中际旭创2027届校招岗位

岗位职责 1. 负责设备验收、搭建、维护等工作，响应设备异常处理和设备维修工作 2. 负责建立设备保养规范、监控设备状态，提升设备OEE等 3. 负责工装夹具的维护、保养等工作，建立工装维护保养规范 4. 设备工装及辅耗材安全库存管理，响应异常消耗处理 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，机械、电气、通信、电子

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岗位职责 1.负责各类封装模块结构技术可行性，结构细节设计，解决交付和结构品质问题 2.散热结构/ EMI/ESD电磁兼容设计，及其它辅材结构设计 3.熟悉给类零件设计及制程要点，负责压铸、冲压、注塑零件设计开发，产品3D建模、2D出图，模型仿真，机械运动分析 4.与供应商检讨开模，DFM确认，模流分析，开模样品确认，

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2. 执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新

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岗位职责 1. 主导高速光模块以及未来CPO产品的电信号链路，光信号链路分析、性能仿真及系统指标分解，攻克光电协同、功耗优化、信号完整性等核心难题 2. 参与搭建模块化系统开发平台，制定光-电-热-机械多物理场联合设计规范，缩短预研周期 3. 参与IEEE/OIF等标准组织，联合客户或主导下一代光模块技术标准 4. 成

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岗位职责 1. 负责高频器件与高速链路的仿真建模、电磁分析与性能评估 2. 参与方案评估、仿真验证与设计优化，支撑产品性能提升 3. 输出仿真分析报告，支撑产品设计决策与问题定位 岗位要求 1. 2027届硕士及以上学历，射频类、微波类、电子类、通信类、光电类或材料类等相关专业 2. 985院校及以上优先 3.

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岗位职责 1. 负责线体工序工位的排布，按照工艺路径进行工站优化 2. 负责线体制造周期的改善策划，通过工序线平衡优化、快换、节拍调整等不断缩短制造周期 3. 负责线体工艺工时的测算、线体用工核算，监督不合理用工的改善 4. 协助PIE&研发等进行合理的工艺设计、提出工艺工时优化和自动化改善建议 岗位要求 1. 20

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岗位职责 1. 负责产品研发工艺设计、新材料及新工艺开发验证，推进工艺方案、封装方案及工艺路线落地 2. 负责新物料导入、工艺验证、风险评估及设备/工装治具验证，推动工艺持续优化 3. 负责生产工艺文件制定及审核，开展量产可行性分析、生产培训及工艺变更评审 4. 负责生产及研发过程中的工艺异常、材料异常及客退问题

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岗位职责 此岗位为通用职能岗位，包含财务管理、人力资源、法务、采购管理、计划管理、品牌策划、产品定制及部门运营等方向 1. 负责所在职能方向的日常工作，完成部门各项工作任务 2. 协助开展相关业务推进、数据分析、项目支持及跨部门沟通协调工作 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，理工类、文科类、金融类专业不限 2

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岗位职责 此岗位为通用职能岗位，包含企业文化、品牌运营、行政管理方向 1. 负责所在职能方向的日常工作，完成部门各项工作任务 2. 协助开展相关业务推进、活动组织及沟通协调工作 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，文科类专业不限 2. 具备较好的文字表达、沟通协调及组织执行能力 3. 具备较强的学习能力、责任心

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岗位职责 此岗位为通用职能岗位，包含项目管理、采购管理、产品定制、企业文化方向 1. 负责所在职能方向的日常工作，完成部门各项工作任务 2. 协助开展相关业务推进、数据分析及跨部门沟通协调工作 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，理工类、文科类不限专业 2. 211-双一流院校及以上优先 2. 具备较好的逻

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岗位职责 1. 参与厂务设施、洁净厂房等基础设施的运行维护、新建及改造项目，协助开展施工管理与验收 2. 参与EHS体系建设、风险评估、安全检查及整改跟踪，推动厂区安全合规运营 3. 参与关务物流、仓储管理及供应链运营相关工作，推动物流效率及数字化管理提升 4. 参与行政后勤、园区运营及跨部门运营改善项目，推动业

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岗位职责 1. 负责生产现场管理，组织落实生产计划，保障生产任务顺利完成 2. 负责生产人员管理、团队建设、现场改善及质量管控，持续提升生产效率 3. 负责生产过程中的资源协调、异常问题分析及解决，推动生产目标达成 4. 参与相关项目管理，推动团队协作及持续改善 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，理工类

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岗位职责 1. 负责生产运营及工单管理，开展生产准备、资源协调、异常处理及生产数据管理 2. 负责厂务设施日常运转、维护及扩建相关工作 3. 参与制造现场管理及运营改善，保障生产运营稳定有序 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，光学类、电气类、应用物理类、微电子类、暖通类、机械类等相关专业 2. 211-

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岗位职责 该岗位包括PQE方向、可靠性方向、机构MQE方向、ESD方向 1. PQE方向：制定新产品导入制程管控、检验及抽样规范；维护制程质量通用标准；协同处理客诉、可靠性不良，主导重大制程质量异常，跟踪改善对策落地验证 2. 可靠性方向：编制新产品可靠性验证计划，开展 DPA、ORT 监控；管控器件、制程变更可靠性风

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岗位职责 1. 负责公司全流程质量管理工作，涵盖供应商准入评审、稽核绩效考核、物料标准搭建与来料质量管控，跟进新物料及二供验证导入与量产物料异常改善 2. 负责新产品可靠性验证、DPA风险识别、ORT监控、变更可靠性管控及失效问题分析闭环 3. 统筹ESD静电防护体系搭建、现场稽核管控、人员培训及客户稽核应对 4. 负

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岗位职责 该岗位包括供应链质量方向、客户服务方向、认证试验方向、体系合规方向、项目管理方向 供应链质量方向 1. SQE:负责新供应商准入、体系审核与绩效考核，通过 QBR 推动质量提升；处理进料异常，闭环供应商质量问题；制定物料验收标准，主导 PCN 变更验证；开展供应商稽核辅导，参与新物料导入，推动公司质量要求在

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岗位职责 1.供应商开发与审核，负责供应商的导入评估和质量监控 2.产品过程质量管控，跟进试产良率、客退品根因分析 3.产品可靠性试验的策划与实施，失效分析反馈、推进改善 岗位要求 1. 2027届本科及以上学历，光学类、电子类等相关专业 2. 211-双一流学校及以上优先 3. 较强的数据分析处理能力、逻辑思维能力

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 1. 光芯片与器件设计与仿真（在导师/技术骨干指导下） - 参与III-V族（InP）及硅基（SiPh）光芯片的研究与开发，协助完成器件建模、多物理场仿真、结构设计与优化工作核心器件方向包括：高速电光调制器（MZM）、高速光电探测器（PD）、光无源器件（耦合器、波分复用器）及MEMS光芯片（微镜、光开关）等

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。 1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标 2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据 3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 负责光模块产线各类封装、测试设备的日常维护、故障处理与优化改善，保障设备稳定高效运行，为生产交付和产品质量提供设备保障。 1. 负责生产设备的日常点检、预防性维护及定期保养，确保设备处于良好运行状态 2. 快速响应设备突发故障（如贴片机、键合机、耦合台、测试系统等），排查电路、机械或软件异常并及时修复 3.

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2. 执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1.负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2.执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3.分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4.配合研发完成新产品导入

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岗位职责 负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析，参与从研发导入到量产的全过程，与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化（贴片、键合、焊接等） 2. 执行光电性能测试（光功率、眼图、灵敏度等），整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题，参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新

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