奕成科技招聘

岗位职责 1、 负责封装设计可行性评估，依据客户芯片资料完成设计评估、叠层方案、项目需求分析及工艺流程制定，从性能与成本角度提供有竞争力的封装方案。 2、 负责FOPLP、FCBGA等封装设计，包括方案评估、Ball map排布及Layout设计全流程工作。 3、 结合封装厂与基板厂设计规则进行工艺分析，确保设计最优化

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岗位职责 1、 负责先进封装版图设计全流程工作，包括Panel layout设计、Mask设计及Tape out，制作和维护项目各类工程文件与图纸。 2、 根据厂内工艺设备情况制定并维护Panel & Mask设计规则，针对客户DOE验证需求输出定制化设计与工程文件。 3、 负责全流程设计与工程图纸的审核，包括Chec

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岗位职责 1、 负责先进封装新产品的技术评估、可行性分析、以及产品开发的全流程整合方案制定，包括2D、2、5D、3D FOP等平台产品； 2、 协调设计团队和各工艺模块，推动解决产品开发阶段的工艺/质量问题，完成改善措施，提高平台完善度； 3、 项目攻关，与工程技术合作，对长期疑难问题进行攻关，提升工程技术水平； 4、

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岗位职责 1、 负责先进封装工艺全流程开发，涵盖FCBGA/AB2及板级封装等产品，包括NPI导入、量产工艺优化及良率提升，主导产品定型、工艺验证、异常分析与改善； 2、 负责工艺相关设备全周期管理，包括设备开发、选型、验证、维护及升级，提升设备能力，支撑工艺能力建设； 3、 负责工艺SPEC及SOP的制定与维护，推动

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岗位职责 1、 负责先进封装技术调研与厂内技术规划，跟踪前沿技术动态及头部企业技术布局，评估技术成熟度与落地难度，输出技术分析及竞争分析报告； 2、 基于新技术制定厂内技术研发工艺flow及设备清单，规划封装架构与互联方案，对齐业务需求，推动生态协同与预研项目； 3、 负责新技术开发，对接客户完成新产品封装设计与仿真，

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岗位职责 1、 参与市场调研，收集并分析行业动态、竞争对手信息及客户需求，为市场拓展提供数据支持； 2、 负责公司产品技术的市场推广，客户寻源及渠道建立，制定并执行销售计划； 3、 建立与客户各组织的良好关系，为客户提供产品技术讲解、演示及解决方案咨询，帮助客户提升产品价值； 4、 接收、执行客户订单，及时跟进客户付款

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岗位职责 "1. 能独立参与先进板级封装 wafer Grinder相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立； 2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，以及上下游相关工艺工开发。 3.完成相关工艺的Tech & Product qual。 4.配合供应商对设备

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岗位职责 1.设备资源池开发与企划； 2.设备及备件全周期采购相关工作； 3.设备初选、议价等招采工作； 4.设备招采预算有效管控； 5.设备的交期、付款及最终验收管理； 6.设备国产化项目挖掘及推进； 7.设备供应商关系管理。 岗位要求 1.本科及以上学历，理工科类专业； 2.善于思考，对数据敏感，有较强的数据分析

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岗位职责 1. 主导公司双面Bumping工艺（黄光、湿法清洗、电镀等）的全流程设备检讨、规格定义等，以及后续的详细设备方案确认、制造进度追踪、设备搬入、完成设备安装&调试&验收等，同时负责后续设备现场管理、运维，保障产线设备的运行稳定； 2. 主导Bumping 2nd Source（二供）替代评估（配合工艺一起），

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岗位职责 1.机电专业的预算编制：根据行业类似项目/已建项目数据整理分析结果，结合行业经验，编制合理建设工程投资预算。 2.机电专业招标费控管理：编制/审核招标清单、核算招标工程量、编制测算价，进行投标报价合理性分析，协助合同条款审核，协助商务谈判，制定风险管控措施等。 3.机电专业工程款管理：审核建设项目进度款、结算

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岗位职责 1、根据芯片规格书，制定测试计划和测试方案； 2、根据测试方案，开发测试程序及调试验证； 3、测试数据分析，优化测试程序，提升效率； 4、量产测试维护，测试异常处理、分析及改善； 5、整理测试报告，编写制定测试相关文档。 岗位要求 1、本科及以上学历，微电子、自动化、集成电路及相关专业，5年以上半导体芯片测

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岗位职责 1.负责纯水、废水系统运行和维护管理工作，纯水、废水系统日常巡查，随时掌握水系统处理情况，解决工艺技术问题，确保纯水、废水处理系统设备正常运行；纯水各项指标达标，稳定供应，废水达标排放。 2.负责厂区给排水系统运行管理工作。 3.能够完成纯水、废水系统专业知识与操作技能培训，人员培养。 4.能够制定纯废水各设

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岗位职责 1. 负责公司封装产品的可靠性评估与验证，制定可靠性试验方案（HTOL、TC、HAST、uHAST、THB等），并跟踪执行至结案； 2. 负责产品生命周期内的可靠性监控与失效分析协同，对可靠性失效样品进行机理分析，输出可靠性改善报告，推动制程与设计优化； 3. 参与新产品导入（NPI）阶段的可靠性评审，依据J

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岗位职责 1.负责根据采购订单，及时做好物料的接收准备工作，包括搬运工具准备、人员通知等； 2.负责与IQC一起进行物料的验收，核对单物标签相符，相关人员签字，然后将到货单提供给仓库账务人员； 3.负责根据物料的性质，做好库存物料的分类存放、标识等作业； 4.负责根据领料单，做好物料及时并安全的发放至需求单位，且作好工

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岗位职责 1.推进设备异常及残件真因调查和改善； 2.推进EFEM setup进度，确保EFEM按时release； 3.监控设备运行状态，分析设备健康状况； 4.对应Robot Teaching，EFEM Setup调试及备件更换； 5.管理科室设备备件，跟进备件全生命周期流程； 6.实施产线巡检，识别设备风险点并提

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岗位职责 1.工厂整体建筑、结构、环境、机电、设备、等layout的规划； 2.人流、物流、仓储的规划； 3.功能辅房、作业空间、生产辅助工治具规划； 4.设备移机/搬入整体计划管控； 5.设备基点现场的mark； 6.设备移机/搬入现场的协调； 7.长期产能规划，设备数量和需求日期评估； 8.新设备的检讨确认。 岗

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岗位职责 1.OEM资源池开发与企划； 2.OEM全周期采购相关工作； 3.OEM初选、议价等商务工作； 4.OEM成本有效管控； 5.OEM计划及交期管理； 6.OEM供应商关系管理。 岗位要求 1.本科以上学历，理工科类专业优先； 2.3年以上半导体行业采购相关工作经验，具备工厂运营经验，对封装工艺流程及供应链有

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岗位职责 1.负责跟进现场Lot作业进度，异常反馈； 2.与工程师联动下达生产指令、借机指令、PM指令； 3.Hot Lot作业异常记录及分析； 4.生产现场堆货站点、异常站点生产协调； 5.联系制造现场及Owner及时解决重大异常、宕机； 6.识别生产流程中的改善点并跟进改善效果。 岗位要求 1.大专及以上学历；

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岗位职责 1.负责先进板级封装Molding设备前期评估及后期验收； 2.负责Molding设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立； 3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升，负责各类设备的备品备件及安全库存管理； 4.负责与厂务、EHS对接，确保设备安全稳定运行； 5.配合工艺工程师、研发工程师及供应商对设备进行

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岗位职责 1、生产现场的第一负责人，全面负责生产现场的管理工作（人机料法环）； 2、协助科长全面管理生产现场，主导解决现场生产问题，确保质量、交期满足客户需求； 3、负责辖区设备PM执行管理，确保PM要求落实到位； 4、负责辖区内的人员绩效考核，擅长人才培养，持续提升团队能力，保持高昂的斗志； 5、对辖区内的制程风险、

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岗位职责 1.从系统角度识别操作风险，设计并落地防呆措施，提升系统对业务操作的规范性和容错能力。 2.受理并解决业务部门在使用过程中遇到的各类问题（如操作疑问、数据异常等），确保业务连续性。 3.作为业务方与IT部门的桥梁，收集并梳理业务需求，转化为可行的系统配置方案或优化建议，并跟进实施交付。 4.对接产品、研发、测

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岗位职责 1、CIM整体架构规划与优化：负责先进封装工厂CIM架构优化，包括MES、EAP、SPC、FDC、RMS、WMS、APS及制造数据平台等系统。建立CIM系统架构规范、数据模型规范、接口标准及追溯体系； 2、业务需求分析与系统方案设计（核心职责）：深入理解先进封装制造业务流程，包括：Lithography /P

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岗位职责 1.设备维护与保养：负责CMP等设备的日常维护、故障排查与抢修，确保设备稼动率（Uptime）达标。制定并执行设备的预防性维护（PM）计划，主导年度大修及关键零部件更换； 2.设备异常与宕机处理：快速响应CMP设备的宕机异常，主导根本原因分析（RCA），制定临时恢复方案及长期改善对策。统计设备故障率（MTBF

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岗位职责 1.设备维护与保养：负责晶圆分Bin（Wafer Sorting / Pick & Place）设备的日常维护、故障排查与抢修，保障设备稼动率及分Bin准确性。制定与执行分选设备预防性维护（PM）计划。负责设备年度大修及关键零部件更换，维护设备履历档案； 2.设备异常与宕机处理：快速响应分Bin设备宕机异常（

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岗位职责 "1.负责Package工艺开发，包含Tape & Reel/AOI等制程工艺及相关新产品开发； 2.负责T&R相关材料评估，设计DOE，验证Process Margin，制定工艺Spec； 3. 负责O/S Test 工艺开发，验证Process Margin，制定工艺Spec； 4.负责失效模式进行统计和

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岗位职责 1.配合工艺设备工程师进行先进板级封装Coater,Devolope, exposure,Stepper,bonder,Laser marking,Furnace,oven 设备相关日常点检，定期维护保养等工作； 2.配合设备工程师进行设备相关评估及升级改造工作； 3.负责设备常见问题的排查与维修； 4.设备

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岗位职责 1.配合工程师进行先进板级封装Panel Recon相关工艺，日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立； 2.配合工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺； 3.完成相关工艺的Tech qual。 4.配合工程师及供应商对设备

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岗位职责 1.配合工程师进行先进板级封装FC和SMT相关工艺，日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立； 2.配合工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺； 3.完成相关工艺的Tech qual。 4.配合工程师及供应商对设备进行升级、

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岗位职责 1.配合设备工程师进行先进板级封装BGA、Qpanel/Tape/Jig、Laser Mark/Lami、Shear test/Xray、Laser open设备相关日常点检，定期维护保养等工作； 2.配合设备工程师进行设备相关评估及升级改造工作； 3.负责设备常见问题的排查与维修； 4.设备相关文件的编写及

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岗位职责 ◇部门管理与体系建设： 全面负责QC部门日常运作，制作并完善管理制度、工作流程与操作规范；主导质QC量管理体系的建立、运行与持续优化，组织内审并配合外部审核 ◇全流程质量管理：统筹制程PQC、成品FQC及出货OQC 的全链条检验工作；制定检验标准与计划，确保检验准确可靠，提升QC拦截能力，并负责QC检验设备的

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