平头哥招聘

岗位职责 1. 负责ARM架构服务器固件（BIOS）各种功能的设计与实现。 2. 参与芯片研发全流程，在架构设计，硅前验证，性能profiling等工作 3. 芯片产线支持，支撑业务落地 任职要求 1. 拥有计算机科学、电子工程或相关领域的本科或以上学历。 2. 3年以上x86/ARM/RISC-V服务器固件或Lin

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岗位职责 1.参与公司层面统一的数字验证方法学、Signoff标准，数字验证自动化Flow，数字验证数据平台化，数字验证可复用VIP/ABVIP/UVC等建设、推广及落地； 2.参与项目数字验证并保障按时高质量交付； 3.推广和输出数字验证能力，沉淀数字验证实践经验和操作指南，持续优化数字验证投入产出比，持续提升公司层

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岗位职责 1. 负责物理设计平台infrastructure功能的维护、优化，及用户需求响应。 2. 负责或参与平台新功能的开发、测试和项目部署，并积极跟进用户问题和敏锐捕捉新需求。 3. 负责对接相关EDA供应商，定义需求并推动EDA完成开发、评估测试和导入部署。 任职要求 1. 计算机科学、电子工程或相关专业本科

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岗位职责 候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选

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岗位职责 候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选

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岗位职责 1.负责各个项目从需求洞察、项目评估、商务谈判、合同签署到后期合作管理的全流程（Source to Pay）闭环管理。 2.负责组织供应商选择工作，包括招标、谈判等，建立并维护与合作伙伴的良好合作关系，构建稳健的IP生态链。 3.主导商务条款的谈判，负责采购合同的技术及商务条款起草、审查，协同法务、财务等部门

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岗位职责 1，负责处理器架构、服务器平台、系统稳定性和性能测试的策略规划和实施。 2，负责设计和执行自动化测试方案，包括系统稳定性、性能分析和压力测试等等。 3，对处理器微架构进行深入分析，优化测试案例，对处理器相关的指令集、并发执行、缓存一致性等关键功能予以验证。 4，设计和研发高效的测试工具和框架，以满足行业标准和

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岗位职责 1. 负责基于自研CPU芯片通用场景包括但不限于大数据、存储、数据库、视频、Web等场景的软件优化工作：对涉及的基础库、核心业务算法、平台框架等进行深入优化开发和产品化软件交付 2. 负责基于自研CPU芯片在AI 场景的应用软件优化工作：对大模型训练、推理场景涉及框架（PyTorch、vLLM、SGLang

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岗位职责 岗位描述： 1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控； 2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告； 3. 作为芯片SoC负责人，负责对接AE

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岗位职责 你将和有成功交付经验的CPU团队共同开发高性能CPU处理器，作为性能架构师，你将参与构建端到端仿真平台及流程体系，结合新的设计平台和工艺，开发与定义下一代CPU架构与微架构流水线方案，交付具备竞争力的高性能CPU产品，成长为业界稀缺的高端CPU架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域： 1. 研究CPU前沿架

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岗位职责 你将有机会和业界一流的芯片团队一起进行倚天系列CPU的架构定义与开发，通过产品的持续迭代交付，成长为芯片架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域： 1. 分析Agentic AI、云服务器等业务场景，结合业务需求，推演和制定CPU处理器的架构特性与规格； 2. 分析ARMv9指令集架构特性与ARM服务器生态兼

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岗位职责 1. 全芯片的CRG 设计，考虑DFT 控制接管需求，负责SDC交付，并参与芯片bootup 流程设计。 2. Memory compiler维护，memory instance PPA选型，使用和集成。 3. IP的配置, 尤其是CPU, CMN, PCIe, DDR等复杂模块的时钟，reset, 接口及m

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岗位职责 1.负责芯片设计整体周期的工作，领导团队的设计工作； 2. 熟悉芯片设计流程，并有参与大型/复杂芯片流片的经验； 3.探索新工具和新方法，提升设计生产效能； 任职要求 1.本科及以上学历，具备优秀的内外部沟通协调能力，有一定的管理团队经验； 2.熟悉主要总线协议, CPU, Cache，Cache cohe

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岗位职责 1.负责功耗管理Feature方案设计，端到端落地，例如Turbo方案、DVFS方案、上下电、电源平面划分、电源管理方案、Sensor等； 2.完成整芯片Power指标的落地，低功耗优化指标的落地； 3.支持样品测试，并协助分析实际功耗，优化前端设计方案。 任职要求 1.本科及以上学历，5年及以上工作经验；

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岗位职责 负责以下一个或者多个领域 1. 开发、维护、完善、改进SLT测试集，确保量产项目DPPM达到目标； 2. 开发、维护SLT自动化测试环境及其配套自动化脚本，支撑SLT测试工厂量产需求； 3. 分析SLT失效芯片、RMA失效芯片，推动量产测试左移，提升量产良率； 4. 对下一代CPU SoC产品提出改进建议，不

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岗位职责 1. 根据芯片Cache Hierarchy和互联架构，负责相关coherence 协议和互联总线设计实现； 2. 参与与架构、物理设计、性能建模、软件/固件团队紧密合作，完成模块定义、接口对齐及集成落地； 3. 编写设计文档，包括微架构设计文档、接口规范、时序说明和测试支持文档； 4. 参与芯片性能、功耗、

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岗位职责 1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP) 2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程； 3. 完成ESPI、NIC等IP交付； 4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作； 5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。 任职要求 1. 3年以上

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岗位职责 1.负责PCIe PHY（pcs + pma）交付、集成，包括PHY选型评估、质量评估、lin、cdc、rdc清理， 配合验证人员进行PHY相关的验证。 2.负责PCIe PHY (pcs + pma)回片测试支持。 任职要求 1.计算机和电子工程等相关专业，7年以上ASIC经验。 2.有PCIe设计经验，

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岗位职责 1. 和架构团队一起定义CPU的微架构设计，满足性能指标，高速电路的时序和低功耗要求； 2. 调研业界前沿微架构设计，探索及推动落地有竞争力的实现方案； 3. 编写RTL代码实现PPA极致最优的数字电路设计； 4. 与性能分析团队一起迭代，芯片性能持续改进达到业界一流； 5. 与后端团队一起前后端深度优化，实

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岗位职责 1. 根据芯片需求,架构和开发规格,基于Emulation/FPGA平台组织实施整芯片的功能测试; 2. 具备服务器领域关键组件业务知识储备,包括CPU,系统一致性总线,高速接口PCIe/CXL,系统缓存Cache/DDR等,在系统层级完成相关测试点分解,测试方案制定,测试用例执行; 3.在Pre-silic

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岗位职责 1. 针对数据中心业务需求，与相关团队合作， 设计和实现大规模SOC产品； 2. 负责整芯片安全方案，包括安全启动，Arm trust Zone， Confidential Compute (CCA) ； 3. 负责SOC系统方案，包括RAS，Debug等； 4. 参与SoC关键IP的选型，跟踪和评估IP需

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岗位职责 1. 板级物料寻源与采购管理： ● 负责PCB及各类电子元器件的供应商开发、评估、导入及日常采购执行； ● 建立并优化板级物料供应商库，定期进行供应商绩效考核（交期、质量、配合度等）； ● 主导板级物料的商务谈判，制定采购策略，持续推动降本增效，达成年度降本目标； ● 协同研发及NPI团队，在研发各阶段提前介

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岗位职责 1. 生产计划与物料统筹管理：统筹管理工厂、仓库等外部资源，负责生产计划管理和生产控制。基于销售预测、历史数据和产能分析，制定并维护主生产计划（MPS）与物料需求计划（MRP），确保生产计划的顺利执行与按时交付。同时，设置合理的安全库存，监控库存水平与物料在途状态，减少库存积压和浪费，提高库存周转率。 2.

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岗位职责 负责以下一个或者多个领域： 1. 基于平头哥数据中心服务器CPU芯片的应用和benchmark的性能分析与优化。 2. 通过分析包括上层的应用，中间层的框架、库和底层的Linux操作系统、硬件驱动的行为模式，以及竞对的性能表现，识别系统性能瓶颈，明确软硬件的优化方向。 3. 将识别出的性能瓶颈场景进行简化，实

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岗位职责 职位概述： 作为平头哥数据中心产品线深度学习算法框架高级技术专家，将负责设计、开发和优化深度学习算法框架，提升算法模型在PTG AI芯片上的运行效率和性能。跨团队协作，确保高质量的代码和技术实现，同时为团队提供技术指导。 主要职责： 算法框架适配与开发： 对开源AI软件框架的内部实现有深入理解，能够快速将广

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岗位职责 1. 负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行 3. 搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等 4. 根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告 5

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岗位职责 负责以下一个或者多个领域： 1. 基于平头哥数据中心服务器AI芯片的应用和benchmark的性能分析与优化。 2. 通过分析包括上层的应用，中间层的框架、库和底层的Linux操作系统、硬件驱动的行为模式，以及竞对的性能表现，识别系统性能瓶颈，明确软硬件的优化方向。 3. 将识别出的性能瓶颈场景进行简化，实现

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岗位职责 1. 作为平头哥数据中心芯片的操作系统技术专家，负责OS相关业务需求分析、功能移植、特性开发、问题解决等工作，参与和支撑软硬件一体的端到端业务方案设计 2. 与内外部团队合作构建基于平头哥芯片的软硬件系统生态 3. 追踪开源社区在OS相关技术领域的演进趋势，参与设计和实现创新的软硬件系统架构 任职要求 1.

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岗位职责 我们正在寻找具备深厚技术功底、前瞻性视野和丰富实战经验的DevOps平台工程专家，加入我们致力于构建智能化研发基础设施的核心团队。在这里，你将主导下一代AI驱动的Devops平台与智能运维系统的设计与落地，推动软件研发流程向自动化、可观测性、自愈能力和数据驱动决策全面进化。 作为团队的技术骨干，你将： 1.

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岗位职责 1. 熟悉memory外围电路的设计以及仿真验证方法。 2. 熟悉存储阵列电路包括行列译码电路、读写电路、灵敏放大器等电路。 3. 熟悉memory的版图布局，电源走线和顶层规划。 4. 熟悉DRAM工艺，并对封装和测试有一定的了解。 5. 熟悉关键电路优化，通过修改电路和版图来满足PPA需求。 6. 有参与

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