安路科技2027届校招岗位

岗位职责 1、学习并掌握公司FPGA器件架构，理解相关应用场景、前沿技术及协议规范； 2、负责总线及外设IP的需求分析、架构设计、RTL编码、功能验证、性能优化、集成与发布； 3、负责IP设计规格书、接口说明、测试报告及用户手册等技术文档的编写； 4、配合客户完成IP应用支持和问题定位； 5、根据市场需求、客

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岗位职责： 架构与方案设计：负责FPGA配置（Config）系统的架构定义、需求分析与方案设计，完成RTL实现及代码/功能覆盖率收敛。 多模式配置开发：负责多种配置模式的开发与支持，包括JTAG、SPI/QSPI、SelectMAP（SP，从属并行）、Slave Serial（SS，从属串行）、eFUSE、多芯片

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岗位职责说明： 1，参与前期芯片测试方案的讨论并给出建议，协助输出芯片测试方案。 2，根据芯片测试方案和测试指标要求，完成Probe card，Load board，Kits，Socket等ATE测试硬件设计； 3，负责ATE测试程序的开发、问题反馈解决和测试总结报告的撰写； 4，测试方法学的研究：开发和迭代测

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职责描述： 1. 芯片产品功能及性能测试 2. 测试用例及测试向量编写与仿真验证 3. 制定测试计划，搭建测试平台，收集测试数据，整理测试报告 4. 研究测试策略，优化测试方法，提升测试效率 任职要求： 1. 硕士以上学历，微电子工程、集成电路设计、电子工程相关专业 2. 热爱测试，善于发现问题，分析问题

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岗位职责 1.芯片NPI转量产质量管理 2.监督供应商产品质量，生产过程及工艺实施，保证产品质量的稳定，项目进程管理； 3.对工厂异常事件进行统计和质量回溯，推动供应商做原因分析并跟进改善措施的实施 4.对新供应商导入进行审核，认证，评审；并建立供货商稽核缺失表； 5.协助客户对供应商的稽核，协助客诉调查分析

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工作职责: 1）针对新产品、ORT监控、PCN变更制定相应的可靠性试验方案 2）密切与第三方实验室合作，落实可靠性试验进行 3）整理可靠性试验结果，汇总成报告 4）完善和改进可靠性试验的流程和规范 5）内部可靠性试验设备及器材的维护保养和整顿 任职资格: 1）大学本科学历以上，理工科专业优先 2）熟悉可

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工作职责 1.利用各种FA分析手段，为内部及外部客户提供专业及时准确的失效分析服务; 2.负责内部失效片及客退故障器件失效模式定位与分析，快速锁定失效机理和根因，支撑风险评估/故障激发方案制定，跟踪改善措施的落地等; 3.负责wafer low yield根因查找和良率提升。 任职资格 1.硕士研究生以上学历

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"岗位职责： 1，参与DDR3/4/5，LPDDR4/5等高速存储控制器逻辑设计、功能仿真和IP集成开发。 2，参与新器件DDR相关应用的EDA支持、EDA测试和回片测试。 3，参与DDR及相关周边模块的解决方案开发、测试和文档撰写。 4，参与DDR相关的客户支持工作。 任职要求： 1，具备一定的Veril

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岗位职责： 1）比照客户Forecast和订单需求合理规划产能、合理备料。 2）下达封装和测试订单并跟进生产，比照客户需求调整生产进度 3）比照客户需求协调产能和优先级 4）比照订单交期安排成品出货，合理安排物流完成订单交付 5）与代工厂协作和日常沟通，异常的即时处理。 6）ERP系统操作 7）领导安排的

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职位描述： 负责SoC芯片ROM Code（BootROM）的开发与维护，参与芯片流片前Emulation验证及流片后的硅后bring-up调试。 负责调试工具链：搭建与维护芯片级调试环境，熟练运用 OpenOCD + JTAG/SWD 实现片内寄存器读写、Flash烧写及复杂断点追踪。 负责芯片底层启动引导程序

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岗位职责 1. 负责大模型及生成式 AI 应用的设计、开发、测试与上线，包括智能问答、知识库、EDA工具智能体、内容生成和业务流程自动化等场景。 2. 基于主流大模型及开发框架，完成 Prompt Engineering、RAG、Agent、工作流编排和模型服务集成。 3. 负责企业知识库建设，包括文档解析、数据

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岗位职责： 1.负责公司FPGA芯片中高速接口电路的测试与调试； 2.负责芯片内ARM核的验证； 3.系统测试板的定义与设计，信号完整性、电源完整性分析设计； 4.高速测试系统的搭建与实现； 5.与软硬件工程师合作，及时分析并解决系统故障，提高系统性能。 岗位要求： 1.EE相关专业本科或者硕士； 2.

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岗位职责： 电路设计与仿真：负责高速IO接口电路（如DDR PHY、LVDS、MIPI等）以及Bandgap、运算放大器、LDO等基础模拟模块的架构设计、电路实现与性能优化。 系统建模：完成模拟电路系统级模块的行为建模与仿真验证。 版图指导：指导版图工程师完成高质量模拟版图设计，执行后仿真（Post-layout

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岗位职责： 1.顶层模块集成与自动化连线： 负责芯片顶层（Top-Level）RTL模块的集成工作，包括子模块例化、端口对接、时钟/复位/电源域分配等。 使用Python/Perl/Tcl等脚本语言开发自动化连线工具，实现大规模信号连接的自动生成与检查，提升集成效率并降低手工错误率。 维护并优化集成流程脚本，支

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岗位职责： 封装及PCB互连设计：负责封装基板及PCB的信号完整性/电源完整性设计规则（Design Rule）制定，指导Layout工程师完成高质量设计实现； Ballmap与Pad规划：负责封装Ball map方案制定及Die Pad排布优化，协同芯片设计团队完成IO规划与布局； 热仿真与优化：负责封装热阻

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【岗位职责】： 1. 参与 FPGA 芯片及应用系统的方案开发、实现与测试工作； 2. 根据开发需求编写、维护和执行 FPGA 开发与验证用例； 3. 使用自动化测试平台完成 Case 提交、任务执行及测试结果采集； 4. 协助开发和完善自动化测试脚本、数据处理程序及相关工具； 5. 配合研发、软件及测试团队

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岗位职责: 1、基于安路FPGA做功能测试、Bring‑Up、Demo方案开发; 2、SerDes硬核在EDA软件上的原语集成、IP封装和测试; 3、RTL逻辑编码、仿真、板级调试，以太网、高速SerDes等接口验证; 4、配合FAE，定位客户项目问题，故障排查，提供技术解决方案; 5、编写测试文档，方案文档

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