华太电子校园招聘（2027届）

岗位职责 1、研究半导体物理原理，结合市场需求和技术发展趋势，提出创新性的器件设计方案； 2、运用专业的半导体设计软件，进行器件的结构设计、性能模拟和优化； 3、与跨部门团队紧密合作，确保项目按计划顺利推进； 4、解决项目开发过程中出现的技术难题，对产品性能进行持续改进； 5、制定测试方案，使用专业测试设备对器

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岗位职责 1、负责刻蚀、薄膜量产工艺维护与产线支持，产线产品流片，建立相关量测recipe、修改主工艺recipe，判断、处理产线异常Lot； 2、确保工艺制程稳定，减少异常、返工、报废的发生； 3、提升本模块工艺技术，持续提升产品质量、良率和生产效率；配合实施本模块工艺文件的制定、修改和完善工作； 4、协助推进挖潜增

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岗位职责 1、负责嵌入式驱动固件开发及整体调试（芯片级，非系统级）； 2、协助进行芯片FPGA Demo验证； 3、负责定位并解决FPGA验证以及产品开发、量产过程中发现的技术问题。 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业； 2、熟练使用示波器、函数信号发生器等工具，对固件有浓厚的兴趣；

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岗位职责 1、负责模拟电路从规格到量产的全流程设计与验证，制定关键指标（带宽、噪声、效率等），规划架构与工艺选型。 2、完成buck/boost/高边开关/运放、LDO、PLL、ADC/DAC等电路设计，开展PVT/corner、蒙特卡洛、噪声等仿真，确保性能收敛。 3、协同版图布局布线，把控匹配、隔离与寄生控制，

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岗位职责 1、负责模拟电路从规格到量产的全流程设计与验证，制定关键指标（带宽、噪声、效率等），规划架构与工艺选型。 2、完成buck/boost/高边开关/运放、LDO、PLL、ADC/DAC等电路设计，开展PVT/corner、蒙特卡洛、噪声等仿真，确保性能收敛。 3、协同版图布局布线，把控匹配、隔离与寄生控制，

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岗位职责 1、负责LDMOS / GaN MMIC产品或模组产品的测试、Demo调试、量产导入和发布。 2、配合销售、FAE完成客户技术支持、新产品导入，解决售前售后技术问题等。 3、撰写技术文档、测试报告、项目总结等。 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子、电路与系统、集成电路、微波电磁场等相关专业； 2、熟

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岗位职责 1、参与GaN HEMT外延开发、器件设计、工艺整合开发流片、可靠性鉴定、良率提升的全流程工作。 2、定位拆解GaN HEMT器件漏电、阈值漂移、Idq退化等核心问题，优化外延和工艺，不断提升器件性能与可靠性。 3、批量分析电性数据，可通过大样本数据完成工艺波动分析、器件特性统计，支撑工艺窗口收敛与器件性

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岗位职责 1、器件级评估与表征，负责 SiC/GaN 器件评估与表征，搭建测试平台，开展 DPT、SOA、鲁棒性等核心测试； 2、Demo开发，结合 SiC/GaN 器件特性优化拓扑，完成原理图设计、PCB 布板、调试及验证，完成 Demo 样机开发； 3、系统级应用方案设计与验证，提供系统级应用解决方案，涵盖拓扑选型

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岗位职责 1、SiC MOS/JFET器件结构设计、仿真、性能提升和可靠性改善，典型参数测试和分析； 2、SiC MOS/JFET测试版图的设计、绘制与流片； 3、平台文档的建立； 4、与其他部门紧密合作，分工协作推进项目进展。 岗位要求 1、硕士及以上学历，集成电路、电子科学与技术、微电子等相关专业； 2、器

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岗位职责 1、技术销售与Design-in：配合销售团队，在客户产品研发初期，将公司芯片/模组/解决方案成功设计引入客户的选型方案。 2、现场技术支持与Debug：在客户现场或远程，协助解决产品应用中的所有技术问题。 3、客户关系与技术信任：作为客户研发团队最直接的技术接口人，建立深度信任。 4、内部资源协调：将前线的

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岗位职责 1、构建并管理射频转网销售机会管道，高效转化潜在客户为实际客户； 2、识别并开拓新市场机遇（包括无人反无、工业通信等），主导与新客户谈判并完成合同签订； 3、密切关注市场趋势，客户需求及竞争动态，识别增长机会； 4、向公司提供市场洞察与策略建议，支撑产品与定价策略； 5、具备无人反无或ISM大客户的销售管理经

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岗位职责 岗位职责 -材料应用与方案设计：围绕金刚石铜/纯铜材料特性，参与液冷板结构方案设计，从材料导热路径优化、热膨胀系数匹配、界面热阻控制等维度，为高功率芯片（AI芯片/GPU/IGBT）提供低热阻散热方案。 -材料性能评估与仿真 -材料-工艺协同开发：重点关注金刚石铜与铜/不锈钢外壳的异质连接工艺（活性钎焊、扩散

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岗位职责 1、大客户关系维护与深度经营：专职负责小米、传音、大疆等B2C头部客户整体对接与经营，建立并维护客户采购、研发、质量、项目端多层级人脉关系，持续深化客户信任度与合作粘性，推进核心供应链准入与长期战略合作落地。同时覆盖江浙沪周边客户（含神州半导体等）； 2、市场开拓与份额提升：聚焦消费电子、智能终端、无人机等B

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岗位职责 1、构建并管理射频电源销售机会管道，高效转化潜在客户为实际客户； 2、密切关注市场趋势，客户需求及竞争动态，识别增长机会。向公司提供市场洞察与策略建议，支撑产品与定价策略； 3、具备负责射频电源大客户的销售管理经验，能自带成熟客户资源，快速导入新业务。 岗位要求 1、有半导体原厂大客户销售或市场经验者优先，

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岗位职责 1、大客户关系维护与深度经营：专职负责中兴通讯无线产品线PA功率放大器器件大客户，建立并维护客户采购、研发、质量、项目端多层级人脉关系，持续深化客户信任度与合作粘性，打破现有头部供应商绑定格局，推进核心供应链准入与长期战略合作落地。 2、市场开拓与份额提升：聚焦中兴5G/5G-A无线基站、微基站、超宽带射频单

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岗位职责 1 负责新平台新工艺的建立及优化，提升产品性能及良率，降低产品成本； 2 负责产品工艺及电性规格的设定、窗口的验证及优化； 3 负责新产品小批量及风险量产期间数据收集与检查，确保量产安全与稳定； 4 负责量产产品的工艺稳定性，在线产品电性、良率等问题的及时解决； 5 负责产品工艺及电性规格书的编纂与维护； 6

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岗位职责 1、器件级评估与表征，负责 SiC/GaN 器件评估与表征，搭建测试平台，开展 DPT、SOA、鲁棒性等核心测试； 2、Demo开发，结合 SiC/GaN 器件特性优化拓扑，完成原理图设计、PCB 布板、调试及验证，完成 Demo 样机开发； 3、系统级应用方案设计与验证，提供系统级应用解决方案，涵盖拓扑选型

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岗位职责 1 研究半导体物理原理，结合市场需求和技术发展趋势，提出创新性的器件设计方案； 2 主导开发公司GaN HEMT射频器件技术平台，实现性能迭代； 3 解决项目开发过程中的技术难题，对产品性能进行持续改进；确保器件性能如单管功率密度、漏极效率、增益等指标达到行业领先水平； 4 与跨部门团队紧密合作，优化工艺路线

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岗位职责 1 全面负责晶圆厂的运行和管理工作，包括前期厂务规划、设备move-in、技术导入通线； 2 新产线芯片制造技术导入、器件工艺技术研发、产品良率提升； 3 贯彻公司的生产运营目标，制定工厂的整体生产计划，指导生产工作的全面开展； 4 负责工厂生产团队的建设和人员管理（制造、设备、工艺等）； 5 全面负责设备零

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岗位职责 1 组织和实施新设备技术选型，安装，调试，验收，培训，为产量和技术提升作好设备保障 2 负责本部门本工程设备的正常运行，提升设备uptime，设备优化和产出提升 3 组织技术人员开展6S及安全活动 4 组织本部门人员开展技术交流活动，做到技术知识的传承，定期分享知识，培养相关人才 5 组织开展本工程体系建设，

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