图灵量子实习岗位

岗位职责 1、合作方向调研:根据公司提供的目标企业列表，系统调研各公司在量子安全领域的技术布局、产品路线及与图 灵的潜在合作方向，输出结构化分析报告。 2、产品与行业安全需求调研：围绕图灵内部量子安全产品(含AI安全方向)，梳理上游供应商与下游客户的安全需求，形成需求图谱与产品建议。 3、资料汇总与归档:负责产品资料、

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岗位职责 1、算法研发与实现：承担量子计算、量子机器学习相关的项目技术研究、技术测试验证等工作；针对具体应用场景进行算法设计、实现、优化与接口封装。 2、行业应用探索：面向电力/能源/通信/金融/制药等真实业务场景，将问题抽象建模并转换为可求解形式，开展量子-经典混合算法研究与应用。 3、概念验证与落地：参与实施量子人

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岗位职责 岗位定位 面向化学、材料及生物分子体系，负责电子结构问题的量子计算建模、算法开发与工程实现。 岗位职责 1、面向分子、材料、催化及生物体系，构建电子结构问题的量子计算模型，完成电子结构量子计算的完整建模流程，包括但不限于分子或材料体系定义与结构预处理；电荷、自旋多重度及边界条件设置；基组、赝势和电子结构方法

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岗位职责 1、负责生产排产、资源调度、任务分配等业务场景的运筹优化建模与算法开发； 2、将实际业务问题抽象为整数规划、混合整数规划、约束规划等组合优化模型，并持续优化求解效率与方案质量； 3、使用 Gurobi、CPLEX、OR-Tools、SCIP 等优化求解器进行算法实现、调优及工程化落地； 4、针对大规模复杂问题

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岗位职责 1. 集成光量子芯片系统设计和关键技术验证； 2. 量子光学实验系统设计、搭建和测试； 3. 量子技术前沿研究跟踪调研和技术分析。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，物理学、光学、量子光学等相关专业背景，理论基础扎实，具有光芯片设计研发经验优先； 2. 了解（空间或光纤）光学器件基本原理和使用，具有光学测试系

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岗位职责 1. 集成光量子芯片系统设计和关键技术验证； 2. 量子光学实验系统设计、搭建和测试； 3. 量子技术前沿研究跟踪调研和技术分析。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，物理学、光学、量子光学等相关专业背景，理论基础扎实，具有光芯片设计研发经验优先； 2. 了解（空间或光纤）光学器件基本原理和使用，具有光学测试系

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岗位职责 1. 专注于LNOI平台超低损耗波导刻蚀、退火等基础核心工艺的开发与持续优化； 2. 负责光源、计算、探测等不同功能芯片或单元的异质/异构集成工艺开发（如晶圆键合等）； 3. 建立工艺设计规则，负责工艺流程制定、参数优化与稳定性控制； 4. 与芯片设计工程师协作，将设计版图转化为可执行的流片方案。 岗位要求

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岗位职责 1、协助完成光芯片的划片与抛光等工艺开发以及量产导入； 2、持续改进现有工艺进行工艺参数的优化，跟踪并解决生产过程中的技术问题； 3、编写工艺文件，包括标准操作程序和工艺规格。 岗位要求 1、微电子、电子科学与技术、材料工程、光学工程、光电信息科学与技术、机械设计及自动化（光电方向）等相关专业，本科以上学历

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岗位职责 1、协助光组件中封装光学设计工作，包括光学器件选型、光学耦合方案设计等； 2、运用光学设计软件进行光路仿真与优化，提高光信号的耦合效率； 3、协助光学封装结构设计，解决光芯片、光学器件与其他组件之间的集成问题； 4、对光组件进行性能及可靠性测试，分析测试数据，反馈优化光学设计和封装方案。 岗位要求 1、光学

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岗位职责 1、协助开发光电芯片封装平台（如COB、flip chip等）的方案设计，制定工艺DOE方案，完成工艺参数调试和数据分析； 2、参与封装设备选型，技术参数沟通。协助设备到货接收和安装调试，以及小批量验证； 3、参与芯片封装打样，解决打样中的异常；收集封装良率和样品数据，分析反馈优化方案；撰写工艺文件，维护光组

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岗位职责 1、负责公司测控、硬件设备配套上位机软件的设计、开发、迭代与维护； 2、负责上位机与FPGA、MCU、仪器设备的通信对接，实现设备参数配置，实时数据采集、解析、存储等功能，保障软硬件协同稳定运行； 3、负责搭建软件数据处理逻辑，完成数据滤波、统计分析、波形显示、日志记录、异常报警、数据导出等核心功能开发； 4

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岗位职责 1、参与硬件测试方案的制定，根据产品规格书提取测试需求，编写测试用例与测试计划； 2、负责单板级功能测试、接口测试及信号质量测试，使用测试仪器采集并分析测试数据； 3、参与系统级测试，包括上下电时序、热测试、压力测试、兼容性测试等； 4、协助执行可靠性测试（高温老化、温循、振动、EMC等），记录并整理测

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岗位职责 1、根据产品功能需求，开展FPGA的架构设计、详细设计和仿真。 2、编写和优化FPGA代码，解决设计中的问题，确保设计符合性能要求。 3、编写技术文档和设计规范，确保项目的可维护性。 4、配合其他专业组成员，完成产品功能集成。 岗位要求 1、本科以上学历，微电子、通讯、计算机、电子、控制或相关专业； 2、具

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岗位职责 1、负责公司硬件电路板firmware的架构设计、编码、调试、测试和维护优化工作； 2、与硬件团队紧密协作，参与硬件方案评审，负责底层软件调试，定位并解决软硬件协同问题； 3、撰写高质量、规范化的技术文档，包括设计文档、API接口文档、测试报告等； 4、支持测试部门，提供并维护量产所需的软件工具和测试方案；

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岗位职责 1、参与PCB layout设计全流程，包括元件布局（Placement）、布线（Routing）、出图（Gerber）及生产文件制作； 2、协助完成高速信号（如DDR、SerDes、PCIe等）的布线规则设置与约束管理，确保信号完整性（SI）与电源完整性（PI）满足设计要求； 3、负责PCB叠层设计与阻

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岗位职责 1、参与硬件系统方案设计，根据需求完成关键器件选型与可行性评估； 2、负责原理图设计、BOM制作及设计评审，与Layout工程师协作完成PCB设计约束定义； 3、参与单板调试与功能验证，使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器定位并解决硬件问题； 4、协助完成信号完整性（SI）/电源完整性（PI）仿真与测试

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岗位职责 1. 负责光芯片日常测试验证； 2. 负责光模块、光计算和量子光计算系统的验证和调试； 3. 负责光芯片测试平台及测试仪表的选型、搭建和维护； 4. 负责光芯片自动化测试平台开发； 5. 参与光芯片实验室的日常管理。 岗位要求 1. 光学、光通信、物理、电子、材料等相关专业，本科及以上学历； 2. 了解光纤

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岗位职责 1、按需求完成晶圆/光芯片的测试任务，包含电光、光光性能指标等，分析测试数据，保障测试准确性和重复性； 2、分析整理测试数据，输出测试报告，反馈封装建议； 3、协助工程师完成测试设备选型验证，采购接收，日常点检、维护，参与设备故障排查； 岗位要求 1、微电子、电子科学与技术、材料工程、光学工程、光电信息科学

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