中国机械总院集团郑州机械研究所校园招聘（2027届）

中国机械总院集团郑州机械研究所2027届校招岗位 共 5 个

• 控制/算法工程师(J10785)中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  工作职责 智能装备软件设计开发 1、负责非标智能装备软件方案架构，根据新项目需求，设计、开发、调试相应的软件系统； 2、负责项目电气相关图纸绘制，元件选型等；负责相关输出资料的编制与整理、设计方案陈述、技术答疑等； 3、参与非标自动化设备、大型试验系统、机械制造/装配产线集成开发；参与自动化新领域、新技术的拓展与应用，

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• 职能管理(J10786)中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  工作职责 1.财务（金融衍生交易岗） 财务日常核算工作、监控市场行情，在套期保值方案和授权范围内执行交易指令、对已成交的交易进行跟踪和管理、将结算单提交给风控岗、核算岗；配合风控岗和核算岗完成月度核对。 2.规划（运营管理与改革改制） 1.参与公司改革方案编制及跟踪执行； 2.参与年度经营业绩指标分解与考核； 3.公

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• 机械工程师(J10783)中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  工作职责 岗位1：负责测试装备、焊接装备、非标成套智能化设备的机械设计及原有产品的改进设计，技术文档的组织撰写与定期整理；负责绘制产品装配图及零部件图；负责制定加工计划，解决装配中存在的问题。 岗位2：负责齿轮传动设计方法与软件开发、齿轮工业母机中试验证、电驱动与传动系统一体化集成技术研究、传动系统仿真分析与试验测试等

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• 金属材料工程师(J10784)中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  工作职责 一、检测相关岗位:金属材料工艺分析，包括化学成分分析，力学性能测试、金相组织分析、无损检测等。 二、增材相关岗位： 1.技术营销 负责焊接、粉末冶金、激光等表面增材产品的研发与推广。跟踪前沿技术，挖掘客户需求，制定工艺标准，解决生产中的质量与工艺难题，为客户提供定制化技术方案与现场服务;协同研发团队加速新品

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• 电子封装工程师(J10815)中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司 · 校招 · 2026-09-01准备网申
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  工作职责 研发新型焊材料、键合材料、电子封装材料及成形技术; 极端连接、新型钎焊、复合钎焊技术; 智能钎焊装备;聚焦战新产业拓展、成果转化及应用推广;完成创收、成果、专利、论文、项目等考核指标 任职资格 "1.热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法 2.电子封装技术、

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