万有引力社招岗位

岗位职责 职责描述： 1. 负责研发显示算法并完成原理性验证 2. 与芯片设计工程师、芯片验证工程师对接，完成显示算法的 ASIC 落地 3. 与芯片软件工程师、芯片部署工程师对接，完成显示算法在芯片的可编程计算单元（如 CPU, DSP, NPU）的部署 4. 负责显示算法在具体设备和使用场景中的调优 岗位

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岗位职责 职责描述： 1. 负责研发显示与光学的标定算法并完成验证 2. 负责显示标定流程的产线部署，耗时优化，自动化 3. 负责显示算法在具体设备和使用场景中的调优 岗位要求 任职要求： 1. 能独立完成基于 python & C & C++ 的图像算法实现与优化； 2. 有过消费电子产线经验，或使用 p

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岗位职责 1.根据产品需求，评估IC芯片技术指标，设计硬件系统方案，包括电源架构、时钟架构、板级高速、低速外围电路等; 2.根据IC芯片规格，评估配套的PMIC硬件架构，包括控制接口，上/下电时序，时钟电路，复位电路、电源电路等性能指标: 3.负责芯片pin-map评估和优化迭代，并根据板级系统设计对芯片pin map

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岗位职责 总账会计 【岗位职责】 1. 核算与报表：统筹日常财务核算，按时出具高质量的单体财务报表及合并财务报表、管理报表、经营分析简报。 2. 资金与往来管理：负责付款单据的合规性审核及网银支付审核，统筹应收、应付款项清收结算。 3.关联交易管理：统筹母子公司关联交易定价、合同签署、关联交易税务备案、关联交易对账，开

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岗位职责 1. 量产工站搭建与调试：负责将验证完成的测试流程落地转化为可量产的测试工站，主导工站的搭建、调试与验收，确保工站在量产阶段的稳定性与重复性。 2. 产线测试执行与维护：负责XR光学模组及相关设备的量产测量工作，覆盖畸变、色差、颜色亮度、延迟性能、均匀性等性能参数；持续跟进产线测试状态，及时处理工站异常。 3

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岗位职责 1. IQC 来料检验 ● 负责核心器件（IMU 、摄像头模组 、光机、镜头等）的来料检验 ，制定并执行 IQC 测试方案 ● 建立元器件测试规范，输出检验报告，对不良品进行分析与归因 2. 整机标定 ● 负责智能硬件整机的出厂标定工作，优化标定流程，提升标定效率 ● 分析标定数据 ，识别异常设备，推动标

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岗位职责 1. 测试平台搭建与标定：负责XR光学模组及显示测量平台的搭建，覆盖畸变、色差、颜色亮度、延迟性能、均匀性等性能参数；负责测试仪器选型、校准、运动机构与硬件系统集成调试。 2. 算法集成与验证：与显示算法团队紧密合作，承接算法模块并集成至自动化测试流水线，完成“需求—开发—集成—验证”闭环迭代。 3. 自动化

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岗位职责 1. 指标体系与技术架构：主导制定XR整机及模组的光学性能、显示质量、系统延时（MTP/PTP）等客观量化评测标准，构建覆盖“研发验证—量产导入—产线维护”的全链路测试架构。 2. 研发与量产双线统筹：负责研发端测试平台搭建（仪器选型、运动控制、算法集成）与量产端工站验收标准制定（重复性、稳定性、MES对接、

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岗位职责 1. 负责 Android HAL/Driver的开发、移植、调优与维护； 2. 打通从芯片硬件平台 → Driver → Kernel HAL → Native Service 的完整链路； 3. 持续优化 HAL 性能、功耗、稳定性，支撑核心功能的快速落地。 岗位要求 1. 精通 C/C++（

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岗位职责 1.芯片固件测试体系建设 负责 SoC芯片平台固件测试体系的规划、架构设计与持续演进，建立覆盖模块级、接口级、系统级、整机级的测试策略与自动化测试体系。 深入理解 BSP、HAL、Driver、RTOS、Middleware 及应用层软件架构，能够从芯片架构、固件设计和系统使用场景出发，定义测试边界、测试方法

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岗位职责 1. 负责研发显示算法并完成原理性验证 2. 与芯片设计工程师、芯片验证工程师对接，完成显示算法的 ASIC 落地 3. 与芯片软件工程师、芯片部署工程师对接，完成显示算法在芯片的可编程计算单元（如 CPU, DSP, NPU）的部署 4. 负责显示算法在具体设备和使用场景中的调优 岗位要求 任职要求： 1

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岗位职责 1.根据芯片规格信息进行ATE测试需求分析，保障芯片量产可测；制定芯片ATE测试方案；负责产品自动化测试程序开发/调试； 2.完成ATE测试硬件和程序开发，并导入到量产；负责ATE设备的操作和维护，优化测试设备的稳定性； 3.根据可靠性验证、characterization测试等对ATE的需求，开发相应的AT

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岗位职责 1. 负责微显示芯片的模拟电路设计，包括但不限于阵列设计、像素电路设计以及周边模拟 IP 模块如 Temperature Sensor、LDO、Gamma DAC 等。 2. 根据显示驱动的需求，分解模块电路规格并进行电路设计。 3. 深入分析并比较不同电路架构的优劣，针对模块规格需求合理选取电路架构。 4.

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岗位职责 1. 白盒测试设计与实现 负责 VR/MR 芯片平台固件及底层软件的测试与质量保障工作，深入理解软件架构、模块设计及代码实现。 基于需求、设计文档及源代码开展白盒测试，覆盖 Camera、Display、BSP 等业务模块，主导固件单元测试、模块级集成测试 2. CI/CD 与回归测试流水线 搭建并维护固件持

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岗位职责 1. 自动化测试框架与平台开发 设计并持续演进固件自动化测试框架（主机侧 + 目标板侧），支持脚本驱动、用例管理、结果采集、报告生成与可观测性。 围绕 VR/MR 芯片平台 Camera、Display、BSP 等业务模块，构建数据驱动、关键字驱动的自动化用例库，实现用例参数化、复用与版本化管理。 设计框架的

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岗位职责 1、封装方案与工艺整合：参与产品立项与封装架构选型，结合芯片、存储、基板及系统需求，评估多芯片集成、高密度互联、晶圆级工艺等封装方案的技术可行性、供应链成熟度、风险、成本和量产路径。 2、设计与制造协同：与芯片设计、PI/SI、DFT、ATE、产品、可靠性及供应链团队协作，推动凸点与互联规划、基板设计、散热、

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岗位职责 1、负责XR 产品整机和板级硬件测试实施和问题排查，包括测试疑难问题排查、复杂场景测试环境搭建、硬件问题闭环等； 2、独立承担多个模块的测试需求分析、测试方案及用例设计，具备良好的可测试性设计能力； 3、具有高速信号测试USB3.2，PCIE，MIPI，DP，HDMI等协议一致性测试，低速信号，电源完整性测试

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岗位职责 1. 技术决策与方案统筹：主导MR/AR眼镜产品结构方案可行性评估，负责外观建模、堆叠设计等关键节点的技术评审与决策，确保方案在性能、成本、可制造性、可靠性间取得最优平衡； 2. 选型与成本把控：统筹器件、机械件及材料选型，审核结构BOM，主导成本目标分解与优化，建立物料选型库与标准化规范； 3. 模具与制程

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岗位职责 1. 负责SOC芯片验证工作，与前端设计师分析并优化设计 2. 制定SOC模块级和系统级验证计划并执行； 3. 制定和执行子系统的相关验证工作； 4. 使用UVM搭建验证环境。 岗位要求 1. 本科及以上学历，计算机/电子/通信等相关专业； 2. 5年以上芯片验证相关工作经验，有项目验证负责人经历者优先；

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岗位职责 1.光学设计与公差分析 负责光学及成像相关系统的仿真、测试和数据分析，参与测试方案设计、执行及结果评估。 2.成像质量评估与算法实现 独立实现并维护图像质量评估算法（SFR / MTF、去马赛克、畸变、杂散光等），开发与维护图像采集、质量检测和数据统计工具。 3.相机系统验证 负责相机与眼动模组的测试方案、测

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岗位职责 1.负责商务部门费用统计以及当月报销发票的收集，报财务部； 2. 负责供应商资料，往来商务文件的管理与档案建立； 3. 协助组织相关会议； 4.为商务人员提供OA流程等后台业务支持； 5. 完成主管交代的其他任务； 岗位要求 1. 本科学历，专业不限； 2. 品德端正,积极进取,具备良好的学习能力以及抗压能

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