佰维存储招聘

岗位职责 工作职责 1. 高吞吐数据加密算法架构设计与实现： 负责 AES-256 与 SM4 全量加密算法的架构设计，满足 PCIe 高带宽下 GB/s 级吞吐要求 完成 XTS 工作模式的算法设计与实现，支持存储场景随机块读写 2. 控制面密码算法设计： 负责 RSA 与 SM2 算法实现，用于 Secure Bo

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岗位职责 设备系统集成与 NPI 导入 负责BIB 温箱设备整机系统调试；完成电气、PLC、HMI、温控模块、制冷回路、气路、安全联锁的集成验证；执行新机安装、校准、性能验收，输出设备验收报告，保障温变速率、温度均匀度、温冲、湿度等指标满足用户测试规格需求。 系统问题定位与故障攻关 主导温箱跨子系统故障排查：温控漂移、

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岗位职责 1. 晶圆厂工艺对接管理：作为公司与晶圆代工厂的官方工艺接口，统筹对接Fab侧 PIE、WAT测试、失效分析等团队，负责工艺参数确认、设计规则问询、生产批次异常跟进、PDK 版本迭代同步等日常事务，建立标准化的问题对接与闭环跟踪机制。 2. 新工艺导入与验证：负责新制程节点、新工艺版本的导入评估与技术验证，牵

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岗位职责 1、负责仓库日常物资的验收、入库、码放、保管、盘点、对账等工作，确保账、物、卡一致。 2、根据生产计划或领料单，及时准确地完成物料的拣选、复核、发放，支持产线顺畅生产。 3、负责仓库区域6S管理，合理规划库位，确保物料分类明确、标识清晰、存取便捷。 4、维护WMS/ERP系统库存数据，每日更新出入库记录，定期

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岗位职责 岗位职责： 1、设备保养：使用校准小车对测试机进行校准和诊断，对Prober/Handler进行日常清洁和PM等工作，确保设备长期稳定运行。 2、异常处理与反馈：快速响应产线工艺异常及设备故障，协助产品工程师和设备工程师分析根本原因，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。 3、针卡保养：使用高倍显

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岗位职责 岗位职责： 1、设备保养：使用校准小车对测试机进行校准和诊断，对Prober/Handler进行日常清洁和PM等工作，确保设备长期稳定运行。 2、异常处理与反馈：快速响应产线工艺异常及设备故障，协助产品工程师和设备工程师分析根本原因，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。 3、针卡保养：使用高倍显

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岗位职责 1、协助封装设备、原材料及备品备件的采购执行，跟进订单交付与验收流程； 2、参与供应商开发与初步评估，整理行业供应资源库及价格对比分析； 3、收集铜锣、基板、环氧树脂等关键物料的市场行情，辅助成本核算与降本策略； 4、协同质量与工艺团队处理来料异常，推动供应商品质改善； 5、维护ERP系统采购数据，完成采购合

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岗位职责 一、SIPI 1.负责芯片封装基板（Package Substrate）的布局、布线及设计规则检查； 2.协助完成高速信号、差分信号、时钟及电源网络的规划与优化； 3.开展信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，包括阻抗、串扰、反射、时序及电源噪声分析； 4.配合芯片、封装、PCB及测试团队进行问题定位与

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岗位职责 1. 协助纯废水、大宗气体、特气化学品、电气、暖通、工艺排风等多类厂务系统的日常巡检、数据记录与运维支持，保障系统稳定运行。 2. 参与厂区扩建、改造及产能扩产的施工管理，跟进安全、质量、进度等核心工作环节。 3. 学习并支持设备维护、故障排查及预防性保养计划的制定与执行，提升设施可靠性。 4.

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岗位职责 1.执行销售计划，开发新客户并完成签单 2.收集客户项目信息与需求，及时反馈, 3.维护客户关系，处理日常订单与交付跟进。 4.协助处理客户投诉与满意度调查, 岗位要求 1.学历/经验:本科及以上学历，理工科背景优先。 2.知识技能:了解基本封装知识;熟练使用CRM系统。 3.能力素质:积极主动，沟通表达能

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岗位职责 1.作为客户服务对接窗口，主导客户与厂内的接口。 2.全程跟进客户需求，协调内部工艺、生产、质量等部门解决问题， 3.管理客户文档(如NDA，合同等)。 4.提升客户接待体验。 5.定期向客户汇报项目进展。 岗位要求 1.学历/经验:本科及大专以上学历;工商管理，英语等专业，2年以上工作 经验 2.知识技能

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岗位职责 1.规范开发过程质量管理，制定研发阶段质量管理文件，监控并推动各阶段项目质量目标的达成； 2.参与开发阶段的质量风险管控。全面负责产品项目从概念，立项，研发等各阶段品质管控； 3.负责新客户质量标准评估和导入，并负责客户来访质量审核； 4.负责项目质量问题点汇总，跟踪关闭； 5.参与监督项目各阶段评审。 岗

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岗位职责 1、协助负责公司业务系统的日常运行保障，配合排查系统小问题，保证系统正常可用。 2、按照工作任务清单，协助做系统小功能优化、简单功能开发和页面调整。 3、跟进自己负责的开发任务，做好自测、修改bug，保证交付内容质量达标。 4、协助主管整理开发文档、对接业务需求，记录工作过程和问题结果。 5、配合团队完成日常

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岗位职责 ‌1. 操作系统和命令‌：熟悉Linux系统（如Rocky、RHEL、CentOS等）的配置管理、常用命令。掌握常用的Linux命令‌, 熟悉Windows服务器的管理 ‌2. 脚本编程‌：熟练使用shell/Python等脚本语言进行自动化任务编写‌ ‌3. 网络和安全‌：精通TCP/IP协议，熟悉交换机、

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岗位职责 1. 参与芯片中数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，保证模块功能正确及性能达标； 2. 参与SOC芯片的整合、实现； 3. 参与FPGA原型验证，及问题定位及解决。 岗位要求 1.2027届本科及以上学历毕业生，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业； 2.有志于

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岗位职责 1. 参与存储主控芯片固件的开发、调试与维护； 2. 参与软件模块的需求分析、方案设计及编码实现； 3. 参与模块设计文档、测试用例等技术文档的编写与评审； 4. 协同定位并解决研发及量产阶段的固件相关问题。 岗位要求 1. 电子、通信、计算机、自动化等相关专业硕士及以上学历； 2. 熟悉C

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岗位职责 负责如下职责中一项： 1.分析NAND Flash读操作的错误特性，研究低复杂度、高可靠性的错误恢复算法，提升存储读成功率与数据可靠性； 2.设计满足NAND Flash、通信传输等场景需求的LDPC校验矩阵，优化矩阵结构； 3.负责ECC（如LDPC、BCH）/安全（如AES）/加扰（Scramble）等核

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岗位职责 1、参与公司内部业务报表系统的开发与维护，协助完成数据抽取、清洗及报表呈现工作； 2、使用SQL及报表工具（如FineReport,Power BI, DataEase等）进行数据建模和可视化看板开发； 3、协助梳理业务部门的数据需求，参与指标体系的建设与文档编写； 4、跟进报表运行情况，协助排查数据异常问题

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岗位职责 1.参与MES系统建设，与供应商共同完成系统导入 ； 2.负责MES统上线后的运维及现场问题解决； 3.和业务部门沟通梳理MES,SPC,PMS,OCAP 等系统业务需求，设计系统方案，优化系统； 4.主导新项目的实施过程（包括需求调研、分析、系统配置、测试、支持），收集业务需求，进行系统优化工作及优化后的跟

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岗位职责 1、负责AMHS系统的前期培训、move-in、安装调试，后期的系统维护等工作。 2、管理供应商在工厂的工作，确保AMHS装机其间的安全、质量和计划。 3、MCS系统的规划设计部署以及后期运维管理； 4、AMHS效能改进与优化，管理系统server及参数, 数据分析, 派工逻辑, 报表及监控等的开发。 岗

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岗位职责 Equipment Automation Programming（设备自动化编程） 1.参与EAP,RMS,FDC,AMS系统建设，与供应商共同完成系统导入 ； 2.负责设备EAP测试，开发，上线以及系统上线后的运维及现场问题解决； 3.和业务部门沟通梳理EAP，RMS, FDC业务需求，设计系统方案，优化

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岗位职责 1、生产计划统筹制定：全流程生产计划编制与落地，结合订单交期、产线产能、物料库存、设备稼动率制定日、周、月生产排程，保障订单准时交付。 2、订单与交付管控：对接销售、客户、项目团队，梳理交付需求，拆解定制化产品生产节点；全程跟踪生产进度，实时监控各工序生产状态，及时预警交付风险，处理插单、改单、撤单等异常情况

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岗位职责 1. 执行日常工艺维护，及时准确处理产线的问题，并记录工艺参数和设备状态。 2. 协助工程师进行工艺实验，收集数据，为工艺的开发、优化提供必要的数据。 3. 遵守安全操作规程，标准操作流程，保持工作区域清洁有序。 4. 及时报告工艺异常和设备故障。 岗位要求 1、学历：本科及以上，理工科优先。 2、技能：熟

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岗位职责 1. 执行日常工艺维护，及时准确处理产线的问题，并记录工艺参数和设备状态。 2. 协助工程师进行工艺实验，收集数据，为工艺的开发、优化提供必要的数据。 3. 遵守安全操作规程，标准操作流程，保持工作区域清洁有序。 4. 及时报告工艺异常和设备故障。 岗位要求 1、学历：理工科相关专业本科及以上，微电子、电子

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岗位职责 1. 负责先进封装工艺的开发、优化和维护，确保工艺的可靠性和可重复性。 2. 进行工艺参数的设置和调整，以达到最佳的工艺窗口。解决生产过程中出现的工艺问题，找到并落实改进措施。 3. 主导新产品和新机台的引入，评估工艺可行性，进行设备选型、安装、调试和验收。 4. 编写和更新工艺文件，如工艺指导书、作业指导书

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岗位职责 1. 负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2. 负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3. 负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4. 负责处理新产品和新工艺的异常； 5. 与内部其他部门合作，解决产品问题。 岗位

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岗位职责 1. 负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2. 负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3. 负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4. 负责处理新产品和新工艺的异常； 5. 与内部其他部门合作，解决产品问题。 岗位

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岗位职责 1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪； 2、负责芯片封装的POD，基板，Mask，Laser Mark，shot map，包装等 设计； 3、负责与产品工程师，工艺工程师，仿真工程师合作进行封装设计沟通，建立PDK，Design rule设计并进行维护，从力，热，电，成本等多维度确保设计的合

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岗位职责 1.合同档案管理：负责采购合同的统一编号、扫描归档及电子台账的实时更新，确保合同档案的完整性、可追溯性与保密性。 2.供应商资质维护：定期整理供应商资质文件（包括但不限于营业执照、授权书、检测报告等），按品类建立电子文件夹，并对资质有效期进行动态监控与到期提醒。 3.文件标准化与流程跟进：协助完成部门内部文件

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岗位职责 1.退货接收与登记：接收客户退货（RMA），核对实物与单据一致性，完成系统入库登记。 2.拆箱与鉴定：执行规范的拆箱作业，送至鉴定组进行初检，准确记录不良品状态并拍照存档。 3.入库与隔离：根据鉴定结果，将物料准确归入“待返修区”、“报废品区”，确保账务一致。 4.流程跟进：协助完成不良品的退厂处理或报废流程

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