广和通社招岗位

岗位职责 1. 项目前期评审 & DFT 可测性设计 参与原理图、PCB、结构评审，做 DFT 可测性评估；提出测试点、边界扫描、ICT/FCT 方案建议；评估测试成本、测试工时、治具 / 设备预算，输出测试方案、Test Plan、测试覆盖率、 2. 统筹 NPI 各阶段测试方案开发与落地（EVT/DVT/PVT）

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岗位职责 1. 整机产品的硬件测试工作，包括：射频指标测试(4G/5G/WIFI等指标)，基带测试（不同电路及器件的时序，压力挂测等）； 2. 设备外设器件MIC，SPK，Audio PA， Codec，语音芯片，CAMERA，LCD，Flash，电池/充电IC等指标测试及验收 3. 研发内部日常开发过程中新器件引入的

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岗位职责 1、负责项目立项到EOL全生命周期的质量管理，项目开发和验证阶段质量管理工作的总体统筹； 2、负责售前支持，组织进行客户质量需求解读，对接客户进行质量信息调查，向客户输出《供应商调查表》、《质量介绍资料》等； 3、负责项目的质量可行性评审，评估质量协议，识别客户质量需求与质量风险； 4、负责进行产品先期质量策

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岗位职责 工作职责 1、严格遵守公司月结工作的时效及质量要求，确保成本模块月结、季报及年报工作按时、准确高质量完成； 2、对产品成本进行月度分析管理，编制分析报告，及时识别成本数据的异常及波动； 3、根据公司应付款项管理制度，复核采购结算的付款单据，识别风险并提出优化建议;

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岗位职责 1. 早期介入与可采购性评估 - 根据新产品需求与公司采购策略，从供应链维度对物料可采购性提出专业建议，识别供应风险并前置预警； - 协助研发与设计部门从设计源头考虑物料标准化、替代料、二供方案与生命周期（DfM/DfC），降低后期变更与停产风险； - 结合智能穿戴行业特点（SoC/蓝牙音频平台、显示屏、电池

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岗位职责 工作职责 1.负责4G/5G通信模组项目的端到端交付,通过管理项目启动,规划,执行,监控和收尾过程及对项目计划、成本、进度、质量、风险管控等活动来保障项目的成功交付; 2.负责芯片供应商的日常沟通和管理,构建良好的沟通和合作关系买 3.建设及维护第三方生态伙伴的合作,构建良好的沟通,商务合作乍,打造稳健及可共

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岗位职责 1、战略与规划：制定边缘计算与 Mini PC 产品线的年度目标、市场布局及 Roadmap，规划产品商业化目标、实现路径与成本预算；管理 ES/CS/MP 关键节点，输出产品组合优先级决策与长期 / 短期产品战略。 2、市场与需求：开展 Mini PC / 工业PC / 边缘小服务器市场及竞争洞察（含竞

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岗位职责 工作职责 1.射频电路开发：负责消费类产品的射频电路方案设计，包括 2G-5G Modem射频链路设计，以及 GPS/GNSS、NFC、Wi-Fi、BT/BLE 等多通信模块的射频设计与调试 2.器件选型与原理图设计：负责射频关键器件（PA、LNA、滤波器、开关、射频收发器等）的选型评估，完成射频原理图绘制及

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岗位职责 岗位职责： 1、项目跟踪与管理：调研认证要求，制定认证策略、方案与实施计划，统筹推动认证进程，对产品认证端到端负责。负责产品认证有效性维护，参与设计变更对认证合规影响的评估并制定应对方案 2、跨部门协同：对接第三方认证机构及公司事业部前后端部门，协同认证过程和技术支持。 3、技术决策与风险管控：参与设计变更对

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岗位职责 1、岗位定位 企业 AI 落地的核心执行角色，覆盖研发、智能制造、供应链、营销、运营、服务等全业务环节，独立/牵头负责 AI 产品从需求调研&PRD 输出、方案设计、原型搭建、研发管理、测试上线到推广运营、迭代优化的全生命周期管理，沉淀可复用模板与方法论。 2、战略价值 聚焦业务场景高价值AI 方案 +AI能

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岗位职责 作为财经领域与流程IT之间的核心数字化业务伙伴，深入财经业务场景，识别流程痛点与数字化机会，统筹财经数字化需求，协同业务、数字化解决方案、数据及架构团队完成数字化解决方案设计： 1. 统一对接财经领域数字化需求，组织需求澄清、分级分类、价值评估及优先级管理，运营财经数字化需求池和项目机会池； 2. 在流程数字

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岗位职责 1.业务架构设计与维护:精通TOGAF、Zachman等业务架构方法论，设计并维护企业级业务架构蓝图;构建业务能力地图、价值链模型、价值流与业务信息架构，将业务战略拆解为可落地的业务能力模块;建立业务架构版本管理与持续更新机制，推动业务架构与数据架构、应用架构、技术架构的一致性对齐，从业务视角审视IT系统的合

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岗位职责 1、面相全球带蜂窝手表产品的GTM( Go to Market)策略制定和Alpha客户拓展，产品新品上市操盘，制定新品爆品方案； 2、拉通产品、市场、营销等部门资源向一线输出打法和渠道策略； 3、深入研究市场及竞品，对产品销售竞争力和话术负责； 4、协助制定传播策略：拉通销售，市场等部门实施产品上市策

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岗位职责 1. 新客户开拓（主责） 自主搭建基于产品线规划产品的国内目标客户地图，完成客户分层、优先级排序与开拓节奏规划。 通过行业展会、产业链上下游（方案商 / 芯片原厂 / 结构件与组装厂）、渠道商、行业协会等多触点主动获取线索。 完成从线索 → 有效商机 → 方案推介 → 立项的完整前端推进，并对漏斗各环节的转化

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岗位职责 1、承接项目包装相关工作，按计划完成包装设计开发交付工作。 2、根据产品需求，完成包装需求评估，拉通产品经理、项目经理、产品SE、认证代表、制造、质量等完成包装方案设计，输出包装工程图纸和包装明细，制作包装说明文档，完成包装BOM发布。 3、对接包装供应商，沟通打样需求，跟进包材打样，确保包装按计划完成交付。

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岗位职责 1.负责智能穿戴产品（手表/手环）软件项目的全流程管理，作为软件交付的第一责任人，对项目进度、质量与交付结果负责，确保项目按时高质量交付 2.负责产品项目软件接口对接，与硬件团队、算法团队、云端/App 团队、UI/UX 团队等协作方进行接口定义与对齐，明确各模块交付边界与联调依赖关系 3.制定项目软件计划及

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岗位职责 一、预算管理 1. 预算编制及调整管理 协助开展集团年度预算的编制、评审及下达工作； 负责预算调整申请的受理、测算及台账管理。 2. 经营分析管理 协助编制集团经营分析报告； 负责财管内部经营汇报的会前准备及会后待办跟进； 负责友商经营数据的收集与对标分析。 3. KPI管理 协助财务相关KPI年度目标值制定

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岗位职责 1. 经营指标：承担所负责的无线通信模组（产品应用：FWA、IOT等）的经营指标，包括收入和利润，端到端运作管理并驱动跨部门协作； 2. 产品规划与定义：基于市场洞察与芯片技术趋势，制定产品路线图，完成产品定义、原型设计等，高通平台蜂窝经验从优； 3. 成本与定价管理：管理所负责产品的成本，制定产品授权价，保

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岗位职责 一、岗位职责 1、负责公司MES、WMS智能制造系统的架构设计、功能开发、编码落地工作，统筹系统迭代升级、功能优化及线上故障修复，持续保障系统稳定、高效、合规运行。 2、负责项目全流程技术文档输出，独立撰写技术方案、系统设计文档、测试文档等资料，确保文档标准化、规范化、可追溯，支撑项目交付与运维工作。 3、主

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岗位职责 1、组织绩效运营 1）监控与分析：利用数据分析手段监控业务进展，挖掘业务存在的问题 2）预测和预警：分析度量结果，越策和预警目标达成风险，给出改进建议，形成改进任务 2、授权体系搭建与优化： 1）搭建集团授权体系，分层分级授权规则 2）梳理分层分级授权事项，参与各部门权责流程体系的搭建和优化输出授权手册 3）

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岗位职责 1.客户项目统筹与交付：作为指定 ODM 客户的技术接口，承接需求并主导内部立项评审；制定项目计划，拉通研发、制造、品质、PMC、采购，管控里程碑与风险，对交付结果负责 2.技术协议与变更管理：主导客户技术协议、规格书与验收标准的评审签署；管理需求变更及 ECN/PCN 版本切换，制定防错与追溯方案，杜绝混料

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岗位职责 1.统筹 SMT 后段 PCBA 及 AIOT 模组制造质量管理工作，搭建并持续完善来料、制程、出货全流程质量体系，对整体质量指标负责。 2.主导 NPI 试产及量产阶段质量策划与风险管控，联动研发、工艺、测试、供应商推动质量问题的定位、闭环与持续改善。 3.负责质量数据分析与良率管理，推动重大质量异常、客诉

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岗位职责 1.负责工厂一线普工、技术员及职员类岗位的招聘工作，包括需求对接、渠道维护、简历筛选、面试安排及录用跟进，保障产线及各部门用人需求。 2.负责工厂员工入转调离、劳动合同、人事档案及员工关系等日常人事事务，确保流程规范、数据准确。 3.协助开展工厂培训、绩效、薪酬核算及考勤管理等工作，推动各项制度在厂区落地执行

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岗位职责 1.全面负责车载工厂的筹建与日常运营管理，统筹生产、质量、工程、供应链及行政等模块，对工厂交付、质量、成本及安全指标负责。 2.主导车载产品（PCBA/模组）从 NPI 试产到量产的全过程制造管理，推动产能规划、产线布局及爬坡目标达成。 3.建立并持续完善车载工厂的质量体系与制造流程，确保满足 IATF 16

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岗位职责 1.负责车载产品 PCBA/模组生产车间的日常管理，统筹 SMT、后段组装及测试等生产环节，对交付、质量、成本及安全指标负责。 2.根据生产计划组织排产，跟进生产进度与异常处理，推动产能爬坡及 UPH 提升，确保订单按时按量交付。 3.主导生产过程中的质量管控与持续改善，联动工艺、质量、测试等部门解决制程异常

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岗位职责 1.负责车载产品 PCBA/模组制程工程团队管理，统筹 SMT 及后段制程工艺开发、导入与持续优化，对制程良率、效率及成本指标负责。 2.主导 NPI 试产制程导入，跟进试产问题分析与闭环，联动研发、测试、质量及供应商推动可制造性优化。 3.负责制程异常处理与根因分析，推动重大工艺问题的纠正预防，降低不良与报

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岗位职责 1.负责车载产品 PCBA/模组制造工程团队管理，统筹 SMT 及后段设备、治具、自动化产线的开发、导入与维护，对设备综合效率及制程稳定性负责。 2.主导 NPI 试产设备与治具导入，跟进试产问题分析与闭环，联动工艺、测试、质量及供应商推动可制造性优化。 3.负责设备异常处理与根因分析，推动重大设备问题的纠正

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岗位职责 1.负责车载产品 PCBA/模组 SMT 及后段设备、治具的日常维护与管理，统筹设备点检、保养、校准及异常处理，保障产线稳定运行。 2.主导 NPI 试产设备与治具的导入调试，跟进试产设备问题分析与闭环，联动工艺、测试、质量推动改善。 3.负责设备故障根因分析及纠正预防，降低设备故障率与停线时间，提升设备综合

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岗位职责 1.统筹车载产品 PCBA/模组测试工程团队管理，负责 FT/ICT 测试方案、工装治具及测试平台的开发、导入与持续优化。 2.建立并完善测试程序、版本及配置管理体系，主导测试覆盖率、测试 UPH、误测率、漏测率等关键指标的改善。 3.统筹 NPI 试产测试导入，主导测试失效分析与问题闭环，联动工艺、研发、质

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岗位职责 1.负责车载产品 PCBA/模组测试工程团队管理，统筹 FT/ICT 测试方案开发、工装治具开发维护。 2.负责测试程序调试、版本管控，优化测试覆盖率、测试 UPH，降低误测、漏测。 3.跟进 NPI 试产测试问题，定位测试失效，联动工艺、研发解决硬件、测试机台问题。 4.管控测试设备点检维护，优化测试良率，

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