上海艾为电子技术招聘

岗位职责 1.负责客户问题的解决，保证客户项目顺利量产，对客户满意度负责 2.负责客户（研发）关系建立与维护 3.负责友商信息搜集和分析，参与市场需求及产品规格定义 4.配合市场做产品推广、技术交流、技术培训、品牌推广等 岗位要求 1. 2027届应届生，电子或通讯类相关专业本科或以上学历。 2. 具备模电、数电、通

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岗位职责 1. 负责雇主品牌新媒体运营，统筹各内容平台规划与内容产出，提升人才吸引力 2. 支持企业文化、员工相关活动宣传，完成影像记录、短视频策划制作、图文视觉物料设计输出 3. 挖掘企业文化相关素材，策划各类雇主品牌宣传内容，传递企业价值观，营造良好内部文化氛围，提升员工归属感 4. 协同人力团队推进企业文化及雇主

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岗位职责 1. 负责制定并执行企业微信等文字平台的日常运营计划； 2. 负责企业微信等文字平台内容的策划、创作和编辑工作，建立内容素材库，对内容发布效果进行跟踪和评估； 3. 负责抖音、B站、视频号等平台短视频内容营销和运营工作，制定内容营销策略； 4. 负责视频的创意策划、选题规划、脚本撰写、短视频制作，确保内容准时

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岗位职责 1. 管控产线在制品，处理制程异常，平衡工序产能； 2. 维护各项生产指标，输出数据报表并跟进改善； 3. 统筹包材调拨及库存管理，规避产线缺料风险； 4. 协助机台排程，突发状况及时调整生产安排； 5. 跨部门对接供应链、销售，保障订单按时交付。 岗位要求 1.27届应届生，本科及以上学历，电子、计算机、

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岗位职责 1.负责客户问题的解决，保证客户项目顺利量产，对客户满意度负责 2.负责客户（研发）关系建立与维护 3.负责友商信息搜集和分析，参与市场需求及产品规格定义 4.配合市场做产品推广、技术交流、技术培训、品牌推广等 岗位要求 1. 2027届应届生，电子或通讯类相关专业本科或以上学历。 2. 具备模电、数电、通

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岗位职责 1.根据技术路线图和产品的要求， 从事相关器件（BCD/CMOS/BJT等）开发和优化； 2.利用TCAD仿真优化设计方案，设计测试结构，组织DOE流片测试，完成技术验证和可靠性考核; 3.工作包含器件结构设计、测试图形结构设计（testkey design）、layout验证器件的关键工艺参数、确定器件关键

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岗位职责 1. 管控产线在制品，处理制程异常，平衡工序产能； 2. 维护各项生产指标，输出数据报表并跟进改善； 3. 统筹包材调拨及库存管理，规避产线缺料风险； 4. 协助机台排程，突发状况及时调整生产安排； 5. 跨部门对接供应链、销售，保障订单按时交付。 岗位要求 1.27届应届生，本科及以上学历，电子、

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岗位职责 1. 制定产品测试工艺，根据新产品的测试需求，制定产品的测试工艺，确保所有测试需求可以满足。 2. 测试工艺导入评估，结合新产品测试需求，配合公司发展方向导入最新工艺完成新产品的测试需求。 3. 测试流程优化，定期开展FMEA评审会议，结合日常finding及客诉，进行FMEA优化，最终优化现有测试工艺。

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岗位职责 1.负责设备维修改机及测试平台异常处理，使设备正常运行； 2.负责产线测试良率改善，维修和稳定性； 3.负责测试机台的硬件软件故障排除和调试； 4.负责测试异常数据分析查看及原因查找； 5.负责针对设备进行技术升级，和硬件改造。 岗位要求 1.2027届应届生，本科及以上学历，电子工程相关专业；

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岗位职责 1. 组织ISO9001、IATF16949、CNAS、ESD S20.20、ISO26262、CMMI等资质认证审查或复审； 2. 面对第三方体系认证老师、客户、质量部内部之拜访或稽核等协调工作； 3. 学习及熟悉质量部建立的认证体系系统与相关联部门的文件； 4. 参加内部或跨组织日常质量例会。 岗

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岗位职责 1.负责 ERP/PLM/MES/WMS 等工厂管理系统开发； 2.负责模块开发，如生产计划排程、供应链管理、设备数据采集等，确保系统高并发性能与稳定性； 3.使用 C++框架开发工业设备上位机软件，实现设备控制、数据可视化、通信协议适配； 4.完成软件与硬件的联调测试，优化人机交互体验与实时响应效率。

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岗位职责 1. 需求分析与场景挖掘，深入业务一线，识别重复性、规则化工作场景，评估AI替代可行性， 梳理业务流程，输出清晰的需求文档，明确Agent能力边界与验收标准； 2. AI Agent产品设计，基于LLM技术设计数字员工解决方案，覆盖需求澄清、任务执行、结果交付等核心环节，参与提示词工程设计与优化，确保Age

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岗位职责 1.负责IT服务台，带领和指导外包桌面支持工程师工作，包括电脑设备和软件的准备、配置，客户端软硬件和网络排障，病毒查杀等； 2.管理和维护会议室设备和系统，优化服务提升体验，为重要会议提供准备和支持； 3.及时响应和处理用户的日常咨询与需求，提供新员工入职、会议室使用等IT培训； 4.协助制定和实施服务

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岗位职责 1.规划和建设CAD环境架构，建立及优化work flow。 2.制定和优化设计环境标准和流程。 3.协助评估和导入新设计工具，并集成入设计流程中。 4.开发辅助设计的自动化（AI）工具和平台。 5.支持芯片设计、集成验证过程中各种设计工具的使用、环境配置和数据库维护。 岗位要求 1.2027届应届

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岗位职责 1.负责审核费用相关的申请与付款流程，并进行相关费用的记账与付款； 2.负责月度费用预提，保证每月费用入账的完整性和准确性； 3.负责执行月结关账，对公共费用执行分摊，审核费用科目的准确性，及时发现问题并在关账前处理完毕； 4.负责投融资业务的账务处理，准确核算利息支出与资金收益情况； 5.负责执行月

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岗位职责 1. 负责新产品的封装开发，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、性能和成本维度出发，设计有竞争力的封装方案； 2. 负责新项目封装节点的进度统筹和及时交付； 3. 负责对工厂NPI导入过程进行管理，保证顺利量产； 4. 负责解决项目中发生的封装异常。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历

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岗位职责 1.负责新产品的封装设计，从质量、性能和成本维度出发，提供有竞争力的封装方案 2.负责封装设计规则及相关数据库的维护 3.负责新封装技术的调研和分析工作 4.负责热、应力仿真的分析工作 岗位要求 1.研究生及以上学历，微电子,物理,材料类相关专业 2.具备较强的执行力,逻辑严谨清晰,责任心强 3.符合艾为价

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岗位职责 1.根据技术路线图和产品的要求， 从事相关器件（BCD/CMOS/BJT等）开发和优化； 2.利用TCAD仿真优化设计方案，设计测试结构，组织DOE流片测试，完成技术验证和可靠性考核； 3.工作包含器件结构设计、测试图形结构设计（testkey design）、layout验证器件的关键工艺参数、确定器件

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岗位职责 1、负责OSAT新产品测试导入过程中测试资源协调和可制造性评估 2、负责工程批数据分析报告制作与问题跟进 3、负责量产测试的维护与跟进 4、负责封测厂测试异常的技术分析和解决 5、负责测试BOM的验收 6、测试设备导入评估及设备供应商管理 岗位要求 1.本科及以上学历，电子工程等类似专业，具备基本的集成电路

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岗位职责 1. 依据硬件原理图开展 PCB Layout 设计，独立完成布局、布线并参与设计评审； 2. 负责输出PCB制板资料、生产加工文件，对接板材厂商完成 EQ 核对与技术沟通； 3. 参与搭建元器件库、制定 PCB 标准化设计规范，并持续更新维护； 4. 跟进样板打样、试产环节，排查硬件相关问题，迭代优化

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岗位职责 1.根据IC芯片的产品规格书，输出芯片验收的测试规格、测试方案； 2.依据IC测试方案进行实验室测试板卡的原理图&PCB设计，执行芯片单体测试，输出测试报告及问题清单； 3.协助定位/复现问题，并跟进和推动问题的解决； 4.负责持续提升测试效率和测试质量，如测试板卡的归一化、Labview自动化测试开发

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岗位职责 1.根据测试需求、测试规格书，参与软件系统测试方案编写； 2.依据测试方案进行测试，输出软件系统测试报告及问题清单； 3.协助定位/复现问题，并跟进和推动问题的解决； 4.持续提升产品的测试效率和测试质量。 岗位要求 1.2027届应届生，本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业； 2.了解基本

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岗位职责 1. 根据产品的需求，开发和验证Android/Linux嵌入式驱动软件； 2. 根据产品的需求，开发和验证SoC的嵌入式软件固件； 3. 结合公司产品，开发产品调试与演示工具； 4. 产品开发相关文档撰写； 5. 相关领域新技术的研究与探索。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，电子

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岗位职责 1. 参与市场与客户需求的收集和整理，转换成产品的设计规格； 2. 负责公司产品的应用方案设计和验证，并完成相关文档的撰写； 3. 负责对相关部门的产品技术培训，完成产品的技术交付； 4. 负责提供客户在产品使用过程中疑难问题的解决方案。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，集成电路，微

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岗位职责 1. 依据产品需求与应用场景，研发自动控制、信号处理、音频语音类算法； 2. 完成算法方案设计与仿真验证，协同软件工程师完成算法移植与联调测试； 3. 在现有产品平台上迭代、维护并优化存量算法； 4. 跟踪行业前沿技术，开展新技术预研与可行性验证； 5. 编写算法设计、测试、落地配套开发文档； 6. 配合项目

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科

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岗位职责 1. 负责数字芯片自动布局布线设计，完成从Netlist到GDS的设计实现； 2. 与前端设计及模拟版图工程师合作，完成芯片整体布局规划； 3. 负责时序分析及优化，协同前端人员实现时序收敛； 4. 完成版图物理验证。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专

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岗位职责 1.负责产品全芯片ESD防护网络设计及优化，配合版图工程师完成版图设计； 2.负责产品ESD/浪涌的失效分析与改进对策的提供； 3.负责ESD电路与器件开发与验证并针对工艺平台，设计ESD IP电路; 4.建立产品 ESD/Latch-up design/layout guild-line； 5.负责

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岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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