目里程碑、交付物和双方责任。负责客户需求的持续跟踪与管理，识

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岗位简介 负责国产电子散热CFD求解器核心算法自研，聚焦流固热耦合数值算法研发与优化，对标主流商用电子散热仿真软件。 岗位职责： 1、独立负责电子散热CFD求解器核心数值算法的设计、开发、调试与性能优化，保障求解器收敛性、计算精度与稳定性； 2、基于有限体积法，研发电子设备专用导热、对流、辐射多场耦合求解算法；

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岗位职责： 1、独立负责电子散热CFD求解器核心数值算法的设计、开发、调试与性能优化，保障求解器收敛性、计算精度与稳定性； 2、基于有限体积法，研发电子设备专用导热、对流、辐射多场耦合求解算法； 3、针对高密度、多热源电子散热场景，优化数值求解模型，攻克仿真算法难点； 4、完成算法对标验证、性能迭代及配套技术文

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岗位介绍：基于Web的数据可视化工具开发 岗位职责： 1. 负责光仿真结果的数据可视化工具开发，包括数据结构浏览，2D/3D场可视化，截面切片，元数据查看等核心功能； 2. 研究优化渲染的性能方法，确保流畅的交互体验； 3. 配合平台端，仿真引擎端以及客户端不断优化产品的功能。 任职要求： 1. 3 年以上

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二、岗位职责 （一）员工全生命周期人事事务管理（核心） 1、统筹负责员工入职、转正、调岗、晋升、异动、合同续签、离职、辞退等全流程人事手续办理，严格按照上市公司规章制度及劳动法规执行，确保流程合规、资料齐全、记录完整。 2、负责劳动合同、保密协议、竞业协议等各类人事协议的签订、续签、归档、终止管理，跟进合同到期预

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工作职责： 1.负责光子集成电路（PIC）EDA核心软件工具的架构设计与实现，推动新一代光电芯片设计自动化技术落地 2.基于AI大模型与智能算法技术，构建面向光电设计领域的智能辅助设计和仿真能力，提升EDA工具的自动化与智能化水平 3.使用Python/C++/Rust/Typescript语言实现高性能的软件模

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工作职责： 1.负责光子集成电路（PIC）EDA核心软件工具的设计与实现，推动新一代光电芯片设计自动化技术落地 2.基于AI大模型与智能算法技术，构建面向光电设计领域的智能辅助设计仿真能力，提升EDA工具的自动化与智能化水平 3.使用Python/C++/Rust/Typescript语言实现高性能的软件模块，并

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岗位描述 协助硅光芯片设计、仿真与验证； 用LUCEDA IPKISS完成建模、版图绘制及文档整理协助收集； 分析实验数据，优化设计方案； 与客户接触，了解他们的需求、挑战和目标； 作为技术联系人和值得信赖的顾问，与客户建立彼此信任的牢固关系； 提供技术支持，确保 LUCEDA IPKISS 软件的顺利使用

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岗位职责： 1、负责半导体PLR封装级可靠性测试设备市场开拓与销售，覆盖TDDB、HCI、BTI、EM等可靠性应力测试设备，深耕晶圆厂、封测厂、芯片设计公司、功率半导体企业。 2、挖掘客户可靠性测试产线搭建、设备替换、产能扩建、实验室升级等需求，跟进客户采购预算与项目周期，完成年度销售指标。 3、独立跟进销售全流

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岗位职责： 1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义，输出产品Roadmap，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程，联动研发、工艺、生产、售后团队，管控设备加工精度、良率、成本、交付周期，解决设备上机调试与量产卡点问题。 3、深耕

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岗位职责： 1、负责硅光自动耦合设备产品线规划与产品定义，面向高速光模块、硅光芯片、CPO封装场景，输出产品规划，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、对接光模块、硅光设计、封测厂客户，拆解有源/无源器件高精度耦合、批量量产需求，输出标准化技术方案与报价，支撑项目竞标落地。 3、统筹耦合设备研发、NPI导入、量产

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岗位职责： 1. 负责硅光耦合、封装、测试设备产品线整体规划，聚焦高速光模块、CPO光电共封装场景，结合行业趋势与市场需求，完成产品定义、Roadmap规划及新品从0到1落地。 2. 对接硅光芯片设计、光模块、封测厂等上下游客户，拆解量产及定制化需求，转化为产品技术方案、性能指标及报价方案，支撑项目落地。 3.

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岗位职责： 1、 负责WLBI 晶圆级老化整机及核心模块机械方案设计与开发，完成概念方案、3D 建模、2D 工程图、公差分配、BOM 输出。 2、 针对 WLBI 设备核心痛点开展设计。开展力学、热形变仿真评估，规避断针、晶圆碎裂、温度不均等风险。 3、 负责精密传动、伺服力控机构、高温密封、隔热绝热结构、洁净腔

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岗位职责： 1、负责碳化硅/氮化镓晶圆级老化设备市场开拓与销售工作，深耕SiC衬底、功率器件、宽禁带半导体赛道，完成年度销售目标。 2、开发国内SiC/GaN 晶圆/器件厂，晶圆代工厂，封测企业，科研院所，高校实验室客户。并维护核心客户，挖掘客户设备采购、产线扩建、设备迭代替换等需求，建立长期稳定的客户合作关系。

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岗位职责： 1、负责碳化硅/氮化镓晶圆级老化设备市场开拓与销售工作，深耕SiC衬底、功率器件、宽禁带半导体赛道，完成年度销售目标。 2、开发国内SiC/GaN 晶圆/器件厂，晶圆代工厂，封测企业，科研院所，高校实验室客户。并维护核心客户，挖掘客户设备采购、产线扩建、设备迭代替换等需求，建立长期稳定的客户合作关系。

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岗位职责： 1、根据客户需求制定硬件方案及评估。 2、负责产品原理图设计、器件选型、BOM制作。 3、解决产品在设计、生产及认证过程的的硬件问题。 4、编辑、归档、维护硬件相关文档及资料。 5、进行功能及性能调试、测试。 任职资格： 1、本科及以上学历，理工科专业，英文至少能简单阅读书写。 2、3年以上

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岗位职责： 1、负责WLBI设备视觉整体方案规划，完成相机、镜头、光源、光路选型与布局，适配6/8/12寸常规及翘曲晶圆成像需求，满足微米级定位精度。 2、基于Halcon、OpenCV、VisionPro开发视觉算法，实现晶圆Mark对位、角度纠偏、坐标补偿、Die区域识别，解决薄晶圆、翘曲晶圆定位偏差问题。

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岗位描述： 1、负责WLBI 晶圆级老化设备整机自动化控制方案设计，输出控制方案，流程框图与时序逻辑文档。 2、立完成PLC 程序开发，调试，迭代优化，伺服电机匹配WLBI 老化工艺专属时序要求。 3、深度理解半导体晶圆老化工艺，提升设备测试一致性与良率。 4、 通讯对接与联调，实现整机一体化自动控制。 5、

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岗位职责 1. 测试体系搭建与执行：负责业务系统全生命周期测试，覆盖功能、性能、安全、兼容性等多维度质量属性，建立标准化测试流程与质量评估体系，确保产品符合设计规范与用户诉求 2. 需求与测试设计：深度参与需求分析、架构评审及技术方案讨论，提前识别潜在质量风险；主导编写测试计划、设计高效测试用例，执行测试并输出专业

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岗位职责： 1、负责大数据项目的系统部署、实施和运维等工作； 2、负责日常应用系统发布及大数据平台的稳定性保障工作； 3、负责推进项目顺利进展并及时响应客户的需求； 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机等理工类专业； 2、熟练使用linux、shell，熟悉Ansible-Playbook、Grafana

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岗位职责： 1、使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供半导体工艺，生产，良品率，及设计的解决方案。 具体任务包括咨询服务，半导体生产数据分析，测试芯片设计及测试,售前售后服务等。 2、搜集整理客户需求，与研发部门沟通并完成产品雏形的设计。 3、配合客户分析研发过程中工艺实验的数据

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岗位职责： 1.负责基于设计需求或者设计网表的Tape-out全流程工作； 2.完成相应单元/模块/顶层的版图设计和布局布线； 3.完成版图验证工作，如DRC/LVS/ERC/ANT； 4.完成版图相关交付文档。 任职要求： 1.全日制本科学历；微电子、电子信息或其他理工类专业优先，2年及以上相关经验；

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岗位职责： 1.负责基于设计需求或者设计网表的Tape-out全流程工作； 2.完成相应单元/模块/顶层的版图设计和布局布线； 3.完成版图验证工作，如DRC/LVS/ERC/ANT； 4.完成版图相关交付文档。 任职要求： 1.全日制本科学历；微电子、电子信息或其他理工类专业优先，2年及以上相关经验；

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岗位职责： 1、 负责WLBI 晶圆级老化整机及核心模块机械方案设计与开发，完成概念方案、3D 建模、2D 工程图、公差分配、BOM 输出。 2、 针对 WLBI 设备核心痛点开展设计。开展力学、热形变仿真评估，规避断针、晶圆碎裂、温度不均等风险。 3、 负责精密传动、伺服力控机构、高温密封、隔热绝热结构、洁净腔

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岗位职责： 1、使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供半导体工艺，生产，良品率，及设计的解决方案。 具体任务包括咨询服务，半导体生产数据分析，测试芯片设计及测试,售前售后服务等。 2、搜集整理客户需求，与研发部门沟通并完成产品雏形的设计。 3、配合客户分析研发过程中工艺实验的数据

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岗位职责： 1、使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供技术服务，生产，良品率，及设计的解决方案； 具体任务包括咨询服务，半导体生产数据分析，测试芯片设计及测试,售前售后服务等。 2、搜集整理客户需求，与研发部门沟通并完成产品雏形的设计。 3、配合客户分析研发过程中工艺实验的数据，

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岗位职责： 1、使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供技术服务，生产，良品率，及设计的解决方案； 具体任务包括咨询服务，半导体生产数据分析，测试芯片设计及测试,售前售后服务等。 2、搜集整理客户需求，与研发部门沟通并完成产品雏形的设计。 3、配合客户分析研发过程中工艺实验的数据，

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岗位职责： 从事公司产品相关的版图设计、模拟设计、数字设计等相关工作 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、电子信息或其他理工类专业； 2.熟悉集成电路模拟和数字设计流程； 3.有相关模拟或者数字电路设计经验优先； 4.有相关模拟或者数字设计EDA工具经验优先； 5.良好的沟通能力和团队合作意识； 6

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岗位职责： 1、使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供半导体工艺，生产，良品率，及设计的解决方案。 具体任务包括咨询服务，半导体生产数据分析，测试芯片设计及测试,售前售后服务等。 2、搜集整理客户需求，与研发部门沟通并完成产品雏形的设计。 3、配合客户分析研发过程中工艺实验的数据

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